汽車輪胎壓力傳感器芯片與應(yīng)用

實現(xiàn)工藝要點

工藝版圖設(shè)計

當(dāng)加大并加厚芯片尺寸，可實現(xiàn)芯片量程拓展，芯片為一個固邊固支的方形平膜片，具有3~10倍的過載能力，圖3為按不同量程設(shè)計的芯片工藝版圖。
主要解決的工藝技術(shù)問題：
①高質(zhì)量的硅-硅真空鍵合工藝；
②均勻和高合格率的減薄工藝；
③高準(zhǔn)確度高均勻的摻雜一致性及細(xì)長電阻條一致性控制以確保傳感器的低溫度漂移；
④內(nèi)應(yīng)力匹配消除技術(shù)以確保傳感器的時間穩(wěn)定性；
⑤相應(yīng)的抗電磁干擾設(shè)計；
⑥封裝設(shè)計與工藝中的抗高振動及離心加速度措施；
工藝流程示意圖見圖4。

指標(biāo)測試

本項目產(chǎn)品是依據(jù)汽車胎壓國際標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合國內(nèi)用戶提出的產(chǎn)品使用要求，按照電子標(biāo)準(zhǔn)化所和北京市技術(shù)監(jiān)督局審訂的相關(guān)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，通過航天部304所型式實驗檢測后，各項性能指標(biāo)均符合設(shè)計使用指標(biāo)要求。

應(yīng)用拓展與延伸

結(jié)合MEMS工藝特點，兼顧傳感器后封裝生產(chǎn)工藝設(shè)備的通用，在芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計上，考慮到滿足不同產(chǎn)品的對芯片的結(jié)構(gòu)、參數(shù)要求，按照芯片尺寸與工藝版圖的最低要求和分類原則，結(jié)構(gòu)設(shè)計分為三種芯片類型，大大減少了芯片品種，擴大了芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。

結(jié)語

運用MEMS工藝技術(shù)生產(chǎn)汽車輪胎壓力傳感器，具有體積小、重量輕、耗能低、性能穩(wěn)定，而且有利于大批量生產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品附加值。同時，拓寬了產(chǎn)品應(yīng)用范圍，提高芯片推廣價值和產(chǎn)品的經(jīng)濟效益。
汽車輪胎壓力傳感器芯片開發(fā)，對于降低高速行駛的汽車因爆胎引發(fā)的突發(fā)性重大、惡性交通事故，確保高速公路安全暢通，避免人身傷害和家庭悲劇發(fā)生，以及整個國家社會的長治久安和整個國民經(jīng)濟發(fā)展均具有重要的社會現(xiàn)實意義。

圖5 產(chǎn)品實物照片