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          汽車(chē)傳感器--系統(tǒng)整合的未來(lái)

          作者: 時(shí)間:2011-03-10 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          固態(tài)在汽車(chē)上的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,這提高了系統(tǒng)的整合水平。系統(tǒng)設(shè)計(jì)師也通過(guò)所謂的“融合”方式在不同系統(tǒng)之間實(shí)現(xiàn)共享。不過(guò),在開(kāi)發(fā)人員權(quán)衡系統(tǒng)成本和靈活性的時(shí)候,系統(tǒng)整合的未來(lái)依然顯得模糊不清。

          應(yīng)用數(shù)量的急劇增加推動(dòng)著系統(tǒng)整合向縱深方向發(fā)展。諸如電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)和數(shù)量不斷增加的安全氣囊之類(lèi)的安全系統(tǒng)都需要用到大量的傳感器。在駕駛艙內(nèi),傳感器不僅可以幫助控制車(chē)內(nèi)溫度,還可以提高空氣質(zhì)量。

          系統(tǒng)工程師在決定什么時(shí)候?qū)⑾到y(tǒng)部件整合起來(lái),什么時(shí)候通過(guò)離散封裝來(lái)獲得更多的選擇方面猶豫不決。同時(shí),他們不僅要為傳感器提供保護(hù),還要努力提高數(shù)據(jù)處理的速度。

          封裝起來(lái)

          工程師在無(wú)法采用更多傳感器或處理器而還要實(shí)現(xiàn)功能擴(kuò)展的情況下,他們主要采取電子封裝的方式。將多個(gè)芯片封裝在一起不僅可以節(jié)省空間,還可以節(jié)省成本?,F(xiàn)在已經(jīng)很難找到不采取任何智能封裝方式的傳感器了。

          “我們的產(chǎn)品幾乎都采用了雙芯片或多芯片封裝方式,其中(微電子機(jī)械系統(tǒng))芯片及ASIC(專(zhuān)用集成電路)芯片負(fù)責(zé)校準(zhǔn)和濾波工作,”飛思卡爾半導(dǎo)體汽車(chē)傳感器產(chǎn)品經(jīng)理Dave Monk表示。“有時(shí)候是否需要這種方式有其邏輯性在里面。”

          一旦A SIC芯片和傳感器封裝在一起,下一步就不太確定了。一些設(shè)計(jì)小組想在這些多芯片封裝模塊中加入更多的傳感器。

          這時(shí)他們往往會(huì)效仿許多系統(tǒng)設(shè)計(jì)師的做法,即采取一種將多個(gè)不同傳感器放到單一慣性測(cè)量單元里的系統(tǒng)架構(gòu)。這種集中式的做法可以幫助他們減少一兩個(gè)控制器,甚至還可以省去電源供應(yīng)器或電氣外殼。如果成本允許的話,工程師們可以在同一個(gè)載板上放幾個(gè)傳感器,將其封裝在一個(gè)多芯片模塊中。

          網(wǎng)絡(luò)連接對(duì)這些傳感器模塊來(lái)說(shuō)非常重要——在碰撞中這些傳感器會(huì)被激活并發(fā)送出幾個(gè)字節(jié)大小的數(shù)據(jù)??尚械能?chē)載網(wǎng)絡(luò)連接方式是LIN(本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò))總線。

          “ 讓多傳感器模塊中所有的傳感器可以共享同一個(gè)L I N 接口芯片,這是降低成本的主要方式,”Melexis Inc紅外線測(cè)溫儀產(chǎn)品經(jīng)理Luc Buydens說(shuō)道。

          不過(guò)有一些設(shè)計(jì)小組的做法比較謹(jǐn)慎,他們指出傳感器的價(jià)格差別相當(dāng)大。加速度計(jì)的成本要遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于陀螺儀,這就存在一個(gè)潛在的問(wèn)題——如果加速度計(jì)出現(xiàn)故障時(shí)把整個(gè)封裝模塊都扔掉顯然會(huì)大幅增加系統(tǒng)的成本。

          “我們會(huì)非常小心地決定將哪些產(chǎn)品封裝在一起,”亞德諾半導(dǎo)體公司及傳感器技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員Rob O’Reilly表示。“將加速度計(jì)與陀螺儀封裝在一起可能沒(méi)有什么問(wèn)題,但是一旦出現(xiàn)問(wèn)題就難說(shuō)了?!?

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          ▲越來(lái)越多的傳感器模塊通過(guò)LIN網(wǎng)絡(luò)將它們提供的少量數(shù)據(jù)分享給控制器。
          ▲隨著傳感器數(shù)量的不斷增加,Analog Devices公司提供的雙軸和三軸加速度計(jì)和陀螺儀都放置在中央慣性測(cè)量單元內(nèi)。

          內(nèi)飾與干擾

          對(duì)車(chē)廂內(nèi)的應(yīng)用來(lái)說(shuō),這種擔(dān)憂(yōu)就會(huì)少很多,因?yàn)樵S多用于提高乘坐舒適性的傳感器的價(jià)格都差不多。這樣相對(duì)來(lái)說(shuō),工程師不用增加多少成本就可以增加一些功能,比如在豪華車(chē)中加上空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)系統(tǒng)或在普通消費(fèi)車(chē)輛中加一些諸如雙區(qū)溫度控制等的功能。

          “對(duì)車(chē)廂舒適性來(lái)說(shuō),你可以將空氣/ 紅外線溫度傳感器、濕度傳感器、CO2傳感器以及擋風(fēng)玻璃溫度傳感器等整合在一個(gè)模塊中——所有這些都通過(guò)LIN網(wǎng)絡(luò)連接,”Buydens表示。

          不管傳感器模塊在什么位置或里面包含什么,封裝產(chǎn)品還可以拓展它們提供的保護(hù)的范圍。這些封裝產(chǎn)品的主要目的是保護(hù)傳感器;這些傳感器中常常包含感應(yīng)運(yùn)動(dòng)的微量硅元素。此外,封裝產(chǎn)品還要解決電磁干擾(EM I)的問(wèn)題。“EMI是電子封裝遇到的最大問(wèn)題,”O(jiān)’Reilly說(shuō)。

          還有其他一些因素也使EMI保護(hù)更加重要。一方面,電子器件的頻率都提升了很多。此外,車(chē)輛中電子功能越來(lái)越豐富,同時(shí)應(yīng)用到汽車(chē)上的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品也越來(lái)越多。

          如果EMI控制得不好的話,間斷性的干擾問(wèn)題會(huì)帶來(lái)許多難題。

          汽車(chē)制造商也在改變測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),從1GHz頻率的200V/m提高到4GHz品的400V/m?!懊刻岣?00V,測(cè)試的難度就會(huì)呈指數(shù)級(jí)的增長(zhǎng),”O(jiān)’Reilly說(shuō)?!拔覀儚囊郧爸会槍?duì)模塊進(jìn)行測(cè)試,現(xiàn)在模塊內(nèi)每個(gè)元件都要測(cè)試?!?

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          整合可行嗎?

          芯片用戶(hù)和供應(yīng)商常常不得不將多個(gè)傳感器整合到一塊硅片上,而采用多芯片組件可以減少他們面臨的這種壓力。不過(guò),采用整合的方式可以降低成本,因此汽車(chē)制造商希望可以從消費(fèi)市場(chǎng)采用的傳感器整合方式中受益。

          一些游戲產(chǎn)品如任天堂的Wii為M E M S 傳感器開(kāi)啟了巨大的應(yīng)用市場(chǎng)——這種傳感器不但成本低,還不怕振動(dòng)。汽車(chē)制造商希望可以從這種行業(yè)中吸取經(jīng)驗(yàn)。

          “游戲產(chǎn)品采用的加速度計(jì)和陀螺儀的整合水平較高。在未來(lái),我們還會(huì)看到越來(lái)越多來(lái)自消費(fèi)市場(chǎng)的技術(shù)被嫁接到汽車(chē)上,”STMicroelectronics公司高級(jí)動(dòng)力系及安全市場(chǎng)技術(shù)經(jīng)理Hubert Conti-Geitner表示。

          他還指出,汽車(chē)制造商剛開(kāi)始采用雙軸陀螺儀,而消費(fèi)市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始供應(yīng)帶有三軸陀螺儀的系統(tǒng)了。對(duì)消費(fèi)產(chǎn)品來(lái)說(shuō),陀螺儀和加速度計(jì)可以整合在一個(gè)芯片上。

          不過(guò),這種整合方式是否可以應(yīng)用在汽車(chē)市場(chǎng)目前還不得而知。將所有東西都整合到一個(gè)硅晶片上可以降低成本,但是這也限制了應(yīng)用的靈活性。不同的汽車(chē)有不同的要求,因此汽車(chē)制造商可能不會(huì)在所有品牌或車(chē)型上都采用同一塊芯片。

          “高水平的整合需要市場(chǎng)是穩(wěn)定的,變化比較少,”Conti-Geitner說(shuō)?!罢闲枰芏嘟疱X(qián)和時(shí)間的投入。如果整合的芯片解析度為30度/秒,而你需要的是15度/秒,這會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。”

          在最終方案確定之前,工程師們還需要仔細(xì)研究其他類(lèi)型的整合方式。雖然可以將傳感器和邏輯功能整合到同一個(gè)芯片上,但是這種做法比較少。技術(shù)的線寬比邏輯裝置要大很多,因此將他們整合起來(lái)的效率并不高。

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          許多MEMS供應(yīng)商還沒(méi)有將應(yīng)用于不同系統(tǒng)中的傳感器整合起來(lái)。

          比如,加速度計(jì)有靈敏度,來(lái)確定感應(yīng)裝置的構(gòu)建方式。類(lèi)似制動(dòng)和安全氣囊等應(yīng)用需要的靈敏度完全不同,因此各個(gè)系統(tǒng)要采用不同的加速度計(jì)。

          “對(duì)制動(dòng)系統(tǒng)來(lái)說(shuō),許多公司設(shè)置的靈敏度為2g,”飛思卡爾半導(dǎo)體公司全球汽車(chē)戰(zhàn)略經(jīng)理Marc Osajda說(shuō)?!岸鴮?duì)安全氣囊來(lái)說(shuō),靈敏度大概在40g左右。”

          系統(tǒng)設(shè)計(jì)師希望多個(gè)系統(tǒng)可以采用一個(gè)傳感器,但是這顯然是不太可能的。

          “底盤(pán)穩(wěn)定性通常需要大量的優(yōu)化工作,以確保駕駛員感受不到來(lái)自地面的顛簸,而這需要靈敏度比較低的加速度計(jì),”Analog Devices公司汽車(chē)安全業(yè)務(wù)市場(chǎng)經(jīng)理Max Liberman表示。“一些開(kāi)發(fā)人員試圖利用電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)(ESC)中的傳感器,但是更多人認(rèn)為應(yīng)該單獨(dú)采用一到兩個(gè)加速度計(jì)?!?
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