漸進(jìn)式開發(fā)策略的范例 三星SGH-J750拆解報(bào)告

　　本期的拆解對(duì)象是三星公司的SGH-J750手機(jī),該產(chǎn)品是反映蜂窩電話市場(chǎng)背后快速短暫的OEM外包決策、ASIC開發(fā)策略和入門方法的實(shí)例之一。
　　
　　從設(shè)計(jì)本身看，J750借鑒了三星早期設(shè)計(jì)所采用的滑蓋外形。但與早期類似的2G產(chǎn)品不同，J750在2100MHz頻帶內(nèi)提供3G(W-CDMA)連接和四頻GSM/EDGE功能；基于1.8英寸176x220 LCD和1.3MP/QCIF雙相機(jī)設(shè)計(jì)的J750顯然不是定位于高端設(shè)備。不過，多媒體回放、藍(lán)牙、Java支持、揚(yáng)聲器和眾多其它功能使得這款手機(jī)在發(fā)布之時(shí)仍不失為一款比較上檔次的3G產(chǎn)品。
　　
　　滑蓋設(shè)計(jì)導(dǎo)致外殼復(fù)雜化，而J750的結(jié)構(gòu)很好地借鑒了早期的設(shè)計(jì)，從而降低了這個(gè)新3G手機(jī)的生產(chǎn)和加工成本。由于有兩個(gè)鍵盤和差不多兩個(gè)直板手機(jī)大小的塑料鑄模，這種滑蓋外形需要相當(dāng)復(fù)雜的“內(nèi)部骨骼”才能支持鉸接移動(dòng)以及在上半部分和下半部分之間滑動(dòng)電氣連接。外殼采用更復(fù)雜的塑料和塑性合金無疑算是對(duì)早期加工技術(shù)的重要復(fù)用。事實(shí)上，三星通過內(nèi)部創(chuàng)新將3G功能引入先前的2G工業(yè)化設(shè)計(jì)，從而節(jié)省了大量開發(fā)時(shí)間(成本)。

　　
　　J750的電路大部分位于本文圖示的微過孔積層電路板上，而這個(gè)電路板位于支持較大數(shù)字鍵盤的下半部分蓋板上。上蓋板中的第二塊電路板基本上是用于顯示屏和數(shù)碼相機(jī)，它們通過一條柔性電纜連接到下蓋板的主板上。在手機(jī)合蓋時(shí)使用的小型導(dǎo)航鍵盤也被設(shè)計(jì)進(jìn)了較為簡(jiǎn)單的上部PCB中。
　　
　　除了復(fù)用的工業(yè)設(shè)計(jì)之外，值得注意的是三星對(duì)芯片組的選擇。令人驚訝的是，作為高通(Qualcomm)3G手機(jī)芯片組的長(zhǎng)期用戶，三星公司在J750中卻選用了博通(Broadcom)的第一代3G“CellAirity”平臺(tái)。博通的這個(gè)蜂窩產(chǎn)品共有三個(gè)部件,即BCM2133、BCM2141和BCM59001，分別用于基帶和電源管理。BCM21xx器件完成雙模(GSM/W-CDMA)基帶功能，而BCM59001則實(shí)現(xiàn)電源和其它模擬系統(tǒng)功能。藍(lán)牙部分用的也是博通芯片，配套存儲(chǔ)器采用三星自己的堆疊式裸片封裝，NOR、OneNAND和p-SRAM容量都是32MB。
　　
　　博通贏得的這個(gè)三星手機(jī)設(shè)計(jì)并非唯一的杰作——博通的3G雙元件基帶設(shè)計(jì)選擇同樣引人注目。BCM2133是2007年我們?cè)?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/拆解">拆解單GSM功能手機(jī)時(shí)就遇到的一個(gè)器件。而如今，在J750中我們發(fā)現(xiàn)它與第二塊用于W-CDMA的協(xié)處理器配對(duì)使用。對(duì)此的邏輯推斷是，博通采取了漸進(jìn)式技術(shù)方案，即保護(hù)2G芯片設(shè)計(jì)投資，然后通過加配元件的方式來實(shí)現(xiàn)3G功能。這種做法使得全新的ASIC開發(fā)暫緩進(jìn)行，以便縮短上市時(shí)間，并保持了2G客戶的芯片供貨連續(xù)性。

　　
　　J750中的3G收發(fā)器采用英飛凌(Infineon)的PMB6295，它也成功運(yùn)用了漸進(jìn)策略。就像博通的蜂窩平臺(tái)一樣，英飛凌的收發(fā)器設(shè)計(jì)也體現(xiàn)了分而治之的精髓，將原有的2G射頻硅片和實(shí)現(xiàn)W-CDMA收發(fā)器功能的第二塊芯片結(jié)合在一起。眼尖的讀者可能還發(fā)現(xiàn)，這個(gè)收發(fā)器也是上市已經(jīng)兩年的蘋果3G iPhone系列手機(jī)的選擇。