蘋果新iMac詳盡拆解

位于硬盤左邊的是電源模塊。

機(jī)身內(nèi)部色彩最豐富的部分。

電源輸出為12V 25.8A，總功率310W，是iMac歷史最大功率。

隱藏于角落的藍(lán)牙模塊。

拆解光驅(qū)

來(lái)自日立LG的8x吸盤式DVD刻錄機(jī)。

沒(méi)有加入藍(lán)光恐怕是此次升級(jí)的一大缺憾。

由于機(jī)身尺寸增大，蘋果有了更多空間搭載轉(zhuǎn)速更低，尺寸更大的靜音散熱風(fēng)扇。

風(fēng)扇葉片數(shù)相當(dāng)多。

下一步輪到主板。

需要兩只手才能取出這塊特制主板。

讀卡器只用一顆螺絲固定。

iMac中首次加入的SD卡讀卡器。

紅外遙控接收器。

這一代的iMac中“飛線數(shù)量”大大增多。

內(nèi)置揚(yáng)聲器要比上代產(chǎn)品大得多。

另一側(cè)。

實(shí)測(cè)來(lái)看，位于機(jī)身下方兩個(gè)角落的這對(duì)音箱效果有了明顯提升。

摘除主板后，另外兩處散熱風(fēng)扇出現(xiàn)了。

繼續(xù)摘除。

風(fēng)扇均為特制。

主板正面。有了三組風(fēng)扇，兩塊碩大的散熱器和六處溫度傳感器的保障，蘋果終于開(kāi)始使用桌面版處理器。該機(jī)搭載的是一顆3.06GHz的Core 2 Duo E7600(圖中右側(cè)散熱片下)。

主板背面

接口模塊直接連接在主板上。

主板上方為顯卡模塊，該機(jī)使用的是Radeon HD 4670 256MB GDDR3。

拆去顯卡后的主板。

顯卡模塊。

機(jī)身背面的蘋果Logo不再僅僅是裝飾。由于新iMac的背蓋同樣為鋁制，屏蔽了無(wú)線信號(hào)，因此各種無(wú)線設(shè)備的天線都被安裝在了這唯一的“窗口”處。

大功告成。