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          TDK技術和產(chǎn)品新聞發(fā)布會期2013

          作者:Grp 時間:2014-04-24 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            近年來,汽車的電子化進程正不斷發(fā)展,隨著越來越多的電子控制單元(ECU)搭載于發(fā)動機室周圍,這種極端溫度環(huán)境下所使用的要求有很高的耐熱性、可靠性及緊湊性。已擴大其類型中的CKG系列積層陶瓷,目前包括了小型尺寸1608~3216(EIA?0603~1206)。而此前積層陶瓷只有3225~5750尺寸(EIA1210~2220)。新的1608組件尺寸只有1.9×1.3×1.5mm3,是世界上最小的車載帶引線框架積層陶瓷電容器。將于2014年4月開始量產(chǎn)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/245947.htm

            優(yōu)異的熱應力和機械應力耐性

            現(xiàn)有的類型已經(jīng)在要求苛刻的汽車電子應用證中明了自己的優(yōu)勢,如絕緣柵雙極型晶體管的緩沖蓋或混合動力電動汽車的DC-DC轉換器。如今擴展系列由于采用了高精密金屬蓋裝配結構,安裝無需粘合劑或焊接,因此可靠性更高。新型引線框架的設計提供了優(yōu)異的熱應力和機械應力耐性。此外,新型積層陶瓷電容器的電容范圍更寬,為0.1μF至22μF,額定電壓為16?V到630?V。類型的CKG系列積層陶瓷電容器通過先進的結構設計,使其擁有極寬的工作溫度范圍,為-55°C至150°C,同時在電子控制單元ECU中使用具有很高的可靠性。

            可單獨或堆疊使用

            截至目前,制造小型尺寸的帶引線框架MEGACAP類型積層陶瓷電容器是很困難的。的全自動高精度裝配過程,可以保證客戶獲得高品質(zhì)元件的穩(wěn)定供應。新型制造技術也可用于更大的尺寸。新型MEGACAP積層陶瓷電容器可單獨或堆疊使用??筛鶕?jù)客戶的特定需求提供多層堆疊類型。

            這些組件可用于汽車、基站和任何對可靠性要求較高的地方。

            主要應用

            ·?高溫和高可靠性的汽車應用,如ECU動力(發(fā)動機和齒輪),制動(ABS,ESP)和動力轉向應用

            ·?基站等電源設備

            ·?計算機中的電容器噪聲抑制等

            主要特點與優(yōu)勢

            ·?在現(xiàn)有產(chǎn)品陣容中追加了1608?3216(EIA0603至1206)的小型尺寸包裝,1608尺寸是世界最小的MEGACAP類型車載級積層陶瓷電容器。

            ·?相比于標準的積層陶瓷電容器,它的抗熱震性更高,電容不易開裂,安裝焊接裂縫更少

            ·?優(yōu)異的機械應力耐性

            主要參數(shù)

            *:?新外形

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          關鍵詞: TDK MEGACAP 電容器

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