三星聯(lián)手晶圓代工廠GF應(yīng)用三星14納米技術(shù)

　　4月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，韓國(guó)三星電子和全球第二大晶圓代工廠GlobalFoundries(簡(jiǎn)稱GF)上周宣布將聯(lián)手合作把三星的14納米技術(shù)應(yīng)用到所有GF生產(chǎn)的設(shè)備上，這在現(xiàn)代晶圓代工歷史上是空前的，GF表示兩公司將運(yùn)用“智能模仿”方法，做到原料、工藝配方和工具同步。

　　而GF沒(méi)有談及明明存在卻被一直忽視的問(wèn)題。自從2009年GF從AMD分離出來(lái)，三星、IBM和GF就一直保持著“公用平臺(tái)”，即三方達(dá)成的協(xié)議，將廣泛的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)用于三個(gè)公司，以建成允許三個(gè)公司通用簡(jiǎn)易指定端口的基礎(chǔ)設(shè)施。

　　但是現(xiàn)在三星和GF聯(lián)合發(fā)展14納米技術(shù)，IBM公司卻沒(méi)包括在內(nèi)。這確切地表明GF是獲取IBM制造能力的主要競(jìng)爭(zhēng)者。

　　雖然GF官方并未宣布其14nm-XM工藝將暫時(shí)擱淺，但種種跡象表明確實(shí)如此。

　　一直謠傳GF研發(fā)20nm-XM和14nm-XM遇到了困難，一直延期，此次和三星聯(lián)手也證實(shí)了這點(diǎn)。據(jù)報(bào)道，客戶一直不能肯定GF將20納米后端和14納米前段結(jié)合起來(lái)加工的方法是否會(huì)給他們帶來(lái)所要的利益，用此方法可以提高功率和性能，但芯片的尺寸不會(huì)非常小。

　　然而，GF開(kāi)發(fā)14納米技術(shù)面臨的困難可能不是和三星聯(lián)手的唯一原因，此舉也可以使GF的工廠能保持較高的開(kāi)工率。

　　在報(bào)刊雜志上報(bào)道晶圓加工面對(duì)的一個(gè)最令人懊惱的問(wèn)題是，相關(guān)公司傾向于捏造其發(fā)布日期過(guò)程節(jié)點(diǎn)。如果英特爾、AMD或Nvidia表示“我們現(xiàn)在正在裝運(yùn)NodeX”，這意味著新節(jié)點(diǎn)上制造的新型芯片還得要1至3個(gè)月才能開(kāi)始銷售。晶圓加工會(huì)在上市前一年多就宣稱已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)。

　　2011年10月底，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)宣布開(kāi)始批量生產(chǎn)28納米產(chǎn)品，但AMD2012年1月才開(kāi)始裝運(yùn)第一批GCN視頻卡，大約相差了3個(gè)月。第一批28納米SnapdragonS4處理器知道五月初才開(kāi)始裝運(yùn)，比TSMC開(kāi)始批量供貨晚了七個(gè)月。即使這樣，供應(yīng)也很緊張，高通公司公開(kāi)表達(dá)了對(duì)產(chǎn)量低的不滿。

　　這不是TSMC單方面的失誤——系統(tǒng)統(tǒng)級(jí)芯片(SoCs)必須經(jīng)過(guò)廣泛地檢驗(yàn)，要首先由高通公司測(cè)試，然后還要確保產(chǎn)品能在黃金時(shí)間供應(yīng)。

　　三星與GF聯(lián)合起來(lái)也許不會(huì)對(duì)AMD造成傷害。AMD全球副總LisuSu表示：“我們今年在研發(fā)28納米技術(shù)，20納米技術(shù)正在設(shè)計(jì)，之后就會(huì)開(kāi)發(fā)FinFET?！?/p>

　　現(xiàn)在GF和三星聯(lián)合開(kāi)發(fā)14納米技術(shù)，據(jù)報(bào)道，英特爾也將其開(kāi)始量產(chǎn)14納米芯片的時(shí)間推遲到2014年年底，這樣的話，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司如果按照預(yù)定時(shí)間生產(chǎn)14納米產(chǎn)品的話，它將是一個(gè)大贏家。