2014年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估成長(zhǎng)5.9%

　　在2013年下半年期間，雖有高階智能型手機(jī)出貨成長(zhǎng)不如預(yù)期干擾，加上筆記本電腦與桌面計(jì)算機(jī)出貨數(shù)量皆較2012年同期下滑，使得全球主要芯片供應(yīng)業(yè)者于第三季提前進(jìn)行調(diào)節(jié)庫(kù)存策略，減緩全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、乃至全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能，但2013年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值依然達(dá)到140.1億美元，較2012年133.6億美元成長(zhǎng)4.9%，成長(zhǎng)表現(xiàn)優(yōu)于全球?qū)I(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)3.5%年成長(zhǎng)率。

　　DIGITIMES Research展望2014年，除全球經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)預(yù)期優(yōu)于2013年，有利于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值持續(xù)成長(zhǎng)外，全球主要芯片供貨商自2013年第三季以來(lái)經(jīng)過(guò)二波庫(kù)存調(diào)節(jié)，至2013年第四季合計(jì)存貨金額已下滑至158.8億美元，為2012年第一季以來(lái)最低點(diǎn)，預(yù)估至2014年第一季合計(jì)存貨金額將有機(jī)會(huì)進(jìn)一步下滑，庫(kù)存水平相對(duì)偏低，預(yù)估至2014年第二季客戶端回補(bǔ)庫(kù)存需求將會(huì)出現(xiàn)，有利于臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣推升。

　　在2014年智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)出貨仍將維持兩位數(shù)百分點(diǎn)成長(zhǎng)動(dòng)能的預(yù)期下，加上日月光與硅品等封測(cè)大廠持續(xù)鎖定先進(jìn)封裝產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)充，通訊應(yīng)用與先進(jìn)封裝將成為帶動(dòng)中國(guó)臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)重要成長(zhǎng)動(dòng)能，DIGITIMES Research預(yù)估，2014年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長(zhǎng)率將達(dá)5.9%，成長(zhǎng)表現(xiàn)不僅優(yōu)于2013年3.7%，亦優(yōu)于同時(shí)期全球?qū)I(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值4.2%。