國產(chǎn)IC業(yè)發(fā)展依舊困難重重：現(xiàn)狀篇+政策篇

　　目前，我國已成為該行業(yè)的制造大國。據(jù)中國半導體協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2012年，我國手機、計算機、彩電、IC等主要產(chǎn)品產(chǎn)量分別達到11.8億部、3.5億臺、1.3億臺和823.1億塊，其中，手機、彩電以及計算機產(chǎn)量占全球出貨量的比重均超過50%，穩(wěn)居世界第一的位置。

　　然而，高高在上的進口數(shù)據(jù)，卻讓“制造大國”的頭銜略顯灰暗。工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2013年，我國共進口IC產(chǎn)品2313億美元，同比增長20.5%，其進口額超過原油，成為我國第一大進口商品，IC領域進出口逆差達1436億美元，比上年增長3.5%，國內(nèi)市場所需IC嚴重依賴進口的局面未能根本改善。

　　現(xiàn)狀篇

　　集成電路進出口逆差超千億美元上中下游全面落后

　　集成電路以下簡稱IC下游產(chǎn)品向我們生活的滲透越來越深，近幾年，隨著國內(nèi)市場需求增長以及全球半導體產(chǎn)業(yè)向我國轉移的趨勢，IC產(chǎn)業(yè)得到了迅速發(fā)展。2011年度，我國IC產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入1572.21億元，同比增長9.2%，而全球IC產(chǎn)業(yè)銷售收入增長率僅為0.2%。這一數(shù)字在2013年已刷新至2693億元。

　　然而在增長背后，卻是國內(nèi)市場所需IC嚴重依賴進口的現(xiàn)象。2013年，IC產(chǎn)品已超過原油，成為我國第一大進口商品，其進出口逆差已超千億美元。

　　有業(yè)內(nèi)分析人士表示，國內(nèi)IC行業(yè)相比國外全線落后，對高端產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)缺乏技術、人才和資金的支持，而行業(yè)發(fā)展也正向優(yōu)勢企業(yè)集中。

　　萬億進口額等待國產(chǎn)化

　　所謂IC，是以諸多元器件為基礎，在電路板上構建滿足各種需求的電路模塊，這些模塊可以完成特定的指令以及功能。

　　提起它，很多人的第一反應就是CPU中央處理器，實際上，CPU僅是IC產(chǎn)品的一部分。另外，近年來國際電子市場發(fā)生了巨大變化，PC下滑已成定局，隨著智能終端產(chǎn)品加速崛起，國際巨頭已經(jīng)把可穿戴領域作為未來主要發(fā)力點。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎，IC與智能生活息息相關，僅以智能手機而言，IC的產(chǎn)品就涉及無線模組、傳感器、芯片、電源管理、閃存以及內(nèi)存等。據(jù)東方證劵研報顯示，IC在一部手機中成本比例占據(jù)40%以上。

　　近幾年來，我國IC行業(yè)也得到了較快的發(fā)展：2000~2007年，我國IC產(chǎn)量和銷售收入年均增長速度超過30%;2011年，我國IC產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入1572.21億元，同比增長9.2%，而全球IC產(chǎn)業(yè)銷售收入增長率僅為0.2%;2012年，我國IC產(chǎn)業(yè)銷售額已突破2000億元，高達2158.5億元，同比增長37.3%。

　　我國IC產(chǎn)業(yè)從無到有，一路發(fā)展至今，已成為一個年產(chǎn)值高達2000億元的龐大產(chǎn)業(yè)。近十年來，中國IC產(chǎn)業(yè)的增長率平均已經(jīng)超過20%，這一數(shù)字遠高于全球7%的增長率。

　　隨著智能終端產(chǎn)品多樣化，智能汽車、智能家居以及多種智能設備加速滲透人們的生活，未來這一市場的空間已不可想象。

　　然而，美好前景的背后，卻是高居不下的IC產(chǎn)業(yè)進口額。中國海關統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012年，我國半導體芯片的進口額超過1920億美元，而同期，我國原油的進口額為2206億美元;2012年，我國原油對外依存度為58%，半導體芯片的進口依存度則接近80%，高端芯片的進口率超過90%。

　　對于這一現(xiàn)象，環(huán)球資源電子首席分析師孫昌旭表示，“首先，這個數(shù)字來自海關的統(tǒng)計，包括富士康、摩托羅拉、諾基亞等在中國大陸設了工廠的跨國企業(yè)，進口數(shù)據(jù)都包含在內(nèi)。中國是一個世界制造大國，這些工廠需要的芯片都從海關進來，因而這個數(shù)字的確比較可怕。比如由富士康代工的蘋果，如需一些芯片也是從海外進口，所以這部分量較大。”

　　“但另一方面，中國依賴進口的原因是IC最前端的材料和晶圓制造，都和國際水平相差甚遠。以中芯國際而言，20納米的產(chǎn)品國際上已經(jīng)成熟量產(chǎn)，我們的28納米還未量產(chǎn)，40納米剛量產(chǎn)不久。我國高端芯片都是靠進口，國內(nèi)能做的還是模擬的IC，包括電源、音頻等。所以，沒有上游的支持，只能依賴國外的進口芯片。”

　　產(chǎn)業(yè)鏈全線落后

　　注意到，目前國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)不管從技術還是產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售收入均落后于國外。就IC設計企業(yè)來看，目前世界排名靠前的為高通、博通以及AMD等半導體巨頭。從2012年的一組對比數(shù)據(jù)就可看出差距，國內(nèi)銷售收入最高的IC設計企業(yè)海思，其銷售收入僅為高通的二十分之一。在技術層面，高通20納米的芯片已開始出爐，國內(nèi)還在想象28納米芯片的量產(chǎn)。

　　另外，從國內(nèi)IC企業(yè)的布局也可一窺究竟。IC產(chǎn)業(yè)鏈有上、中、下游，分別對應設計、晶圓制造以及封裝。但在世界范圍內(nèi)，IC設計的毛利率水平遠高于封測封裝測試。通常情況下，IC設計類公司的毛利率在60%左右，晶圓制造的毛利率一般維持在35%，而封測企業(yè)的平均毛利率僅為25%左右。

　　而國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展并不平衡，低毛利率的IC封測產(chǎn)業(yè)占據(jù)整體市場近半壁江山，但IC設計以及制造這方面，國內(nèi)規(guī)模較小，需大量進口。

　　對于這一原因，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂一語道破天機，“IC的三個產(chǎn)業(yè)鏈中，下游封測比較容易，投入不是特別大，技術進展不是那么快，相對上游設計行業(yè)以及中游的晶圓制造業(yè)，它是勞動密集行業(yè)，勞動力成本比較高，所以，英特爾到西部開封測廠，海力士也在重慶開了封測廠。目前，我國封測產(chǎn)業(yè)占了近一半，但是在設計和芯片制造上面，與國外差距很大。上游的設計是知識密集型企業(yè)，我們需要慢慢積累，需要人才。但是，目前就IC設計領域開始慢慢以市場導向，有些國內(nèi)公司的產(chǎn)品雖然技術差點，芯片貴些，但是為了核心技術，國內(nèi)都會優(yōu)先去購買這些公司的芯片，目前IC設計的發(fā)展勢頭也很快。”

　　iSuppli半導體首席分析師顧文軍則表達了深深的無奈，“國內(nèi)IC需求量太大，但是本土公司相對于國際都十分落后。其中，IC設計、晶圓制造、封測均全面落后于國外，無論是產(chǎn)能、銷售額還是技術方面，就是封裝國內(nèi)都相對低端。”

　　實際上，即使上述人士提及的IC設計算有起色，但晶圓制造則受到了技術以及資金雙殺，發(fā)展一直舉步維艱。資金方面，芯片生產(chǎn)線往往需要過百億元的投資，全球只有英特爾、臺積電等企業(yè)可以“扛”起如此大的投資額，其他企業(yè)根本無力承擔。因而，逐漸形成惡性循環(huán)——上游設計的芯片，中游芯片制造廠商沒有技術、也沒有生產(chǎn)線去生產(chǎn)，IC設計廠商的困境可想而知，而由于制造的不足更是無法帶動封裝的發(fā)展。

　　IC行業(yè)是資金密集型產(chǎn)業(yè)，工藝提升、產(chǎn)能擴充以及技術研發(fā)的突破，都需要長期連續(xù)的、大規(guī)模的資金支持。根據(jù)工信部運行檢測協(xié)調(diào)局數(shù)據(jù)顯示，在過去的6年間2008~2013年，我國IC行業(yè)固定資產(chǎn)投資總量僅400億美元左右，而英特爾2013年投資就達130億美元;同時，我國IC行業(yè)投資還表現(xiàn)出不穩(wěn)定、不夠持續(xù)的特點，6年間有3年出現(xiàn)嚴重的負增長，投資總量明顯下降。IC行業(yè)近年來的發(fā)展經(jīng)驗顯示，市場份額正在加速向優(yōu)勢企業(yè)集中，投資不足將直接影響IC企業(yè)的產(chǎn)能和技術能力，使本土企業(yè)在嚴峻的競爭形勢中與國際企業(yè)差距進一步拉大。

　　李珂就對提及，“在芯片制造上，我們與國外差距很大。比如英特爾建立芯片生產(chǎn)線，一條生產(chǎn)線就要百億美元，而國內(nèi)企業(yè)不僅技術跟不上，錢也跟不上。”

　　政策篇

　　國家安全受空前關注集成電路國產(chǎn)化率提升迫在眉睫

　　集成電路需要政策，這是采訪過程中集成電路以下簡稱IC產(chǎn)業(yè)內(nèi)多位專家提過最多的一句話。

　　在今年3月的全國“兩會”中，國務院總理李克強所作《政府工作報告》中提出，“設立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。IC產(chǎn)業(yè)被首次寫進政府工作報告。

　　實際上，這一事件早有預兆，去年9月，國務院副總理馬凱四地調(diào)研IC產(chǎn)業(yè)。近段時間，北京、天津等多地出臺地方IC扶持政策，中銀國際證券則在研報中提到，工信部電子司官員在3月14日中國半導體市場年會上表示，近期將密集出臺IC產(chǎn)業(yè)扶持政策。

　　集成電路受政策扶持發(fā)展

　　作為電子信息行業(yè)的基礎，IC產(chǎn)業(yè)一直被國家關注。

　　2000年，國務院發(fā)布《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，這是IC產(chǎn)業(yè)的核心政策，主要為軟件企業(yè)和IC生產(chǎn)企業(yè)給予稅收方面的優(yōu)惠。財政部、國家稅務總局于2002年發(fā)布了《財政部國家稅務總局關于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路發(fā)展稅收政策的通知》，把優(yōu)惠范圍擴大到IC產(chǎn)業(yè)上游的設計企業(yè)和下游的制造商。

　　2011年，國務院再發(fā)布《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，主要提出，為進一步優(yōu)化軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量和水平，在財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口等方面給予許多優(yōu)惠政策，在投融資方面，積極支持符合條件的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)采取發(fā)行股票、債券等多種方式籌集資金，拓寬融資渠道。

　　集成電路“十二五”發(fā)展規(guī)劃中提到，到“十二五末”，產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上，關鍵核心技術和產(chǎn)品取得突破性進展，產(chǎn)業(yè)鏈進一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產(chǎn)學研用相結合的技術創(chuàng)新體系。大力發(fā)展先進封裝和測試技術，推進高密度堆疊型三維封裝產(chǎn)品的進程，支持封裝工藝技術升級和產(chǎn)能擴充。

　　在多項政策的扶持下，中國IC產(chǎn)業(yè)有了長足的發(fā)展，IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2001年的199億元一路增長至2012年2156億元，復合增速24%，遠高于同期全球產(chǎn)業(yè)7%的增速，并誕生了海思、展訊這樣的龍頭企業(yè)。

　　另一方面，IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，在我國成為IC生產(chǎn)大國后，技術卻未趕上。但是從去年9月開始，政策再度向IC傾斜。國務院副總理馬凱密集調(diào)研IC公司，他來到百度公司、浪潮集團、大唐電信、中芯國際等企業(yè)調(diào)研了解IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展和網(wǎng)絡信息安全情況。

　　馬凱指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎，是轉變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整信息產(chǎn)業(yè)結構、擴大信息消費、維護國家安全的重要保障。就在今年“兩會”期間，IC產(chǎn)業(yè)被首次寫進政府工作報告。

　　各地IC政策近期也在密集出臺，2013年12月工信部曾發(fā)布公告稱，將成立北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權投資基金，招募300億元集成電路產(chǎn)業(yè)扶持基金。天津緊隨其后，今年3月份，天津市《濱海新區(qū)加快發(fā)展集成電路設計產(chǎn)業(yè)的意見》和《天津市濱海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃》經(jīng)審議通過，實施后，天津每年將投入2億元專項資金支持IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。這是繼北京之后第二個出臺的地方新政，以及設立專項資金支持IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的地區(qū)。

　　另據(jù)《上海證券報》報道，工信部高層在2014中國半導體市場年會暨第三屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會首度透露了政策扶持的四大方向。具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調(diào)長效機制;解決長期困擾集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸問題，從資本市場尋找更多資源，用政策引導社會資金投入;鼓勵創(chuàng)新;加強對外開放，鼓勵國內(nèi)外企業(yè)積極合作，用政策引導提高合作質(zhì)量。

　　硬件國產(chǎn)化升至國家安全層面

　　政策突然向集成電路傾斜，另一顯著因素正是維護國家安全。

　　這些公司從規(guī)模、收入以及技術實力方面均遙遙領先于其他同類企業(yè)，上述8家企業(yè)在國內(nèi)的滲透率居高不下，滲透地帶包括了政府、學校、醫(yī)院、民航、交通等多方面系統(tǒng)。8家公司中，高通和英特爾就是典型的IC企業(yè)。

　　實際上，在“棱鏡門”發(fā)生之前，國內(nèi)已有去“IOE”IBM、Oracle、EMC運動，初衷不是因為安全，更多的是為了降低成本。在后“棱鏡門”時代，安全問題將成為去“IOE”的核心理由，擺脫美國科技企業(yè)的壟斷從未顯得如此重要。

　　“棱鏡門”事件曝光后，世界各國出于國家安全的目的，都啟動了去“IOE”化的進程，建立擁有自主性的信息化系統(tǒng)，在這之中，對于IC自主化必然也有重要的意義。

　　國泰君安在研報中提到，去“IOE”只是在軟件層面，而對國家安全影響更廣泛的核心半導體芯片計算機、通信、存儲芯片中國絕大部分依賴進口。如果發(fā)生戰(zhàn)爭，一個衛(wèi)星發(fā)射的廣播信號就可能讓中國的所有手機全部癱瘓，或者一段網(wǎng)絡密碼就可以讓骨干網(wǎng)絡服務器癱瘓。未來10年中國邊境摩擦或不斷升級，我們迫切需要芯片等硬件層面的國產(chǎn)化。

　　2013年11月召開的十八屆三中全會上，我國提出了關于中國國家安全的三個頂層設計新思路：一是“設立國家安全委員會”，二是“制定和實施國家安全戰(zhàn)略”，三是“推進國家安全法治建設”。顯然，國家安全上升到了一個前所未有的高度。

　　值得關注的是，國家發(fā)改委突然對高通進行反壟斷調(diào)查。高通2012年終位居IC設計領域年營收排名第一，更擁有3G4G通信領域的核心專利。IC已不單作為轉變經(jīng)濟發(fā)展的手段，長期的壟斷，讓國家對半導體產(chǎn)業(yè)的認識已經(jīng)上升到“國家安全”程度，不僅軟件方面要去“IOE”，硬件方面去“IQT”Intel英特爾、Qualcomm高通，TI德州儀器也很有必要。

　　對此，iSuppli半導體首席分析師顧文軍表示，現(xiàn)在集成電路急需要政策，從整個半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，目前國內(nèi)已遠落后于國外，但國內(nèi)的需求量非常大，此外這也是安全性的需要。而且國外已出現(xiàn)寡頭聯(lián)盟的情況，國內(nèi)如果此時還不迎頭趕上，未來可能連門票都沒有，會被孤立化。

　　“產(chǎn)業(yè)并購引進技術”或成政策扶持方向

　　“國內(nèi)集成電路的發(fā)展已經(jīng)到了最關鍵的時刻。集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)動性太強，就算海思或者展訊有28納米甚至是20納米的方案，但是去找中游的晶圓廠如臺積電這樣的公司，對方就會去生產(chǎn)芯片嗎?他們的產(chǎn)能會優(yōu)先給聯(lián)發(fā)科技或者高通這樣的企業(yè)。大陸的晶圓工廠龍頭企業(yè)中芯國際28納米的還沒有量產(chǎn)，上游發(fā)展了，中游沒跟上，集成電路怎么發(fā)展?”有行業(yè)人士對如此表示。

　　針對這種情況，政策又將如何表現(xiàn)呢?注意到，最近IC企業(yè)動作頻頻。首先是，有“國資”背景的紫光集團在去年6月和11月，連續(xù)收購展訊IC上游手機芯片和銳迪科射頻前端。今年1月份，聯(lián)想先后收購IBMx86服務器和MOTO手機業(yè)務。賽迪顧問有限公司副總裁李珂對此表示，“并購也是發(fā)展方向，比如聯(lián)想收購IBM服務器，未來這塊也肯定將形成趨勢。”

　　國家發(fā)改委近期也突然出手，對高通公司進行壟斷調(diào)查，而高通也頗為配合的愿意將28納米芯片生產(chǎn)部分轉向中芯國際。

　　對于這些情況，環(huán)球資源首席電子分析師孫昌旭對表示，“在技術快速發(fā)展的年代，國內(nèi)IC公司和國外的差距反而越來越遠。IC的設計工藝全是積累。要趕上去，必須國家支持。”

　　“最近的好消息就是國家對于中芯國際的扶持，將高通28納米的工藝引進國內(nèi)市場。晶圓廠和IC設計業(yè)都和經(jīng)驗積累有關系，如果高通把經(jīng)驗分享給國內(nèi)的公司，這無疑將從下游幫助國內(nèi)上游公司的進步。我們可以買28納米的設備，但是我們沒有十年八年可能做不出來，就是因為缺人才，缺乏經(jīng)驗。這是最重要的，國家層面給予扶持，除了投資外，還應該‘找人’”，孫昌旭對表示。

　　對于原因，孫昌旭對表示，“IC設計和晶圓廠必須聯(lián)手做。高通現(xiàn)在過來幫助國內(nèi)廠家，無疑有利于快速將28納米推向量產(chǎn)。這對國內(nèi)的IC企業(yè)肯定是好事情。”