基于混合信號(hào)的立體封裝應(yīng)用

　　2.3 運(yùn)放增益調(diào)整端

　　信號(hào)處理模塊差分運(yùn)放將兩增益調(diào)整端做引腳輸出。模塊內(nèi)部已對(duì)運(yùn)放進(jìn)行了100倍的放大設(shè)置，如需要可在此兩端跨接電阻進(jìn)行增益調(diào)整。

　　2.4 采樣電路部分

　　信號(hào)處理模塊采樣保持電路部分將采樣調(diào)零端口做引腳輸出，可依據(jù)在此兩端連接電阻對(duì)采樣電路調(diào)零。采樣保持電路輸出端也做引腳輸出，誤差切換開關(guān)一輸入端做引腳輸入，系統(tǒng)工作時(shí)將采樣保持輸出和誤差開關(guān)輸入端口相連接，這樣系統(tǒng)誤差接入給運(yùn)放參考端。

　　2.5 模擬輸出說明

　　信號(hào)處理模塊輸出Vout=(Vin * Gain +Voffset ) – Voffset ,其中Vin= (Vin+ - Vin-), Voffset為系統(tǒng)誤差由保持采樣電路進(jìn)行采集，Gain 為差分運(yùn)放增益本系統(tǒng)設(shè)置成100，可通過運(yùn)放增益端進(jìn)行調(diào)整。

　　整個(gè)系統(tǒng)在工作時(shí)可近似認(rèn)為從開始工作到穩(wěn)定運(yùn)行整個(gè)過程，系統(tǒng)誤差相等，從等式可以看出系統(tǒng)最終輸出理想狀態(tài)為輸入信號(hào)Vin 和放大倍數(shù)(模塊設(shè)置成100倍)的乘積。

　　3 電源說明

　　本模塊芯片內(nèi)部不含電源模塊，所有電源輸入為直接引腳灌入無轉(zhuǎn)換。系統(tǒng)采用雙電源供電為±12V，+5V、數(shù)字地GND、模擬地AGND，其中數(shù)字地和模擬地在模塊內(nèi)未進(jìn)行連接。

　　4 總結(jié)

　　本文主要簡(jiǎn)單介紹了歐比特公司的混合信號(hào)SIP模塊的硬件功能及使用方法，可為混合信號(hào)SIP模塊的功能及運(yùn)用提供參考。