東芝開始提供業(yè)內(nèi)首批符合UFS 2.0的嵌入式NAND閃存模塊的樣品出貨

　　東京—東芝公司(TOKYO：6502)旗下的半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司今天宣布，即日起開始提供符合JEDEC UFS[1] 2.0版本標(biāo)準(zhǔn)的32GB和64GB嵌入式NAND閃存模塊的樣品出貨。東芝在業(yè)內(nèi)率先提供此產(chǎn)品[2]。 這兩種模塊還集成了UFS 2.0版本的可選功能——5.8Gbps高速MIPI® M-PHY®[3]HS-G3 I/F，并實現(xiàn)了超高性能，包括650MB/s的讀取速度和180MB/s的寫入速度。

　　傳輸速度的加快可縮短各類應(yīng)用程序，拍攝照片的啟動時間，以及在智能手機(jī)或平板電腦等移動產(chǎn)品上播放及下載大數(shù)據(jù)電影和音樂文件所需的時間。

　　隨著主機(jī)處理器芯片數(shù)據(jù)處理速度的提高，以及智能手機(jī)和平板電腦等各種數(shù)碼消費產(chǎn)品無線連接中帶寬的增大，對于支持高分辨率視頻的大容量、高性能芯片的需求也將繼續(xù)增長。

　　東芝已證明自己是閃存領(lǐng)域的創(chuàng)新者。通過在業(yè)內(nèi)率先提供高性能UFS模塊樣品，東芝正進(jìn)一步鞏固自己的領(lǐng)導(dǎo)地位。

　　東芝將安排量產(chǎn)計劃，并將把其他容量的產(chǎn)品加入陣容中以響應(yīng)市場需求。

　　新產(chǎn)品概覽

　　主要特性

　　符合JEDEC UFS 2.0版本的接口可處理基本功能，包括寫入塊管理、ECC和驅(qū)動軟件。該接口簡化了系統(tǒng)開發(fā)，使制造商最大限度地減少開發(fā)成本，加快向市場推出新產(chǎn)品和升級產(chǎn)品的速度。

　　該產(chǎn)品具有超高的讀取/寫入性能，且通過支持UFS 2.0版本的可選功能——雙通道MIPI M-PHY HS-G3 I/F，其最高傳輸速率高達(dá)11.6Gbps。

　　兩款新產(chǎn)品均采用小型FBGA封裝，且具有符合JEDEC UFS 2.0版本的引腳定義。

　　主要規(guī)格