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          日本發(fā)布新一代直接噴涂有機(jī)半導(dǎo)體材料技術(shù)
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2014-05-22
				來(lái)源：中國(guó)科學(xué)報(bào)
				
				
				
				
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          　　近日，日本新一代涂布型電子元器件技術(shù)研究聯(lián)盟(ECOW)宣布開(kāi)發(fā)出了直接噴涂有機(jī)半導(dǎo)體材料的技術(shù)。新技術(shù)有望成為利用“靜電噴霧沉積法(ESD)”技術(shù)取代真空蒸鍍技術(shù)以及旋涂法和噴墨法等涂布技術(shù)的第三種有機(jī)半導(dǎo)體成膜技術(shù)。該聯(lián)盟包括理化學(xué)研究所、崎玉大學(xué)、康奈可、東麗工程、理研風(fēng)險(xiǎn)公司FLOX等共計(jì)8個(gè)團(tuán)體。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/247249.htm

          

          　　ESD兼具真空蒸鍍技術(shù)和涂布技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，可解決這兩項(xiàng)技術(shù)的很多問(wèn)題。在ESD中，噴嘴噴出的顆粒物粒徑非常小，在抵達(dá)陰極前，涂料中的水分基本都蒸發(fā)了，由此能獲得接近真空蒸鍍的成膜效果。據(jù)了解，新技術(shù)保留了涂布法的常溫常壓成膜、無(wú)須真空裝置、易大面積成膜等優(yōu)點(diǎn)。ECOW計(jì)劃2016年初之前確立量產(chǎn)技術(shù)，2017年開(kāi)始產(chǎn)品供貨。
          

          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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          關(guān)鍵詞：
            			            半導(dǎo)體材料
                        ESD
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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