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          小巧而精悍!Atom工控主板平臺拆解測試

          作者: 時間:2014-05-22 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          前言:Atom平臺低功耗的特性已經(jīng)越來越多的被用戶所了解到,Atom處理器也被廣泛的用于上網(wǎng)本、低功耗平臺市場,而在工業(yè)控制方面,也是一個需要長時間運行,而對電腦性能依賴不太高的領(lǐng)域。在以前我們也見到過一些基于Atom處理器的工控主板,今天我們要說的,就是 ,這是一款全被動散熱的Atom工控平臺,提供了豐富的接口,并且功耗也是相當?shù)偷摹?/p>本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/247261.htm

           

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L

           

          平臺使用鋁板外殼設(shè)計,鋁質(zhì)外殼為無風扇散熱設(shè)計打下了堅實的基礎(chǔ),同時外殼上大量的凹槽,也起到了增大散熱接觸面積的效果。并且該平臺也提供了較為豐富的接口,對于一款工控平臺來說,第一印象不錯。

           

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L

           

           

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L

           

           

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L

           

           

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L

           

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L整體的做工都比較精細,在內(nèi)部,還提供了很多工控設(shè)備才使用的接口,用料方面,也是很扎實,電容方面使用了Hi-C電容,可以提供更好的濾波性能,同時,也更加的穩(wěn)定。

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L外觀和附件

           

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L

           

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L平臺采用的是Atom N270單核處理器,配合945GSE+ICH7芯片組主板使用,低功耗和無風扇散熱設(shè)計是其最大的特色,并且還可以使用CF卡代替硬盤使用,對于工控平臺而言,也還是可以夠用的,當然,如果需要硬盤,智慧工控 BM945GSE-F1-2L也提供了SATA接口和供電接口,使用普通的筆記本硬盤完全沒有問題。

           

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L

           

           

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L

           

          正面和背面接口

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L平臺的正面提供了CF卡接口,音頻接口,兩個USB接口和電源開關(guān)。在背面,則提供了VGA、DVI視頻輸出接口,雙網(wǎng)卡接口,兩個USB接口,電源接口,以及一個小孔,可以通過Wi-Fi天線。

           

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L

           

           

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L

           

           

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L

           

           

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L

           

          螺絲接口

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L平臺一共使用了12顆螺絲固定外殼,分別為兩種規(guī)格,緊密的設(shè)計讓整個外殼契合性較好,整體散熱能力不錯。

           

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L

           

          附件

          由于還是工程樣品,因此附件并不多,不過SATA線和調(diào)整過的電源線,讓用戶在使用硬盤的時候可以通過主板上的電源接口為硬盤供電。

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L散熱結(jié)構(gòu)

           

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L

           

          緊密契合的接觸點

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L平臺使用兩塊L形的機殼構(gòu)成了外殼主體,在接觸面上,最大可能的增大了接觸面積,讓上下兩塊機殼都能夠提供良好的散熱效果。

           

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L

           

          機箱內(nèi)部

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L平臺的主板被螺絲固定在平臺上方的機殼上,現(xiàn)在是揭開了平臺底部的機殼的照片。

           

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L

           

          上部機殼

          揭開主板后,可以看到智慧工控 BM945GSE-F1-2L機殼上的散熱塊,就是由它將CPU和北橋芯片的熱量帶到外殼上。

           

          智慧工控 BM945GSE-F1-2L

           

          散熱墊


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