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          縮減BOM成本 COB/CSP封裝勢(shì)起

          作者: 時(shí)間:2014-05-23 來(lái)源:新電子 收藏
          編者按: 縮減成本,是經(jīng)營(yíng)各行各業(yè)的金科玉律。對(duì)LED封裝技術(shù)來(lái)說(shuō)亦是如此。如今,COB的勢(shì)起,也在驗(yàn)證這一點(diǎn)。

            (ChipOnBoard)與晶粒尺寸封裝(CSP)技術(shù),正快速走紅發(fā)光二極體()照明市場(chǎng)。封裝可縮小光源尺寸,而CSP則能省卻后段封裝及導(dǎo)線架費(fèi)用,皆有助大幅降低光源的整體物料清單(BOM)成本,因而成為今年磊晶廠積極采用的熱門(mén)封裝技術(shù),包括日亞化學(xué)(Nichia)、科銳(Cree)及隆達(dá),皆已陸續(xù)發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/247290.htm

            隆達(dá)電子照明成品事業(yè)處處長(zhǎng)黃道恒表示,無(wú)封裝LED可滿足燈具系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商對(duì)于規(guī)格、性能及成本的要求,未來(lái)可望快速擴(kuò)大在照明市場(chǎng)的滲透率。

            NPDDisplaySearch分析師佘慶威表示,透過(guò)導(dǎo)入高功率LED,可減少內(nèi)建的LED數(shù)量,讓光源尺寸得以微縮,因而能調(diào)降LED光源BOM成本;再加上其具備高光源品質(zhì)特性,預(yù)計(jì)將于2014年成為L(zhǎng)ED燈泡及投射燈市場(chǎng)主流,惟目前線性COB封裝仍難應(yīng)用于燈管。

            COB系將LED元件直接安裝在印刷電路板(PCB)上形成多重LED光源組合,藉此提升照明度,其中若采用中低功率LED,通常會(huì)使用核心材料為FR4的普通印刷電路板進(jìn)行二次組裝;而使用高功率LED時(shí),則采用金屬核心PCB(MCPCB)強(qiáng)化散熱效率,使其兼具高光輸出效率與長(zhǎng)壽命的優(yōu)勢(shì),吸引LED制造商競(jìng)相投入產(chǎn)品線開(kāi)發(fā)。

            隆達(dá)電子照明成品事業(yè)處處長(zhǎng)黃道恒即透露,該公司將于今年,大舉布局整合線性LED驅(qū)動(dòng)IC和印刷電路板(PCB)的COB封裝光源方案。

            另外,PhilipsLumileds、歐司朗光電半導(dǎo)體(OSRAMOptoSemiconductors)、日亞化學(xué)、科銳等LED供應(yīng)商,亦已將COB方案視為主打重點(diǎn)。

            至于CSP亦正快速擴(kuò)大在LED光源封裝市場(chǎng)的影響力。CSP系無(wú)封裝LED(EmbeddedLEDChip)技術(shù)常見(jiàn)架構(gòu)之一;由于簡(jiǎn)化封裝結(jié)構(gòu),減少導(dǎo)熱設(shè)計(jì)的復(fù)雜度及散熱元件數(shù)量,再加上省卻封裝制程,因此可達(dá)成低成本、小發(fā)光面積及長(zhǎng)壽命的目的;同時(shí)小體積亦提供二次光學(xué)更高的設(shè)計(jì)彈性,可以在極小的單位面積實(shí)現(xiàn)最高亮度與大發(fā)光角,提供燈泡、燈管及燈具極大的設(shè)計(jì)靈活性,接掌成為新世代封裝技術(shù)的主流呼聲極高。

            為搶攻CSP封裝技術(shù)市場(chǎng)先機(jī),三星、科銳、PhilipsLumileds、日亞化學(xué)、東芝(Toshiba)等LED晶粒供應(yīng)商已紛紛展開(kāi)技術(shù)研發(fā)。PhilipsLumileds亞太地區(qū)副總裁AlvinTse認(rèn)為,CSP可迎合燈具廠客制化設(shè)計(jì)與降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻的需求,未來(lái)在LED照明市場(chǎng)的接受度可望快速增長(zhǎng);而瞄準(zhǔn)CSP后勢(shì)發(fā)展?jié)摿?,該公司已?014年初開(kāi)始導(dǎo)入相關(guān)產(chǎn)品線開(kāi)發(fā),并于2月發(fā)布首款產(chǎn)品。

            另外,近期隆達(dá)電子也于德國(guó)「2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動(dòng)化展(Light+Building)」中,發(fā)布首款無(wú)封裝白光LED晶片,主要系瞄準(zhǔn)50瓦LED照明,如U10投射燈、水晶蠟燭燈及燈管等應(yīng)用,并于第二季已小量試產(chǎn)。黃道恒指出,該公司無(wú)封裝LED產(chǎn)品已送交給其所代工的國(guó)際照明品牌商進(jìn)行認(rèn)證,預(yù)計(jì)最快將于2014年底前導(dǎo)入大量量產(chǎn)。

            據(jù)了解,隆達(dá)電子采用無(wú)封裝白光LED晶片的燈管,若搭配玻璃基板打件(ChipOnGlass,COG)技術(shù),則可實(shí)現(xiàn)360度發(fā)光效果,同時(shí)達(dá)到每瓦200流明的超高效率。黃道恒強(qiáng)調(diào),該公司旗下無(wú)封裝LED初期的應(yīng)用為50瓦LED照明,未來(lái)將會(huì)持續(xù)透過(guò)規(guī)格及效能的升級(jí)擴(kuò)張其應(yīng)用版圖。



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