cob 文章 進(jìn)入cob技術(shù)社區(qū)
全球COB廠商營收排名前十揭曉
- 最新數(shù)據(jù)庫顯示,2016年照明用COB(含陶瓷封裝/EMC封裝COB產(chǎn)品)市場規(guī)模達(dá)5.8億美元,預(yù)估2021年市場規(guī)模將突破7億美元,2016~2021年復(fù)合成長率約4%。 2015年全球COB廠營收排名 COB產(chǎn)品主要應(yīng)用于商業(yè)照明市場,隨著技術(shù)提升,高功率的COB產(chǎn)品性能趨于穩(wěn)定,近來逐漸被應(yīng)用于戶外照明,包括LED工礦燈、路燈等市場。由于高功率LED與COB LED具有中功率所沒有的產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)勢與高光強(qiáng),將能提升高端照明市場的競爭優(yōu)勢。 國際廠商擁
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與正裝COB相比,倒裝COB有何優(yōu)勢?
- 隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來越高,技術(shù)提升難度越來越大,倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無金線散熱好,但成本高,COB成為當(dāng)初倒裝走向市場最好的敲門磚。 如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線,行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢,但為何目前仍然還是正裝為主導(dǎo)呢?倒裝真的能否取而代之,看看制造者們怎么說? 倒裝COB取代正裝是大勢暫時為狹義市場 目前倒裝相比正裝,并沒有太大優(yōu)勢,價(jià)格上差不多,市場認(rèn)可性不夠。而且倒裝的二次光學(xué)還是沒有正裝的好配,而且亮度比正裝低
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封裝技術(shù)或?qū)⑷虬l(fā)展 COB市場未來會走向何方?
- 據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,COB在我國封裝產(chǎn)品的總體份額已超過7%,被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應(yīng)用設(shè)備的高功率LED,其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆,年復(fù)合成長率將達(dá)13%。有國際封裝大廠預(yù)測,到2017年中功率、COB、大功率從產(chǎn)值來講將三分天下。 據(jù)了解,晶科在前兩年已經(jīng)推出COB產(chǎn)品,但只是應(yīng)用在商業(yè)照明、酒店照明等常規(guī)性的投射燈產(chǎn)品方面,而今年推出小發(fā)光面、大光通量輸出的系列產(chǎn)品,其中主推的5050和7070,具體在小功率即12W以內(nèi)的COB產(chǎn)品會走
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2017封裝誰主沉浮?中功率、COB、大功率三分天下
- 如果2013年,貼片是主流;那2014年,COB封裝正逐漸成為市場主流,生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。其中,COB封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額。 COB集成光源即chip On board,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。 由于其具有更容易實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點(diǎn),能很好地解決色差及散熱等問題,獲得了商業(yè)照明等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。 目前,實(shí)現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種:一是對單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝;二
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光通信領(lǐng)域里 COB模式將何去何從?
- COB模式,近兩年成為光通信領(lǐng)域的熱詞。在為它殫精竭慮之下,需要冷靜地看哪種COB模式更適合光通信所需,否則將步入行業(yè)投資的誤區(qū)。 COB,展開來就是CHIP ON BOARD,就是板上貼裝技術(shù)。分解下來,COB模式的核心是DICE BOUND 和WIRE BOUND,前者是貼片,后者是綁線。我們對此溯源,COB模式并不算新鮮的技術(shù)。 COB模式生產(chǎn),在引入光通信之前,都是基于封裝性能要求不高的消費(fèi)類產(chǎn)品。早先INTEL推出LIGHTPEAK封裝技術(shù),就是想采用一種接口統(tǒng)一筆記本的天下,L
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COB封裝市場、技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
- 什么是COB?其全稱是chip-on-board,即板上芯片封裝,是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式,具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接,并用膠把芯片和鍵合引線包封。 這種封裝方式并非不要封裝,只是整合了上下游企業(yè),從LED芯片封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個工廠內(nèi)完成,整合和簡化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產(chǎn)流程,生產(chǎn)過程更易于組織和管控,產(chǎn)品的點(diǎn)間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。 COB封裝最早在照
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Molex SlimRay? 預(yù)接線式 LED 芯片基板 (COB) 陣列光源燈座
- Molex 公司首次發(fā)布SlimRayTM預(yù)接線式 LED 芯片基板 (COB) 陣列光源燈座,可在縮短裝配時間的同時提高可靠性,其配備的壓縮觸點(diǎn)無需再采取手動焊接操作,并可簡化 LED 的安裝流程。適用于 13.35 x 13.35mm COB 的燈座以整體方式提供,直徑為 25.0mm、高度僅為 3.15mm,額定電壓為 300 伏直流并且額定電流為 3.0 安培。該設(shè)計(jì)可將光學(xué)器件更近一步的靠近發(fā)光面 (LES) 安裝,而鍍金壓縮觸點(diǎn)與陣列襯墊發(fā)生接觸,在多種環(huán)境與條件下可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電源連接效果
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LED重點(diǎn)應(yīng)用與發(fā)展趨勢分析
- 從1970年第一個發(fā)紅光的LED誕生到現(xiàn)在,LED通過術(shù)不斷地演變和提升,一點(diǎn)一點(diǎn)滲入我們的生活,如今LED也成為了一個新興的產(chǎn)業(yè)。從1970年到今天,LED業(yè)發(fā)展變化了近40年的歷程,今后也將會更高更快更強(qiáng)的持續(xù)發(fā)展下去。在生活當(dāng)中LED是無處不在的,如今LED在家中已經(jīng)普遍應(yīng)用,在街上在車上在機(jī)場都可以看到LED的應(yīng)用,在生活中的方方面面都可以看到LED的存在。 從1976年開始,Lamp LED成為主要的市場發(fā)展,它將指示、亮化經(jīng)過20年的發(fā)展之后通過技術(shù)的改變,陸續(xù)推出了SMD系列,從此
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技術(shù):打造LED高光效COB封裝產(chǎn)品的具體方法詳解
- 隨著LED封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新以及國內(nèi)外節(jié)能減排政策的執(zhí)行,LED光源應(yīng)用在照明領(lǐng)域的比例日益增大,新的封裝形式...
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COB光源模塊規(guī)范化將納入LED國家標(biāo)準(zhǔn)
- 近日,國家半導(dǎo)體照明(LED)標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)導(dǎo)小組在東莞召開LED國家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體照明術(shù)語》標(biāo)準(zhǔn)研討會,工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、中國賽西(廣州)實(shí)驗(yàn)室、北京電光源研究所、半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、中國標(biāo)準(zhǔn)化研究院等單位出席。 本次會議主要圍繞《半導(dǎo)體照明術(shù)語》標(biāo)準(zhǔn)的基本架構(gòu)、原則,標(biāo)準(zhǔn)中術(shù)語的范圍、深度等展開深入討論。 會議提出了解決與其他正在制定的術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)調(diào)性問題的方法,即尊重其他術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)中的定義,實(shí)現(xiàn)融合統(tǒng)一;還提出了業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)術(shù)語,如COB、LED模塊、LED陣列
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cob介紹
COB:
(Cache on board,板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存,通常指的是二級緩存,例:奔騰II
COB:(chip On board)被邦定在印制板上,由于IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP(SMT的一種)封裝的產(chǎn)量。因此,在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。
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