MIC：2014年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值估增12%

　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示，受惠于總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，下游終端產(chǎn)品需求仍持續(xù)成長、智慧型手機(jī)與新興穿戴產(chǎn)品需求升溫等因素，2014年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模成長幅度達(dá)3,220億美元，較2013年成長近5.3%。在臺(tái)灣方面，因PC產(chǎn)品衰退幅度減緩，在中低階智慧手持產(chǎn)品熱度依舊下，2014年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)仍將優(yōu)于全球平均值，MIC即預(yù)估，2014年臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣2兆210億元，年成長率12%。

　　據(jù)MIC統(tǒng)計(jì)，2014年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值估達(dá)新臺(tái)幣5,134億元，較2013年成長10%。MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，受到PC市場漸回溫、智慧手持產(chǎn)品出貨成長與新興穿戴裝置升溫等因素帶動(dòng)，加上臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠商多已布局相關(guān)應(yīng)用，且因龍頭廠商在產(chǎn)品布局完整、高價(jià)產(chǎn)品出貨優(yōu)于預(yù)期下，將可順勢帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值表現(xiàn)。

　　在晶圓代工方面，受惠于行動(dòng)通訊產(chǎn)品的需求，國內(nèi)28奈米以下先進(jìn)制程產(chǎn)值將持續(xù)成長。洪春暉表示，面板驅(qū)動(dòng)IC、指紋辨識(shí)等應(yīng)用帶動(dòng)成熟制程需求，目前主要業(yè)者產(chǎn)能均達(dá)滿載，預(yù)期2014年第二季、第三季產(chǎn)值將逐季攀升，第四季雖因季節(jié)性因素致需求轉(zhuǎn)淡，但在20奈米制程出貨迅速提升下，產(chǎn)值表現(xiàn)不致有太大的下滑。MIC預(yù)估，2014年臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值預(yù)估達(dá)新臺(tái)幣1兆1,170億元，較2013年成長15%。

　　臺(tái)灣IC封測業(yè)受惠于通訊晶片及消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求提升，帶動(dòng)整體封測業(yè)產(chǎn)值成長;MIC也預(yù)估，2014年臺(tái)灣封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估達(dá)新臺(tái)幣3,906億元，較2013年成長6.5%。洪春暉表示，第一季為傳統(tǒng)淡季，臺(tái)灣封測業(yè)第二季及第三季受惠于4K2K大電視、指紋辨識(shí)等新產(chǎn)品需求涌現(xiàn)，對面板驅(qū)動(dòng)IC顆數(shù)及高階封裝制程需求將增長，第四季雖為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過隨著高階封裝制程比重的提升，將有助于產(chǎn)值表現(xiàn)穩(wěn)定或僅微幅下滑。