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          國產IC發(fā)展黃金期將至 聯(lián)芯科技4G快步發(fā)展

          作者: 時間:2014-06-03 來源:慧聰電子網 收藏

            近日又有國家集成電路扶持細則的消息傳出,據手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝透露,這次國家集成電路扶持基金總額度1200億元,時間區(qū)間為2014~2017年。按照目前擬定的細則,扶持基金由財政撥款300億元、社保基金450億元、其他450億元組成,國開行負責組建基金公司統(tǒng)籌,其中40%投入芯片制造,30%投入芯片設計,預計端午節(jié)前后出爐。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/247761.htm

            如果基金順利落實,這項基金的總規(guī)模要超過過去近十年整個國內集成電路產業(yè)的投入。作為我國集成電路產業(yè)的央企,大唐電信在國家和地方相關集成電路產業(yè)扶持政策和基金將要扮演重要角色。

            2014年5月17日,大唐電信集團陳山枝表示集團將實施“+28nm”重大工程,提升集成電路設計和制造兩個關鍵環(huán)節(jié)的競爭力,實施跨越式發(fā)展。作為大唐電信在集成電路領域的主力軍——,近期在終端芯片業(yè)務上動作頻頻。一方面,在產品上,28nm五模LTE芯片快速推進,LTESoC的芯片覆蓋智能手機、平板等產品;另外在市場方面,試水互聯(lián)網并小有成效,今年與360等互聯(lián)網廠商合作緊密,其LTE系列產品有望在移動互聯(lián)網市場深度發(fā)展。

            近日副總裁劉積堂透露,聯(lián)芯科技首款五模單芯片LC1860正在送測,即將在第三季度上市,屆時基于該芯片開發(fā)的多款智能手機產品也將同期面市。

            劉積堂介紹,LC1860采用主流的28nm制程工藝,AP時大小核架構,共有6個ARMA7,其中四個大核一個小核,外加一個輔助核,通過這種架構設計,可以有效降低手機功耗。LC1860采用了全新升級的軟件無線電解決方案,大幅提升了處理器能力并實現雙卡雙待、雙卡單待、雙待雙通,包括2G和的雙待雙通,滿足客戶的多種終端需求。

            在頻段方面,LC1860采用五模十三頻,本身可支持擴充到五模十七頻,若只支持三模,終端成本可以得到有效的控制。劉光軍表示,基于LC1860平臺,4G智能手機性能將比肩市場上2000元及以上手機配置,根據定位、客戶結構的不同,LC1860芯片Modem有多種配置可選,目標定價在399~799元。

            此前安兔兔跑分實測中,搭載LC1860在保守配置下,綜合性能跑分已達25558,比擬高通驍龍600,在進一步調優(yōu)主頻和各項參數后,可以期待LC1860有更加優(yōu)異的表現。

            中國移動總裁李躍在MWC展期間表示,今年中移動要將成本降至100美元左右,毫無疑問聯(lián)芯LC1860將成為推動4GLTE手機快速普及的一大利劍。

            得益于通話平板需求的不斷上升,國產終端芯片廠商聯(lián)芯科技在基帶通信功能的優(yōu)勢得到體現。聯(lián)芯科技在今年3月底的“2014消費電子應用與技術發(fā)展論壇--xPad與平板電腦專題研討會”上首次披露即將推出全球首款五模六核4GLTE平板方案LC1960。

            LC1960延續(xù)了高性價比+通話功能的特征,采用了4G/3G/2G/WiFi共板設計,一板多用能夠最大程度幫助客戶降低了產品開發(fā)成本。通話功能的設計符合市場趨勢,將大大降低終端制造商對于平板的空間及功耗設計難度,有效控制成本。據悉基于該款芯片的平板電腦產品預計也將于今年第三季度上市。

            據艾瑞咨詢數據顯示,2013年中國移動網民的規(guī)模已達5億。移動互聯(lián)網市場的繁榮除了加速互聯(lián)網企業(yè)的創(chuàng)新更迭,同時推進了芯片等上游產業(yè)鏈向下延伸。今年上半年,聯(lián)芯科技首次與互聯(lián)網公司360合作推出了基于LC1761的4G版360隨身WiFi,成為本土芯片公司與互聯(lián)網公司合作的標志性事件,受到業(yè)內關注。這項合作顯示了聯(lián)芯科技正積極為自己注入鮮活的創(chuàng)新思維和力量,以更加開放的姿態(tài)謀求與產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作。未來,其終端產品形態(tài)可能將不再僅僅局限于手機、平板等終端,貼合移動互聯(lián)網發(fā)展的產品層次將愈加豐富。

            芯片技術的飛速發(fā)展,基于旺盛的市場需求。2014年上半年TD-LTESoC芯片累計出貨已超過1200萬片,由于備貨不足,市場一度供不應求,出乎了所有人的意料。聯(lián)芯科技在4GLTE時代積極布局,謀求發(fā)展,其產品形態(tài)已覆蓋數據終端芯片、智能手機和平板電腦等多個智能終端領域,聯(lián)芯科技透露,未來還將提供基于北斗位置服務和無線通信融合的解決方案,為包括公眾市場、物聯(lián)網、移動安全等多個領域助力。



          關鍵詞: 聯(lián)芯科技 4G

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