聯(lián)發(fā)科技發(fā)布LinkIt?開發(fā)平臺 推動穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展

　　聯(lián)發(fā)科技今天發(fā)布LinkIt™開發(fā)平臺，協(xié)助推動穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展。LinkIt平臺以聯(lián)發(fā)科技旗下名為Aster的系統(tǒng)單芯片解決方案( SoC)為核心，Aster是目前市場上體積最小的穿戴式SoC，專為穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)應用而設計。聯(lián)發(fā)科技Aster可協(xié)助開發(fā)者社群與設備制造商，開發(fā)各式價格合宜且具高規(guī)格的穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及解決方案，激發(fā)新興超級中端市場(Super-mid market)數(shù)十億消費者「創(chuàng)造無限可能」(Everyday Genius)的潛力。

　　聯(lián)發(fā)科技LinkIt™與Aster 主要特色：

　　LinkIt是整合聯(lián)發(fā)科技Aster SoC的開發(fā)平臺，提供完整的參考設計，高度整合微處理器及通訊模塊，且提供各種聯(lián)網(wǎng)功能以簡化開發(fā)流程，讓開發(fā)者可以更專注于產(chǎn)品外觀、創(chuàng)新功能及相關服務

　　聯(lián)發(fā)科技的Aster是專為穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)設備所設計的SoC，封裝尺寸僅為5.4x6.2mm，是目前全球體積最小的SoC

　　軟件架構模塊化，為開發(fā)者提供高度彈性。

　　支持空中傳輸(OTA)以更新應用程序、算法及驅動程序，可通過手機或計算機，向采用聯(lián)發(fā)科技Aster的設備進行推送安裝及更新(聯(lián)發(fā)科技膠囊包)。

　　為Arduino與VisualStudio提供插入式軟件開發(fā)工具包(Plug-in SDK)，計劃今年第四季開始支持Eclipse。

　　為第三方伙伴提供基于LinkIt™平臺的硬件開發(fā)工具包(HDK)。

　　聯(lián)發(fā)科技新事業(yè)發(fā)展部總經(jīng)理徐敬全表示：「LinkIt™平臺讓聯(lián)發(fā)科技得以加速推動穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)設備的設計開發(fā)與市場發(fā)展。我們希望打造一個由設備制造商、應用程序開發(fā)商和服務供應商組成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，為超級中端市場的消費者提供創(chuàng)新應用與全新使用體驗?！?/p>

　　中國網(wǎng)絡服務領導廠商百度副總裁李明遠表示：「百度為入口網(wǎng)站用戶提供各式服務，而我們的服務可讓搭載聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的設備發(fā)揮更多功能。物聯(lián)網(wǎng)連接所有設備，我們則是通過這些設備連接所有人，并提供信息。我們與聯(lián)發(fā)科技的結盟，使雙方都能更加接近各自的目標。」

　　Gameloft資深副總裁Gonzague de Vallois表示：「物聯(lián)網(wǎng)時代對游戲開發(fā)商而言極為誘人，配備各式不同傳感器的設備大幅增加，通過偵測人體信息，使我們得以開發(fā)前所未聞、耳目一新的游戲。我們很高興能與聯(lián)發(fā)科技合作，構建穿戴式設備的未來，使我們能夠持續(xù)為全球玩家開發(fā)創(chuàng)新的游戲。」