4G芯片：行業(yè)重洗牌/聯(lián)發(fā)科展訊組團戰(zhàn)高通

　　4G智能手機市場戰(zhàn)火的不斷升級，直接導(dǎo)致了上游芯片領(lǐng)域的激烈競爭。一方面，高通、Marvell等國際芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場，傳統(tǒng)巨頭博通黯然退出。另一方面，隨著海思、聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等的多模芯片產(chǎn)品在2014年底前陸續(xù)投入商用，國產(chǎn)芯片廠商正在“組團”發(fā)力追趕，整個4G芯片市場格局或?qū)⒃?014年年中發(fā)生變化。

　　競爭激烈行業(yè)洗牌加速

　　4G芯片研發(fā)帶來的成本大幅增加以及市場競爭的日趨激烈將進一步加速行業(yè)的洗牌。

　　隨著手機芯片的投資規(guī)模日益增大，手機芯片業(yè)務(wù)面臨的挑戰(zhàn)也越來越大。近日，傳統(tǒng)芯片大廠美國博通公司宣布放棄手機基帶芯片業(yè)務(wù)令人唏噓不已，根據(jù)博通發(fā)布的通告，成本密集的手機基帶芯片業(yè)務(wù)殃及了公司業(yè)績。

　　此次博通的退出并沒有讓人感到意外。業(yè)界看來，博通在高端手機芯片市場因高通的存在而增長乏力，而在中低端市場又因聯(lián)發(fā)科而遭到擠壓。Gartner(中國)研究部總監(jiān)盛凌海認為，正是由于博通在芯片領(lǐng)域“高不成低不就”的地位，使得博通的手機芯片客戶進一步流失。“基帶業(yè)務(wù)的生態(tài)環(huán)境變差導(dǎo)致了博通手機芯片生存環(huán)境的惡化，并拖累了博通整體的利潤率，因此博通做出這樣的決定也是情理之中。”盛凌海告訴《中國電子報》記者。

　　博通的境遇也是目前大部分手機芯片企業(yè)面臨的問題。此前已有芯片企業(yè)德州儀器宣布因毛利率過低退出競爭手機芯片市場，美國ADI半導(dǎo)體技術(shù)公司幾年前也曾在華爾街的壓力之下出售過基帶芯片業(yè)務(wù)。

　　手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝在接受《中國電子報》記者采訪時表示，4G芯片研發(fā)帶來的成本大幅增加以及市場競爭的日趨激烈將進一步加速行業(yè)的洗牌，而博通肯定不是最后一家出局的企業(yè)。

　　王艷輝認為，目前來看LTE基帶芯片市場主要以高通、Marvell為主，但隨著下半年聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等企業(yè)4G多模芯片方案的成熟，至少到明年上半年，手機芯片市場由高通以及聯(lián)發(fā)科、展訊等國產(chǎn)芯片廠商主導(dǎo)的市場格局不會有太大改變。除高通外，歐美公司或?qū)⑦M一步退出市場。

　　“年底規(guī)模商用后，針對中國市場，聯(lián)發(fā)科和展訊的方案更加成熟，容易大規(guī)模推廣。一旦4G多模芯片技術(shù)問題得到解決，其后考驗的就是市場能力和決策能力，國內(nèi)廠商在這方面更有優(yōu)勢。此外，對于國內(nèi)廠商而言，獲得30%的毛利率即可接受，而歐美公司要求至少40%-45%，因此在拼殺激烈的中低端市場，歐美企業(yè)即使贏利也可能因此放棄。”王艷輝說。

　　巨頭搏殺爭搶高通份額

　　一面是高通的“放下身段”，另一面則是聯(lián)發(fā)科欲實現(xiàn)中高端的“逆襲”。

　　高通在4G芯片領(lǐng)域的實力無人可以撼動。特別是高通推出全線覆蓋的QRD平臺后，可以完整提供終端設(shè)計參考，類似于其競爭對手聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”芯片解決方案，試圖進一步鞏固中低端市場。去年年底，高通推出驍龍410處理器，集成了很多專為滿足中國市場需求的特性，比如同時支持雙卡和三卡，支持所有主流操作系統(tǒng)，而且主打當下最為火熱的千元檔4G智能手機市場。

　　在高通看來，在2014年下半年中國LTE市場會有非常長足和強勁的發(fā)展。美國高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理總監(jiān)DavidTokunaga告訴《中國電子報》記者：“在過去的半年到一年時間里，整個中國市場在快速變化。高通在這段時間的工作重點是LTE，高通在過去的9個月到一年時間里發(fā)布的所有產(chǎn)品都是為了實現(xiàn)LTE、以及推動LTE終端上市而做出的努力。”

　　一面是高通的“放下身段”，另一面則是聯(lián)發(fā)科欲實現(xiàn)中高端的“逆襲”。去年12月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布真八核處理器MT6592，希望通過真八核MTK處理器來沖擊中高端市場，不過遺憾的是終端廠商們并未如其所愿，而是迅速拉低了這款芯片的定位。

　　“由于高通在高端芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢過于明顯，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在已經(jīng)避談高端而改為強調(diào)‘超級中端’的概念，采用局部突出(比如8核)的市場賣點。在中端領(lǐng)域，跟高通相比，聯(lián)發(fā)科平臺有一定競爭優(yōu)勢。今年的聯(lián)發(fā)科的首要任務(wù)還是要提高它在4G芯片市場的份額。”盛凌海告訴《中國電子報》記者。

　　此外，還有喊出“成為全球4G芯片前兩名”口號的Marvell，在去年中國移動首批4G終端規(guī)模集采中，Marvell成為僅次于高通的贏家。通過與與酷派合作，成功打開4G千元機市場。在4G戰(zhàn)略上，Marvell強調(diào)貼近市場需求，這也是Marvell產(chǎn)品一直強調(diào)較高性價比的原因。

　　Marvell移動產(chǎn)品總監(jiān)張路在接受《中國電子報》采訪時表示，Marvell會以用戶體驗為出發(fā)點，使用戶覺得產(chǎn)品物有所值。但面對中國移動的5模策略，以及炙手可熱的64位芯片，Marvell也在加快研發(fā)速度。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科年底前將會推出64位解決方案和5模方案的應(yīng)用。

　　中國力量組團作戰(zhàn)

　　中國“芯”力量將逐漸崛起，未來將形成中國芯片企業(yè)組團對抗高通的市場格局。

　　業(yè)內(nèi)人士指出，在4G芯片領(lǐng)域，目前仍是高通、Marvell等國際芯片企業(yè)唱主角。但隨著下半年聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等企業(yè)的4G芯片產(chǎn)品陸續(xù)規(guī)模商用，加上即將出爐的國家集成電路扶植政策，中國“芯”力量將逐漸崛起，未來將形成中國芯片企業(yè)組團對抗高通的市場格局。

　　目前，能夠做到規(guī)模商用的5模芯片，除了高通，還有國內(nèi)芯片企業(yè)海思。在王艷輝看來，海思之所以能夠在LTE芯片上異軍突起，與華為作為電信設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)廠商有關(guān)。華為能在4G專利上占有一席之地，也與其行業(yè)地位決定了有更多機會參與標準制定有關(guān)。“正是因為華為是4G標準的參與者，而海思也在基帶芯片上投入多年，這使得海思有了在LTE上突破的可能。”王艷輝說。

　　海思芯片主要供給華為中高端機型，定位是支撐華為自身產(chǎn)品的硬件架構(gòu)、差異化和競爭力領(lǐng)先。此前，華為消費者業(yè)務(wù)手機產(chǎn)品線總裁何剛曾表示，華為高端手機之所以采用海思芯片，主因是高通的高端芯片偏貴。分析人士指出，海思芯片主要是幫助華為降低成本，增加與高通等芯片商議價的籌碼。

　　對此，盛凌海表示，做芯片對華為是戰(zhàn)略選擇，海思是華為非常重要的一個核心。“做芯片的開發(fā)投入絕對不只靠議價才能彌補的，背后一定有更深遠的考量。”盛凌海說。

　　據(jù)記者了解，同為主打中低端市場的展訊和聯(lián)芯的4G多模芯片也將于年底規(guī)模量產(chǎn)。近日聯(lián)芯科技副總裁劉積堂透露，聯(lián)芯首款五模單芯片LC1860正在送測，即將在第三季度上市。除了SoC方面，聯(lián)芯與360的合作也開啟了芯片廠商與互聯(lián)網(wǎng)公司的深度合作模式，推動了上游產(chǎn)業(yè)鏈的向下延伸。

　　據(jù)了解，集成聯(lián)芯的4G基帶芯片LC1761的4G版360隨身WiFi(MiFi)已對外發(fā)售。

　　談及國內(nèi)企業(yè)在中低端市場的競爭優(yōu)勢，聯(lián)芯科技相關(guān)負責人表示，只存“微利”的中低端市場對于國外芯片廠商來說成本較高，此外面對一些中小企業(yè)，在本地化客戶服務(wù)能力，服務(wù)響應(yīng)以及技術(shù)支持上國內(nèi)芯片企業(yè)仍然具有優(yōu)勢。

　　“4G的確是個新的機會，但如何把握時機、如何在技術(shù)上實現(xiàn)真正的多模融合，還要靠技術(shù)實力，也需要在產(chǎn)業(yè)鏈里的全方位布局以及相關(guān)政策的扶持。”王艷輝說。