ADI與瑞薩開發(fā)無線通信平臺(tái)獲得Wi-SUN聯(lián)盟認(rèn)證

　　亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(NASDAQ：ADI，以下簡(jiǎn)稱ADI)與瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723，以下簡(jiǎn)稱瑞薩)近日宣布雙方共同開發(fā)的無線通信平臺(tái)獲得了Wi-SUN聯(lián)盟Echonet Lite Profile的認(rèn)證。該認(rèn)證確保家用智能電表、家庭能源管理系統(tǒng)等應(yīng)用與家庭能源管理應(yīng)用所采用的Wi-SUN國(guó)際無線通信標(biāo)準(zhǔn)相符。Wi-SUN聯(lián)盟不斷推廣開放的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并在全球范圍內(nèi)廣泛尋找先進(jìn)的無線智能電網(wǎng)及與之互通、兼容的認(rèn)證項(xiàng)目。

　　這套sub-GHz無線通信平臺(tái)由ADI的ADF7023-J RF IC收發(fā)器以及瑞薩的RL78/G13控制器(MCU)和通信軟件構(gòu)成。該平臺(tái)符合Wi-SUN中適用于PHY層、MAC層、網(wǎng)絡(luò)層(6LoWPAN, IPv6)以及安全層(PANA)的Echonet Lite Profile標(biāo)準(zhǔn)，并且被指定為認(rèn)證測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)參考。使用該參考平臺(tái)將使當(dāng)今M2M(機(jī)器對(duì)機(jī)器通信)、智能電網(wǎng)以及IoT(物聯(lián)網(wǎng))應(yīng)用的開發(fā)商從中受益，并可加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。