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          熱烈慶祝東方集成成功舉辦“等離子工藝技術(上海)研討會”

          作者: 時間:2014-06-30 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            2014年6月20日,北京集成科技股份有限公司(簡稱東方集成)攜手德國儀器公司(簡稱)在中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所成功舉辦工藝技術研討會(上海)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/249028.htm

            作為德國儀器公司在中國地區(qū)的總代理,東方集成與SENTECH公司有超過10年的合作歷史,近年來在半導體、材料分析、光伏等研發(fā)和生產(chǎn)領域均有突破性進展。本次研討會為SENTECH和東方集成首次針對工藝技術主題舉辦的研討會,吸引了全國眾多科研院校和企事業(yè)單位的用戶參加會議,反響熱烈。

            東方集成根據(jù)用戶關心的熱門話題,就深硅刻蝕工藝與MEMS應用、PECVD/ICPECVD沉積高質(zhì)量介質(zhì)膜、ALD原子層沉積的應用和在線監(jiān)控、刻蝕工藝和薄膜沉積的在線監(jiān)控和終點監(jiān)測、光譜橢偏儀進行復雜材料分析等議題與用戶進行了深入淺出的交流,來自中科院微電子所和微系統(tǒng)所的老師們也同大家分享了SENTECH設備在太赫茲器件上低溫沉積薄膜和III-V族半導體刻蝕的一些使用經(jīng)驗。SENTECH專利的高密度平板三螺旋天線ICP源、高精度樣品動態(tài)控溫、低溫深硅刻蝕等技術亮點和出色的工藝效果給現(xiàn)場觀眾留下了非常深刻的印象。

            研討會結束后,參會人員參觀了微系統(tǒng)所太赫茲固態(tài)技術重點實驗室,部分參會人員使用SENTECH SI 500D ICPECVD進行了實際操作和樣品制備。SI 500D可在80℃至130℃范圍低溫沉積高性能薄膜,低溫低損傷沉積可用于帶膠沉積的剝離工藝,高擊穿電壓和低氫含量薄膜可作為非常出色的絕緣層,參會人員對結果表示非常滿意。

            作為電子測試測量領域領先的綜合服務商,東方集成總部設在北京,在上海、南京、蘇州、深圳、武漢、西安、成都等地設有分支機構,憑借覆蓋全國的營銷服務網(wǎng)絡和一流的技術服務團隊,可為全國各地客戶提供快速響應、高質(zhì)量的本地化技術服務。



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