手機芯片廠急找28nm代工 訂單大風吹

　　臺積電28納米制程產(chǎn)能依舊不足問題，持續(xù)困擾國內(nèi)、外手機芯片廠，近期高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科持續(xù)前往聯(lián)電、GlobalFoundries及中芯尋求產(chǎn)能供應(yīng)，不僅聯(lián)電、GlobalFoundries陸續(xù)傳出第3季28納米制程接單佳音，中芯28納米制程亦已通過高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片試產(chǎn)，且產(chǎn)能將快速沖至滿載，訂單能見度甚至達到2015年上半，全球28納米晶圓代工訂單變動趨烈。不過，相關(guān)廠商對于訂單事宜均相當?shù)驼{(diào)。

　　高通尋求大陸產(chǎn)能聯(lián)發(fā)科跟進

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，大陸政府針對高通祭出反壟斷控訴后，高通便一直希望與大陸修補關(guān)系，隨著中芯擴建高階制程產(chǎn)能，正好讓產(chǎn)能供應(yīng)不足的高通找到突破點，業(yè)界傳出自2013年底高通便有芯片設(shè)計制造團隊派駐中芯支援，希望能加速解決中芯28納米制程產(chǎn)能良率及效率問題，高通此舉看來已奏效，不僅中芯產(chǎn)能良率提升，亦成功擴大晶圓代工來源。

　　至于聯(lián)發(fā)科亦是看到高通派出研發(fā)團隊進駐中芯后，在2014年初決定跟進靠攏中芯，希望將雙核及4核手機芯片導(dǎo)入在中芯28納米制程中，目前進展順利，半導(dǎo)體業(yè)者表示，相較于高通幾乎包下中芯過半的28納米制程產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科與中芯合作仍只是試水溫，然因聯(lián)發(fā)科在全球中、低階智能型手機芯片市占率持續(xù)拉升，后續(xù)在中芯28納米制程產(chǎn)能追單實力雄厚。

　　大陸IC設(shè)計業(yè)者坦言，大陸半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主化已是既定方針，政府資金與產(chǎn)業(yè)政策不斷向本地半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傾斜將成趨勢，加上全球逾70%芯片都得靠大陸供應(yīng)鏈加工及銷售，大陸半導(dǎo)體供應(yīng)鏈擁有極大成長空間，高通及聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向大陸晶圓廠投片，不僅可分散晶圓代工產(chǎn)能不足風險，亦可宣示對??大陸半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主化政策的支持。

　　手機芯片廠致力降低晶圓代工成本

　　IC設(shè)計業(yè)者表示，目前高通單季營收規(guī)模約40億美元，毛利率已不及50%，這意謂芯片生產(chǎn)成本占50%以上、逾20億美元，扣除晶圓生產(chǎn)過程中的封測成本約占20??%，可推算出高通每季光是在晶圓代工成本便超過16億美元，若以28納米制程12吋晶圓約當產(chǎn)能估算，高通單季約需要近60萬片28納米制程產(chǎn)能，以高通所具備經(jīng)濟規(guī)模優(yōu)勢，晶圓代工成本應(yīng)可以更低。

　　不過，由于高通旗下手機、無線連結(jié)、無線充電、Modem等芯片產(chǎn)品線，并非全數(shù)采用28納米制程來設(shè)計量產(chǎn)，實際上高通單季所需要28納米制程產(chǎn)能約達50萬片，平均每個月消耗逾15萬片28納米制程產(chǎn)能，若高通僅將10%所需28納米制程產(chǎn)能轉(zhuǎn)給中芯，不僅可望有效降低成本，并將立即塞爆目前中芯所規(guī)劃的所有28納米制程產(chǎn)能。

　　IC設(shè)計業(yè)者指出，若再加上聯(lián)發(fā)科單月需要7萬~8萬片28納米制程產(chǎn)能，以及中芯初期28納米制程產(chǎn)能規(guī)模仍不大，隨著高通及聯(lián)發(fā)科紛在中芯進行量產(chǎn)，未來中芯28納米制程產(chǎn)能開出多少，兩家手機芯片大廠幾乎都可以全部吃下，屆時中芯可望在28納米制程市場大躍進。