從《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》解讀投資數(shù)字電源技術(shù)

　　為推動集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)改委、科技部、財(cái)政部等部門編制了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，近期由國務(wù)院正式批準(zhǔn)公布實(shí)施?！毒V要》中最大亮點(diǎn)之一是提出設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金扶持集成電路產(chǎn)業(yè)。在產(chǎn)業(yè)投資基金的使用上，開始摸索政府基金與民間PE相結(jié)合的途徑。這是事關(guān)我國產(chǎn)業(yè)投資體制的改革。

　　如何安全有效地利用這些資金，這在《推進(jìn)綱要》制訂過程中進(jìn)行過反復(fù)討論。首要的是避免此前在光伏太陽能和LED產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的那種各個(gè)地方“一窩蜂”式投資，導(dǎo)致低水平投入和產(chǎn)能過剩。在討論過程中，也放棄了“大飛機(jī)”這類高舉高打但收效緩慢的模式。這主要是考慮到，集成電路技術(shù)和市場變化太快，我國集成電路是一個(gè)完全市場化的行業(yè)，我國企業(yè)直面國際巨頭的競爭，上述發(fā)展模式很難適應(yīng)集成電路行業(yè)這種快速變化的市場環(huán)境。

　　為此，產(chǎn)業(yè)界的有識之士建議民間資本可以尋找那些細(xì)分領(lǐng)域有技術(shù)突破的集成電路公司作為目標(biāo)，只要能夠從針尖大的領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)世界領(lǐng)先，國內(nèi)眾多企業(yè)齊心協(xié)力、全行業(yè)實(shí)現(xiàn)從點(diǎn)到面的突破還是有可能的。

　　什么樣的芯片設(shè)計(jì)公司值得投資?

　　與此前支持芯片業(yè)發(fā)展的18號文、4號文相比，國務(wù)院近日批準(zhǔn)實(shí)施的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出要設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金。接近政策制定的人士透露，這筆總額可能超過1000億元的投資基金，應(yīng)該不會全由財(cái)政掏腰包，而是會吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會資金對基金進(jìn)行出資。

　　自2000年以來，中國已經(jīng)出臺兩個(gè)扶持軟件和集成電路發(fā)展的重要文件，即18號文和4號文，這段期間也涌現(xiàn)出華為海思、展訊、銳迪科為代表的手機(jī)芯片企業(yè)，但這些公司對一般投資機(jī)構(gòu)來說實(shí)在是高不可攀(展訊、銳迪科從2013年開始就被紫光集團(tuán)、浦東創(chuàng)投等國企看中，進(jìn)入收購操作)。

　　總體上國內(nèi)集成電路行業(yè)規(guī)模小、企業(yè)小而散，“芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成。由于眾所周知的國內(nèi)大環(huán)境因素，不少企業(yè)是抱著“賺快錢”的思維來研發(fā)芯片，導(dǎo)致產(chǎn)品只是以替代現(xiàn)有進(jìn)口芯片為目的，一旦進(jìn)口芯片的產(chǎn)品生命周期進(jìn)入尾聲，他們又得另覓新的芯片去研發(fā)替代品了。

　　因此，值得投資的公司必須是那些創(chuàng)新能力強(qiáng)、能顛覆某個(gè)細(xì)分行業(yè)的生態(tài)現(xiàn)狀、并在本行業(yè)內(nèi)能持續(xù)引領(lǐng)變革的團(tuán)隊(duì)組織。

　　數(shù)字電源技術(shù)引領(lǐng)電源設(shè)計(jì)進(jìn)入2.0時(shí)代

　　如果說處理器是電子系統(tǒng)的大腦，那電源就是電子系統(tǒng)的心臟。隨著處理器不斷往高集成度、多電壓域的方向發(fā)展，其對電源的需求也在往多極化發(fā)展，如高電壓小電流、低電壓大電流，復(fù)雜的時(shí)序變化、紋波要求、環(huán)路控制、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等，還有開發(fā)進(jìn)度、電路面積、節(jié)能等要求。目前，業(yè)界能開發(fā)產(chǎn)品的電源電路工程師需要同時(shí)具備DSP/MCU開發(fā)、模擬電路和電力電子知識，薪資可以抵上三個(gè)相同工齡的數(shù)字電路工程師。因此項(xiàng)目經(jīng)理為了控制電源模塊的開發(fā)成本，在不敢改動原先電路設(shè)計(jì)的情況下，只能采用更便宜的元器件來替代，這也會給系統(tǒng)質(zhì)量帶來隱患。因此電源設(shè)計(jì)領(lǐng)域也在呼喚能出現(xiàn)類似采用聯(lián)發(fā)科芯片進(jìn)行手機(jī)設(shè)計(jì)的平臺技術(shù)。

　　數(shù)字電源技術(shù)經(jīng)歷了十多年的發(fā)展，早期主要是應(yīng)用在通信、工業(yè)等對電源要求苛刻的領(lǐng)域，但隨著半導(dǎo)體工藝不斷成熟使得制造成本下降，數(shù)字電源技術(shù)已經(jīng)開始替代模擬電源技術(shù)進(jìn)入消費(fèi)電子領(lǐng)域。從2011年后每年都有數(shù)字電源芯片的初創(chuàng)公司被Qualcomm、Maxim、Dialog等行業(yè)巨頭并購。

　　電源設(shè)計(jì)的艱難必定引發(fā)上游芯片行業(yè)的深刻變革，電子系統(tǒng)對電源規(guī)格需求是各不相同的，而芯片的研發(fā)需要至少2年時(shí)間。但數(shù)字電源技術(shù)的出現(xiàn)將顛覆傳統(tǒng)電源設(shè)計(jì)的理念，電源設(shè)計(jì)會從以往艱難地選擇芯片變?yōu)樽杂傻囟ㄖ扑璧男酒?，而這個(gè)定制的過程甚至短至3天，電源設(shè)計(jì)必定并正在進(jìn)入2.0時(shí)代。而引領(lǐng)這場全球電源行業(yè)革命的是一家中國芯片公司：蘇州易能微電子科技有限公司。

　　易能微電子的數(shù)字電源技術(shù)如何顛覆行業(yè)傳統(tǒng)

　　目前典型的數(shù)字電源架構(gòu)可以分為以下三類：

　　1、 圍繞DSP/ARM/MCU芯片來設(shè)計(jì)的軟件架構(gòu);

　　2、 圍繞專用芯片(ASIC)來設(shè)計(jì)的硬件架構(gòu);

　　3、 易能SoC芯片架構(gòu)，即軟硬件結(jié)合的架構(gòu)(請參看圖1的開發(fā)軟件圖例)。

　　這三類架構(gòu)也是數(shù)字電源架構(gòu)的演進(jìn)過程和發(fā)展趨勢，它們的優(yōu)缺點(diǎn)如下表：

在新的數(shù)字電源芯片架構(gòu)下，易能的每個(gè)系列SoC芯片產(chǎn)品都具有如下鮮明的特征：全數(shù)字化、外圍元件最少、開發(fā)平臺智能化、靈活分配片上硬件資源等，這些特點(diǎn)極大地簡化客戶電源設(shè)計(jì)。易能不只是芯片供應(yīng)商，更是電源設(shè)計(jì)服務(wù)商，依靠易能數(shù)字電源SoC芯片的卓越性能為客戶快速定制最合適電源管理芯片，實(shí)現(xiàn)客戶設(shè)計(jì)低成本化、體積最小化、產(chǎn)品個(gè)性化的目標(biāo)，真正步入電源設(shè)計(jì)的2.0時(shí)代。

　　圖1：易能SoC平臺開發(fā)軟件