聯(lián)發(fā)科無名小金雞晶心科技　變力旺第二？

　　芯片設(shè)計(jì)股王——聯(lián)發(fā)科近期市值沖破8千億元(新臺幣，下同)大關(guān)，創(chuàng)下歷史新高，也帶旺轉(zhuǎn)投資，持股約18%的晶心科技2014年?duì)I收成長率上看四成至五成，將首度轉(zhuǎn)虧為盈。晶心是亞洲唯一的處理器硅專利(CPUIP)公司，營運(yùn)模式與2014年上柜飆股力旺相同。

　　晶心6月初大幅減資五成，卻一舉從過去未上市盤的冷門標(biāo)的，變身為前20名熱門個(gè)股，目前股價(jià)60多元。晶心預(yù)定2015年登錄興柜、2016年申請上市柜，甚至被市場大戶視為“力旺第二”。

　　打入小米等熱銷機(jī)供應(yīng)鏈

　　熱銷手機(jī)包括小米、華碩、宏碁、華為、中興等，都內(nèi)置晶心的硅專利組件;而臺灣前15大芯片設(shè)計(jì)公司中，約有一半都已經(jīng)是晶心的客戶。

　　然而2005年成立之前，晶心總經(jīng)理林志明親自撰寫了第一版營運(yùn)計(jì)劃，當(dāng)時(shí)預(yù)估5年內(nèi)可損益平衡，沒想到一拖就是9年，還歷經(jīng)兩次大幅減資、以彌平累積虧損。創(chuàng)業(yè)過程雖坎坷，但只要公司一達(dá)到階段性里程碑，他就舉辦慶祝活動(dòng)激勵(lì)士氣;2014年就預(yù)定慶祝內(nèi)置“晶心”的終端裝置將首度突破5億個(gè)，以及許可協(xié)議件數(shù)達(dá)到1百件。

　　林志明不諱言，聯(lián)發(fā)科是晶心近年?duì)I收以四成至五成快速增長的主因之一。

　　隨著母公司聯(lián)發(fā)科在智能型手機(jī)戰(zhàn)場開疆辟土，晶心在2010年起與聯(lián)發(fā)科開啟業(yè)務(wù)合作。對此，聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長顧大為表示，主要是聯(lián)發(fā)科向晶心取得藍(lán)牙等硅專利組件，整合設(shè)計(jì)在手機(jī)與平板的平臺之中。

　　聯(lián)發(fā)科從2012年貢獻(xiàn)顯著營收，林志明表示，2014年約有三成至四成營收來自聯(lián)發(fā)科。

　　步入后智能手機(jī)時(shí)代，林志明坦言，與處理器硅專利龍頭安謀(ARM)短兵相接的機(jī)會越來越高，“我們應(yīng)該像狼一樣，從老虎的嘴邊叼一些肉出來”，林志明說。晶心優(yōu)勢在于更有吸引力的價(jià)格性能比，目前在日本、美國、臺灣都有成功搶下安謀客戶的例子。

　　好消息是，逐漸成形的物聯(lián)網(wǎng)提供了新成長空間，搭配聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網(wǎng)的新發(fā)展，晶心營運(yùn)也有了更多想象空間。