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          擠走TSMC 三星搶到高通首顆FinFET芯片訂單
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2014-07-14
				來源：慧聰電子網(wǎng)
				
				
				
				
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            編者按：臺(tái)積電與三星正展開16/14納米制程激戰(zhàn)，三星搶到了臺(tái)積電最大客戶高通的訂單，也算是報(bào)了“蘋果”被搶的一箭之仇。
          
            
          
			
			
          
				
				
			
          
                
			
          　　近期業(yè)界傳出高通(Qualcomm)將首顆FinFET制程芯片訂單下給三星電子，且為高通首度將新制程訂單直接跳過臺(tái)積電，震撼半導(dǎo)體業(yè)界。由于臺(tái)積電與三星正展開16/14納米制程激戰(zhàn)，臺(tái)積電最大客戶高通新一代FinFET制程訂單卻下給三星，此舉有別于過去芯片大廠考慮技術(shù)及產(chǎn)能，新一代制程都會(huì)先在臺(tái)積電投片，再轉(zhuǎn)到其他晶圓代工廠生產(chǎn)的前例。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/249629.htm

          

          　　半導(dǎo)體業(yè)者透露，三星為扶植旗下LSI部門，內(nèi)部下達(dá)密令，一定要用盡所有代價(jià)綁住高通這位手機(jī)芯片大客戶，甚至祭出幾乎是沒獲利、全力技術(shù)，人力支持策略，以吸引高通在FinFET新制程能夠從臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星下單。
          
				
            
                
			
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          關(guān)鍵詞：
            			            高通
                        FinFET芯片
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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