擠走TSMC 三星搶到高通首顆FinFET芯片訂單
編者按:臺積電與三星正展開16/14納米制程激戰(zhàn),三星搶到了臺積電最大客戶高通的訂單,也算是報了“蘋果”被搶的一箭之仇。
近期業(yè)界傳出高通(Qualcomm)將首顆FinFET制程芯片訂單下給三星電子,且為高通首度將新制程訂單直接跳過臺積電,震撼半導體業(yè)界。由于臺積電與三星正展開16/14納米制程激戰(zhàn),臺積電最大客戶高通新一代FinFET制程訂單卻下給三星,此舉有別于過去芯片大廠考慮技術(shù)及產(chǎn)能,新一代制程都會先在臺積電投片,再轉(zhuǎn)到其他晶圓代工廠生產(chǎn)的前例。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/249629.htm半導體業(yè)者透露,三星為扶植旗下LSI部門,內(nèi)部下達密令,一定要用盡所有代價綁住高通這位手機芯片大客戶,甚至祭出幾乎是沒獲利、全力技術(shù),人力支持策略,以吸引高通在FinFET新制程能夠從臺積電轉(zhuǎn)至三星下單。
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