HTC One M8完全拆解：做工精湛/壞了就哭
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拆解很順利，并沒有碰壞什么零件，在背部除了有一個飛線比較煞風景之外整體看上去還是不錯的，金屬屏蔽面積非常大。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/249655.htm
后蓋的總重量是27.5克，占了整機的接近1/3。
下面要做的是移除各種排線，大量的屏蔽貼紙給拆解造成了一定的麻煩。
撕開屏蔽罩之后就看到了排線的接口，用撬棒一個個小心撬下。
移除主板的過程是十分痛苦的，HTC這么設計無疑是加大的維修難度。
主要零部件均位于主板背面，具體如下：
紅色：來自爾必達的2GB內(nèi)存芯片，編號為FA164A2PM，驍龍801處理器封裝在它的下方，我們是看不到的，除非暴力拆解;
橙色：來自Sandisk的32GB NAND閃存芯片，編號為SDIN8DE4;
黃色：來自意法半導體的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知;
藍色：來自Avago的ACPM-7600功率放大器;
粉色：來自Synaptics的S3528A觸控芯片;
黑色：高通的WTR1625L射頻模塊。
開始拆電池，電池下方有大量雙面膠固定，拆除起來相當麻煩。電池容量為2600mAh，HTC表示100%的電量可以待機2周，即便是剩下5%的電量也能堅持15個小時，這得益于更加強大的低功耗傳感器以及適當?shù)膬?yōu)化。
順便補充一句iFixit沒說的，電池是常州上揚光電有點公司生產(chǎn)的，純正的中國制造。
下面開始拆攝像頭部分的零件，首先是振動器，HTC居然把它放在了攝像頭旁邊。
▲振動器特寫
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