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          預(yù)估今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出385億美元

          作者: 時(shí)間:2014-07-15 來源:慧聰電子網(wǎng) 收藏

            根據(jù)國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估,2014年全球資本設(shè)備支出總金額將達(dá)385億美元,較2013年的335億美元增加15%。由于業(yè)景氣開始擺脫經(jīng)濟(jì)衰退陰影而日漸復(fù)蘇,2014年資本支出將上揚(yáng)7.1%,且2018年以前整體支出均可望維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/249685.htm

            Gartner研究副總裁BobJohnson表示:「2013年資本支出超越設(shè)備(WFE)支出,但到了2014年情況則大不相同。資本支出總額將成長(zhǎng)7.1%,但因?yàn)橹圃焐绦陆?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/晶圓">晶圓廠的計(jì)劃縮水,轉(zhuǎn)而將重點(diǎn)放在提升新產(chǎn)能,設(shè)備支出將成長(zhǎng)16%。2013年第四季銷售特別強(qiáng)勁的現(xiàn)象延續(xù)到2014年第一季,但年底之前可望維持在平盤上下。就長(zhǎng)期來看,2015年以前可望維持成長(zhǎng)趨勢(shì),2016年將微幅下滑,之后便持續(xù)上揚(yáng)直到2018年?!?/p>

            在上述預(yù)測(cè)期間內(nèi),邏輯支出仍將是資本支出成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽?,但因行?dòng)市場(chǎng)預(yù)料將會(huì)轉(zhuǎn)弱,其增幅將低于記憶體。到2018年以前,記憶體仍將是資本支出的主要成長(zhǎng)來源,其中又以NANDFlash為首要推手。資本支出主要集中在少數(shù)幾家公司。英特爾(Intel)、臺(tái)積電(TSMC)與三星(Samsung)等前三大業(yè)者仍將占去整體支出的半數(shù)以上。前五大制造商的支出金額占2014年整體支出預(yù)估值將近63%,前十大業(yè)者所占比重則為77%。

            根據(jù)Gartner預(yù)測(cè),2014年半導(dǎo)體資本支出將成長(zhǎng)7.1%,2015年將再增加9%。下一波周期性衰退將出現(xiàn)在2016年,屆時(shí)將小跌3.5%,2017年與2018年則將恢復(fù)成長(zhǎng)。

          2013~2018年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出預(yù)估值(單位:百萬美元)      (來源:Gartner,2014年7月)

            2013~2018年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出預(yù)估值(單位:百萬美元) (來源:Gartner,2014年7月)

            Gartner指出,2014年資本支出前景看好,是因?yàn)楦鱾€(gè)細(xì)項(xiàng)市場(chǎng)多半都涌現(xiàn)了強(qiáng)勁需求。智慧手機(jī)與Ultramobile相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域的銷售預(yù)期將會(huì)十分強(qiáng)勁,帶動(dòng)了先進(jìn)邏輯設(shè)備投資。在記憶體方面,DRAM訂價(jià)環(huán)境改善后營(yíng)收可望強(qiáng)勁成長(zhǎng),進(jìn)而帶動(dòng)新設(shè)備相關(guān)投資。在固態(tài)硬碟(SSD)大獲成功的激勵(lì)下,NANDFlash也開始增加投資以提升產(chǎn)能。

            整體來看,隨著晶圓代工業(yè)者與IDM大廠開始導(dǎo)入鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程,就長(zhǎng)期而言先進(jìn)邏輯相關(guān)投資將持續(xù)增加。在記憶體方面,NANDFlash因?yàn)閷?duì)資料中心的重要性大增,前景特別看好。我們的結(jié)論是2018年以前半導(dǎo)體設(shè)備支出將穩(wěn)定成長(zhǎng),只有2016年因DRAM供給過量而減少支出,造成微幅下滑。

            資本支出預(yù)測(cè)系統(tǒng)計(jì)半導(dǎo)體制造商(包括晶圓廠與后端封裝測(cè)試業(yè)者)所有形式的資本支出。此預(yù)測(cè)乃根據(jù)產(chǎn)業(yè)為滿足預(yù)期中半導(dǎo)體生產(chǎn)需求,而必須新增與進(jìn)行升級(jí)之設(shè)施需求量。資本支出代表整個(gè)產(chǎn)業(yè)花費(fèi)在設(shè)備與新設(shè)施上的總金額。晶圓設(shè)備預(yù)測(cè)則是根據(jù)未來生產(chǎn)半導(dǎo)體裝置所需晶圓之設(shè)備的全球銷售量來估計(jì)市場(chǎng)營(yíng)收。晶圓設(shè)備需求的變數(shù)包括運(yùn)作中晶圓廠的數(shù)量、產(chǎn)能利用率、晶圓廠規(guī)模及其技術(shù)條件。



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