打破“一芯難求”局面 IC產(chǎn)業(yè)或掀并購(gòu)潮

　　近日，工信部在其官網(wǎng)發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《綱要》)，提出了包括設(shè)立國(guó)家級(jí)領(lǐng)導(dǎo)小組、國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金等在內(nèi)的8項(xiàng)推進(jìn)措施。

　　打破“一芯難求”局面

　　集成電路俗稱(chēng)“芯片”，被喻為國(guó)家的“工業(yè)糧食”，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”。一直以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制，長(zhǎng)期居各類(lèi)進(jìn)口產(chǎn)品之首。

　　據(jù)中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012年，我國(guó)原油對(duì)外依存度為58%，半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度則接近80%，高端芯片的進(jìn)口率超過(guò)90%。2013年，我國(guó)集成電路進(jìn)口仍然穩(wěn)步增長(zhǎng)，高達(dá)2313億美元。

　　“我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)容量非常廣闊，但整個(gè)產(chǎn)業(yè)仍然停留在低附加值的制造環(huán)節(jié)，上游芯片研發(fā)、中游芯片制造環(huán)節(jié)的整體實(shí)力較國(guó)際巨頭相比有不小差距。尤其是計(jì)算機(jī)、手機(jī)領(lǐng)域的核心技術(shù)仍被國(guó)際巨頭所把持，國(guó)內(nèi)企業(yè)擁有的專(zhuān)利數(shù)量明顯不足，而下游封裝環(huán)節(jié)企業(yè)數(shù)量過(guò)多，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)、低價(jià)營(yíng)銷(xiāo)等不良現(xiàn)象時(shí)有發(fā)生。”中投顧問(wèn)高級(jí)研究員賀在華表示。

　　《綱要》提出的目標(biāo)是，到2015年建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入超過(guò)3500億元;2020年與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

　　由于起步較晚，在全球市場(chǎng)格局中，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)以“配角”入門(mén)。逐年加大的外部競(jìng)爭(zhēng)或是《綱要》出臺(tái)的重要?jiǎng)右颉?/p>

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，《綱要》充分體現(xiàn)了新時(shí)期國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)的期望，是利好全行業(yè)的重要政策指引，或?qū)⒋蚱莆覈?guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“一芯難求”的局面。借《綱要》出臺(tái)之機(jī)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)亟待在現(xiàn)有基礎(chǔ)上，抓住“最后的窗口期”，奮力追趕。

　　賀在華認(rèn)為，領(lǐng)導(dǎo)小組的設(shè)立有助于從整體上把控產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向、明確企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金的涉及將給企業(yè)研發(fā)環(huán)節(jié)帶來(lái)巨大的資金支持，兩大舉措是非常“接地氣”的措施，對(duì)于調(diào)動(dòng)科研機(jī)構(gòu)、龍頭企業(yè)的研發(fā)積極性有很大作用，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)上游領(lǐng)域所蘊(yùn)藏的多種機(jī)遇將爆發(fā)出來(lái)。

　　他說(shuō)，“與此同時(shí)，來(lái)自國(guó)際巨頭的技術(shù)封鎖、專(zhuān)利把持或?qū)⒆璧K企業(yè)的攻關(guān)，國(guó)內(nèi)巨頭應(yīng)提前做好準(zhǔn)備。”

　　或掀并購(gòu)潮

　　“產(chǎn)業(yè)政策的出臺(tái)對(duì)于集成電路行業(yè)而言意義重大，國(guó)家層面對(duì)軟件、硬件的重視程度大幅提升，在信息安全問(wèn)題日漸升溫的情況下，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性不言而喻。該政策扶持力度空前，可實(shí)施性、完善性明顯較高，未來(lái)有望帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的升級(jí)轉(zhuǎn)型。”賀在華表示，與此同時(shí)，兼并重組浪潮也會(huì)及早襲來(lái)，大型企業(yè)將集中更多精力向中上游拓展。

　　iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍則在微博中表示，集成電路產(chǎn)業(yè)要想實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，必須與資本緊密合作，通過(guò)并購(gòu)整合做大做強(qiáng)，且通過(guò)國(guó)際并購(gòu)獲得國(guó)際先進(jìn)技術(shù)、進(jìn)入國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。此時(shí)基金成立對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)可謂及時(shí)雨。

　　本報(bào)記者注意到，《綱要》對(duì)于集成電路上、中、下游的發(fā)展重點(diǎn)均有提及，尤其針對(duì)封裝領(lǐng)域表態(tài)稱(chēng)，要大力推動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應(yīng)集成電路設(shè)計(jì)與制造工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)升級(jí)需求，開(kāi)展芯片級(jí)封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

　　分析人士指出，本次綱要提出成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組、設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金并提出加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用，政策涵蓋廣度超過(guò)以往，從頂層設(shè)計(jì)到產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)全覆蓋，強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。同時(shí)，政策提出在金融領(lǐng)域加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持，這將使得行業(yè)開(kāi)啟新一輪并購(gòu)重組潮。

　　華泰證券研究認(rèn)為，關(guān)于集成電路的投資思路之一為關(guān)注產(chǎn)業(yè)并購(gòu)機(jī)會(huì)。提升行業(yè)集中度是集成電路行業(yè)發(fā)展的自然要求，也是大陸IC產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)趕超的唯一途徑，此外，具有國(guó)資背景的集成電路企業(yè)在獲取資金和政策支持上具有天然優(yōu)勢(shì)，國(guó)有集成電路相關(guān)公司的整合也勢(shì)在必行。

　　《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》內(nèi)容如下：

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，當(dāng)前和今后一段時(shí)期是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期，為加快推進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，特制定本綱要。

　　一、現(xiàn)狀與形勢(shì)

　　近年來(lái)，在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。但是，集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在芯片制造企業(yè)融資難、持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的政策環(huán)境不完善等突出問(wèn)題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國(guó)家(地區(qū))相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口，難以對(duì)構(gòu)建國(guó)家產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力、保障信息安全等形成有力支撐。

　　當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期。一方面，全球市場(chǎng)格局加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速攀升，市場(chǎng)份額加速向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中。另一方面，移動(dòng)智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術(shù)演進(jìn)出現(xiàn)新趨勢(shì);我國(guó)擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場(chǎng)，市場(chǎng)需求將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)。新形勢(shì)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展既面臨巨大的挑戰(zhàn)，也迎來(lái)難得的機(jī)遇，應(yīng)充分發(fā)揮市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，營(yíng)造良好發(fā)展環(huán)境，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展，加快追趕和超越的步伐，努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

　　二、總體要求

　　(一)指導(dǎo)思想

　　以鄧小平理論、“三個(gè)代表”重要思想、科學(xué)發(fā)展觀為指導(dǎo)，深入學(xué)習(xí)領(lǐng)會(huì)黨的十八大和十八屆二中、三中全會(huì)精神，貫徹落實(shí)黨中央和國(guó)務(wù)院的各項(xiàng)決策部署，使市場(chǎng)在資源配置中起決定性作用，更好發(fā)揮政府作用，突出企業(yè)主體地位，以需求為導(dǎo)向，以整機(jī)和系統(tǒng)為牽引、設(shè)計(jì)為龍頭、制造為基礎(chǔ)、裝備和材料為支撐，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機(jī)制創(chuàng)新為動(dòng)力，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)突破和整體提升，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展，為經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變、國(guó)家安全保障、綜合國(guó)力提升提供有力支撐。

　　(二)基本原則

　　需求牽引。依托市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，面向量大面廣的重點(diǎn)整機(jī)和信息消費(fèi)需求，提升企業(yè)的市場(chǎng)適應(yīng)能力和有效供給水平，構(gòu)建“芯片—軟件—整機(jī)—系統(tǒng)—信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈。

　　創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。強(qiáng)化企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新主體地位，加大研發(fā)力度，結(jié)合國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)實(shí)施，突破一批集成電路關(guān)鍵技術(shù)，協(xié)同推進(jìn)機(jī)制創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新。

　　軟硬結(jié)合。強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)與軟件開(kāi)發(fā)的協(xié)同創(chuàng)新，以硬件性能的提升帶動(dòng)軟件發(fā)展，以軟件的優(yōu)化升級(jí)促進(jìn)硬件技術(shù)進(jìn)步，推動(dòng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平整體提升。

　　重點(diǎn)突破。強(qiáng)化市場(chǎng)需求與技術(shù)開(kāi)發(fā)的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)涉及國(guó)家安全及市場(chǎng)潛力大、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)好的關(guān)鍵領(lǐng)域快速發(fā)展。

　　開(kāi)放發(fā)展。充分利用全球資源，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開(kāi)放式創(chuàng)新發(fā)展，加強(qiáng)國(guó)際交流合作，提升在全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局中的地位和影響力。

　　(三)發(fā)展目標(biāo)

　　到2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機(jī)制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境。集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入超過(guò)3500億元。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)接近國(guó)際一流水平。32/28納米(nm)制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測(cè)試銷(xiāo)售收入占封裝測(cè)試業(yè)總收入比例達(dá)到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上得到應(yīng)用。

　　到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

　　到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

　　三、主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)

　　(一)著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)。圍繞重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長(zhǎng)帶動(dòng)制造業(yè)的發(fā)展。近期聚焦移動(dòng)智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)量大面廣的移動(dòng)智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能穿戴設(shè)備芯片及操作系統(tǒng)，提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制作用，引導(dǎo)和推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)兼并重組。加快云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域核心技術(shù)研發(fā)，開(kāi)發(fā)基于新業(yè)態(tài)、新應(yīng)用的信息處理、傳感器、新型存儲(chǔ)等關(guān)鍵芯片及云操作系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件，搶占未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)。分領(lǐng)域、分門(mén)類(lèi)逐步突破智能卡、智能電網(wǎng)、智能交通、衛(wèi)星導(dǎo)航、工業(yè)控制、金融電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子等關(guān)鍵集成電路及嵌入式軟件，提高對(duì)信息化與工業(yè)化深度融合的支撐能力。

　　(二)加速發(fā)展集成電路制造業(yè)。抓住技術(shù)變革的有利時(shí)機(jī)，突破投融資瓶頸，持續(xù)推動(dòng)先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)。加快45/40nm芯片產(chǎn)能擴(kuò)充，加緊32/28nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)，迅速形成規(guī)模生產(chǎn)能力。加快立體工藝開(kāi)發(fā)，推動(dòng)22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)。大力發(fā)展模擬及數(shù)模混合電路、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、高壓電路、射頻電路等特色專(zhuān)用工藝生產(chǎn)線。增強(qiáng)芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動(dòng)設(shè)計(jì)水平提升，以生產(chǎn)線建設(shè)帶動(dòng)關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展。

　　(三)提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平。大力推動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應(yīng)集成電路設(shè)計(jì)與制造工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)升級(jí)需求，開(kāi)展芯片級(jí)封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

　　(四)突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。加強(qiáng)集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合，研發(fā)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備，開(kāi)發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強(qiáng)集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力。

　　四、保障措施

　　(一)加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)。成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，負(fù)責(zé)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)工作的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，整合調(diào)動(dòng)各方面資源，解決重大問(wèn)題。成立咨詢委員會(huì)，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問(wèn)題和政策措施開(kāi)展調(diào)查研究，進(jìn)行論證評(píng)估，提供咨詢建議。

　　(二)設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金。國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡(jiǎn)稱(chēng)基金)主要吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金，重點(diǎn)支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)?；饘?shí)行市場(chǎng)化運(yùn)作，重點(diǎn)支持集成電路制造領(lǐng)域，兼顧設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、裝備、材料環(huán)節(jié)，推動(dòng)企業(yè)提升產(chǎn)能水平和實(shí)行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理，形成良性自我發(fā)展能力。支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。鼓勵(lì)社會(huì)各類(lèi)風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。

　　(三)加大金融支持力度。積極發(fā)揮政策性和商業(yè)性金融的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，支持中國(guó)進(jìn)出口銀行在業(yè)務(wù)范圍內(nèi)加大對(duì)集成電路企業(yè)服務(wù)力度，鼓勵(lì)和引導(dǎo)國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行及商業(yè)銀行繼續(xù)加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的信貸支持力度，創(chuàng)新符合集成電路產(chǎn)業(yè)需求特點(diǎn)的信貸產(chǎn)品和業(yè)務(wù)。支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資、發(fā)行各類(lèi)債務(wù)融資工具以及依托全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)加快發(fā)展。鼓勵(lì)發(fā)展貸款保證保險(xiǎn)和信用保險(xiǎn)業(yè)務(wù)，探索開(kāi)發(fā)適合集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的保險(xiǎn)產(chǎn)品和服務(wù)。

　　(四)落實(shí)稅收支持政策。進(jìn)一步加大力度貫徹落實(shí)《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國(guó)發(fā)〔2000〕18號(hào))和《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào))，加快制定和完善相關(guān)實(shí)施細(xì)則和配套措施，保持政策穩(wěn)定性，落實(shí)集成電路封裝、測(cè)試、專(zhuān)用材料和設(shè)備企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。落實(shí)并完善支持集成電路企業(yè)兼并重組的企業(yè)所得稅、增值稅、營(yíng)業(yè)稅等稅收政策。對(duì)符合條件的集成電路重大技術(shù)裝備和產(chǎn)品關(guān)鍵零部件及原材料繼續(xù)實(shí)施進(jìn)口免稅政策，以及有關(guān)科技重大專(zhuān)項(xiàng)所需國(guó)內(nèi)不能生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備、零部件、原材料進(jìn)口免稅政策，適時(shí)調(diào)整免稅進(jìn)口商品清單或目錄。

　　(五)加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用。組織實(shí)施安全可靠關(guān)鍵軟硬件應(yīng)用推廣計(jì)劃，以重點(diǎn)突破、分業(yè)部署、分步實(shí)施為原則，推廣使用技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路、基礎(chǔ)軟件及整機(jī)系統(tǒng)。國(guó)家擴(kuò)大內(nèi)需的各項(xiàng)惠民工程和財(cái)政資金支持的重大信息化項(xiàng)目的政府采購(gòu)部分，應(yīng)當(dāng)采購(gòu)基于安全可靠軟硬件的產(chǎn)品。鼓勵(lì)基礎(chǔ)電信和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)采購(gòu)基于安全可靠軟硬件的整機(jī)和系統(tǒng)。充分利用擴(kuò)大信息消費(fèi)的政策措施，推動(dòng)基于安全可靠軟硬件的各類(lèi)終端開(kāi)發(fā)應(yīng)用。面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域，加快構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)體系，支撐安全可靠軟硬件開(kāi)發(fā)與應(yīng)用。

　　(六)強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)。推動(dòng)形成產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新體系，支持產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)展。鼓勵(lì)企業(yè)成立集成電路技術(shù)研究機(jī)構(gòu)，聯(lián)合科研院所、高校開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)前共性關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，引進(jìn)海外高層次人才，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力。加強(qiáng)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)的運(yùn)用和保護(hù)，建立國(guó)家重大項(xiàng)目知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)管理體系，引導(dǎo)建立知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略聯(lián)盟，積極探索與知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)的直接融資方式和資產(chǎn)管理制度。在集成電路重大創(chuàng)新領(lǐng)域加快形成標(biāo)準(zhǔn)，充分發(fā)揮技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的作用。

　　(七)加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度。建立健全集成電路人才培養(yǎng)體系，支持微電子學(xué)科發(fā)展，通過(guò)高校與集成電路企業(yè)聯(lián)合培養(yǎng)人才等方式，加快建設(shè)和發(fā)展示范性微電子學(xué)院和微電子職業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)。依托專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才知識(shí)更新工程廣泛開(kāi)展繼續(xù)教育活動(dòng)，采取多種形式大力培養(yǎng)培訓(xùn)集成電路領(lǐng)域高層次、急需緊缺和骨干專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才。有針對(duì)性地開(kāi)展出國(guó)(境)培訓(xùn)項(xiàng)目，推動(dòng)國(guó)家軟件與集成電路人才國(guó)際培訓(xùn)基地建設(shè)。通過(guò)現(xiàn)有渠道加強(qiáng)對(duì)軟件和集成電路人才引進(jìn)的經(jīng)費(fèi)保障。在“千人計(jì)劃”中進(jìn)一步加大對(duì)引進(jìn)集成電路領(lǐng)域優(yōu)秀人才的支持力度，研究出臺(tái)針對(duì)優(yōu)秀企業(yè)家和高素質(zhì)技術(shù)、管理團(tuán)隊(duì)的優(yōu)先引進(jìn)政策。支持集成電路企業(yè)加強(qiáng)與境外研發(fā)機(jī)構(gòu)的合作。完善鼓勵(lì)創(chuàng)新創(chuàng)造的分配激勵(lì)機(jī)制，落實(shí)科技人員科研成果轉(zhuǎn)化的股權(quán)、期權(quán)激勵(lì)和獎(jiǎng)勵(lì)等收益分配政策。

　　(八)繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開(kāi)放。進(jìn)一步優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國(guó)(境)外資金、技術(shù)和人才，鼓勵(lì)國(guó)際集成電路企業(yè)在國(guó)內(nèi)建設(shè)研發(fā)、生產(chǎn)和運(yùn)營(yíng)中心。鼓勵(lì)境內(nèi)集成電路企業(yè)擴(kuò)大國(guó)際合作，整合國(guó)際資源，拓展國(guó)際市場(chǎng)。發(fā)揮兩岸經(jīng)濟(jì)合作機(jī)制作用，鼓勵(lì)兩岸集成電路企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)合作。