擺脫大陸IC設(shè)計競爭 臺灣需邁向中間件開發(fā)
臺灣IC設(shè)計業(yè)者在智慧手持裝置基頻晶片、應(yīng)用處理器、網(wǎng)通晶片、LCD驅(qū)動IC、觸控IC等市場,已獲得不錯成果。面對未來智慧型手持以及穿戴裝置等人機互動介面技術(shù)不斷地發(fā)展,以及物聯(lián)網(wǎng)與情境感知應(yīng)用的逐漸發(fā)酵,進一步觀察全球各半導(dǎo)體大廠在過去幾年的購并動作與布局脈絡(luò),都可清楚地為臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)指引出新發(fā)展方向。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/249829.htm臺灣IC設(shè)計業(yè)者必須積極嘗試調(diào)整未來商業(yè)模式。
事實上,中國大陸本土各領(lǐng)域市場以及在地終端品牌業(yè)者未來的大幅躍起,對臺灣IC設(shè)計大廠,以及中小型或新創(chuàng)IC設(shè)計業(yè)者,將創(chuàng)造更多的市場契機。大陸市場將是臺灣IC設(shè)計業(yè)者推動新產(chǎn)品的灘頭堡,然而為了不致受到大陸本土業(yè)者低價競爭影響,并能進一步守穩(wěn)營業(yè)利益不下滑,工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨認為,臺灣IC設(shè)計業(yè)者必須積極嘗試調(diào)整未來商業(yè)模式,從原本IC設(shè)計以及晶片銷售的營運模式,擴大價值活動至中介軟體(Middleware)的開發(fā),并軟硬體系統(tǒng)整合業(yè)務(wù)發(fā)展模式,才是擺脫大陸IC設(shè)計業(yè)者競爭、并成功追趕美系大廠的根本之道。
至于IC制造產(chǎn)業(yè),盡管臺灣去年的IC制造產(chǎn)值締造出新的里程碑,然而近年來半導(dǎo)體需求的驅(qū)動力主要來自于行動通訊裝置,其中的高價裝置成長已有趨緩的現(xiàn)象,這代表著市場已漸漸進入高原期(成熟期),這使得『低價高規(guī)』成為終端產(chǎn)品的顯學(xué),未來IC制造的高毛利將有可能遭遇到瓶頸與障礙。
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