采用可升級(jí)測(cè)試平臺(tái)迎接SoC測(cè)試的挑戰(zhàn)

系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) 現(xiàn)在是半導(dǎo)體業(yè)界一個(gè)很熱門的字眼，可以說是工程突破及新型應(yīng)用的同義詞。由于人們對(duì)消費(fèi)產(chǎn)品的要求日益增長(zhǎng)，要求產(chǎn)品功能更多、速度更快、體積更小、性能更好，因而這種用途廣泛的硅片技術(shù)越來越引人注目。SoC可將復(fù)雜的電子系統(tǒng)集成在一個(gè)芯片上，使得通訊、計(jì)算機(jī)和數(shù)字消費(fèi)市場(chǎng)的高技術(shù)產(chǎn)品制造商對(duì)技術(shù)的選擇也愈加廣泛。

毋庸置疑，SoC技術(shù)開發(fā)正駛?cè)敫咚侔l(fā)展的軌道，關(guān)鍵是要以較低的成本提供高性能多功能產(chǎn)品，這就要求產(chǎn)品開發(fā)人員、SoC設(shè)計(jì)公司、芯片制造商及合約制造商(SCM)緊密合作，在盡可能短的時(shí)間里將通過測(cè)試功能完好的產(chǎn)品帶給消費(fèi)者。

由于技術(shù)進(jìn)步迅速，同時(shí)消費(fèi)者需求快速多變，再加上產(chǎn)品周期縮短甚至產(chǎn)品面市時(shí)間也在縮短，使得SoC開發(fā)面臨著幾方面的挑戰(zhàn)。

在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，因芯片復(fù)雜程度日益增加及產(chǎn)品面市時(shí)間縮短，越來越多的設(shè)計(jì)人員傾向于采用標(biāo)準(zhǔn)的IP模塊，代工廠也與設(shè)計(jì)公司聯(lián)合起來開發(fā)“已驗(yàn)證IP”和 “可復(fù)用IP”來加快產(chǎn)品面世時(shí)間。避免重復(fù)設(shè)計(jì)有助于消除與SoC器件有關(guān)的IP驗(yàn)證瓶頸，但同時(shí)它也預(yù)示要正確選擇與系統(tǒng)兼容的IP模塊。由于很難對(duì)嵌入式IP模塊進(jìn)行測(cè)試，因此缺乏系統(tǒng)知識(shí)最終會(huì)在測(cè)試階段導(dǎo)致災(zāi)難性后果，更重要的是，即使每個(gè)IP模塊都通過了測(cè)試，它也可能會(huì)造成整個(gè)SoC功能失常。

SoC測(cè)試是一項(xiàng)很復(fù)雜的工作，多功能IP模塊含有邏輯信號(hào)、混合信號(hào)、存儲(chǔ)器及RF部分，從而給測(cè)試人員帶來了更大的困難。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，對(duì)不同的IP內(nèi)核進(jìn)行多次通過式測(cè)試太過昂貴，而且也很有可能會(huì)損壞芯片。

在生產(chǎn)測(cè)試方面，對(duì)SCM來說優(yōu)先考慮的是要盡可能經(jīng)濟(jì)，并在產(chǎn)能平衡和利用率上具有靈活性。通常他們服務(wù)于不同的客戶，并測(cè)試各種數(shù)量不等的SoC。過去采用多平臺(tái)方法得到測(cè)試靈活性，通過系列專用測(cè)試儀分別滿足數(shù)字、模擬和混合信號(hào)的測(cè)試要求。但是自從有了SoC以后，這種測(cè)試方法被證明越來越困難與昂貴，成本和靈活性都要求使用可升級(jí)測(cè)試平臺(tái)。

可升級(jí)測(cè)試平臺(tái)可以很快設(shè)置以符合所有客戶及其產(chǎn)品不斷變化的需求，測(cè)試設(shè)備根據(jù)產(chǎn)品的管腳數(shù)量、速度、分辨率及模擬、高性能數(shù)字和RF性能進(jìn)行改裝，可滿足各種測(cè)試需求。在一個(gè)平臺(tái)上能完成各項(xiàng)應(yīng)用測(cè)試，而且可配置成同時(shí)測(cè)試幾個(gè)不同的器件，或“掃描”/測(cè)試一個(gè)器件的基本功能，這樣使在設(shè)備上的投資大幅下降。

最主要的是它只需更換不同的測(cè)試模塊就可以測(cè)試不同的產(chǎn)品，極大地提高了測(cè)試的靈活性與均衡性。即使SoC復(fù)雜程度不斷增加，設(shè)計(jì)公司也可以采用可測(cè)性設(shè)計(jì)(DFT)來減少測(cè)試的成本，例如可以并行對(duì)IP模塊同時(shí)進(jìn)行測(cè)試以大幅減少測(cè)試時(shí)間并節(jié)省費(fèi)用。

一個(gè)有趣的現(xiàn)象是一些有先見之明的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)制造商們?cè)缙诰徒槿氲紻FT開發(fā)中，有效促進(jìn)了測(cè)試平臺(tái)功能與生產(chǎn)工藝的整合，這有助于從設(shè)計(jì)到芯片再到測(cè)試的平滑過渡，使量產(chǎn)時(shí)間更快，測(cè)試成本更低。

在高度復(fù)雜的SoC市場(chǎng)，唯有變化是不變的，SCM別無它法，只有不斷尋求提高靈活性降低成本才能生存。他們可以通過采用可升級(jí)測(cè)試平臺(tái)來迎接挑戰(zhàn)，以便在SoC測(cè)試上取得成功。