晶圓代工漲價 IC設計獲利將遭侵蝕

　　晶圓雙雄訂單塞爆，價格看漲，卻苦了聯(lián)發(fā)科、群聯(lián)、瑞昱等IC設計業(yè)者。晶圓代工價格上揚，IC設計廠將面臨成本墊高、進而侵蝕獲利的難題。

　　「搶晶圓代工產(chǎn)能」能成為近期IC設計廠的「全民運動」，不僅亞洲智能機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾公開向臺積電要產(chǎn)能，不少國外IC設計公司高層更親自多次飛來臺灣，爭取晶圓雙雄能多分些產(chǎn)能，以利下半年芯片順利出貨。

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　　晶圓代工漲價 IC設計獲利將遭侵蝕

　　群聯(lián)、瑞昱、義隆、敦泰等國內(nèi)IC廠則強調(diào)，已向晶圓代工廠爭取到充裕的產(chǎn)能，不影響旺季出貨。但法人憂心，在晶圓代工漲價的聲浪中，IC設計業(yè)者要取得足夠產(chǎn)能，勢必得付出更高的價格，若芯片售價無法同步上調(diào)，IC設計業(yè)者恐需自己吸收墊高的成本，進而沖擊旺季獲利表現(xiàn)。