XMOS新增博世、華為和賽靈思三家戰(zhàn)略投資者并獲2600萬美元投資

　　無晶圓廠半導(dǎo)體公司以及智能多核微控制器領(lǐng)導(dǎo)性廠商XMOS有限公司今日宣布：已完成金額為2620萬美元的D輪融資，公司新增德國(guó)羅伯特博世創(chuàng)業(yè)資本有限公司(Robert Bosch Venture Capital GmbH)、全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)(ICT)解決方案供應(yīng)商華為技術(shù)(Huawei Technologies)以及美國(guó)賽靈思有限公司(Xilinx Inc.)三家戰(zhàn)略投資者，他們與現(xiàn)有的財(cái)務(wù)投資者Amadeus Capital Partners、DFJ Esprit以及Foundation Capital一起投資于XMOS。XMOS將利用新募集的資金來擴(kuò)展客戶支持并加速新產(chǎn)品開發(fā)，以擴(kuò)大其面向嵌入式應(yīng)用的多核技術(shù)的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

　　“此項(xiàng)來自業(yè)界重要玩家與領(lǐng)先技術(shù)投資公司的投資，代表了對(duì)我們多核技術(shù)的充分肯定，同時(shí)突顯了我們業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)實(shí)力和重要性，”XMOS首席執(zhí)行官Nigel Toon表示：“這些重要的新合作伙伴中的每一位都將帶來極為戰(zhàn)略性的價(jià)值，以及他們對(duì)公司可觀的財(cái)務(wù)投資。這將幫助我們實(shí)現(xiàn)將XMOS打造成為重要無晶圓廠半導(dǎo)體公司的使命。”

　　博世集團(tuán)是一家在汽車技術(shù)、工業(yè)技術(shù)、消費(fèi)品以及能源和建筑技術(shù)等領(lǐng)域內(nèi)全球領(lǐng)先的技術(shù)與服務(wù)供應(yīng)商。羅伯特博世創(chuàng)業(yè)資本(博世集團(tuán)的公司級(jí)創(chuàng)投企業(yè))的投資活動(dòng)主要側(cè)重于與博世集團(tuán)當(dāng)前和未來業(yè)務(wù)領(lǐng)域相關(guān)的技術(shù)公司。在談及此項(xiàng)投資時(shí)，羅伯特博世創(chuàng)業(yè)資本有限公司的投資合伙人Hongquan Jiang表示：“XMOS是當(dāng)今最讓人激動(dòng)的年輕半導(dǎo)體公司之一，同時(shí)我們看到了其智能多核技術(shù)在我們母公司的各個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域中存在的巨大潛力。”

　　華為是一家領(lǐng)先的全球性ICT解決方案供應(yīng)商，其產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)被部署于170多個(gè)國(guó)家，服務(wù)了全球三分之一以上的人口。XMOS將與華為在多個(gè)有助于推展公司技術(shù)的潛在項(xiàng)目上合作。華為芯片業(yè)務(wù)部首席戰(zhàn)略官兼副總裁Steve Chu評(píng)論道：“我們十分看好XMOS團(tuán)隊(duì)，并且將和他們?cè)诙囗?xiàng)令人振奮的新項(xiàng)目上緊密合作。”

　　第三家戰(zhàn)略投資者是賽靈思科技創(chuàng)業(yè)投資公司(Xilinx Technology Ventures)，它是總部位于硅谷的賽靈思有限公司的投資部門，賽靈思是全球領(lǐng)先的完全可編程FPGA、SoC和3D 芯片供應(yīng)商。

　　通過這項(xiàng)投資，羅伯特博世公司的Hongquan Jiang博士將加入XMOS董事會(huì)。