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          國家半導體技術(shù)工程化 研究平臺落戶廊坊

          作者: 時間:2014-08-04 來源:河北省人民政府網(wǎng)站 收藏
          編者按: 發(fā)改委文件批復中國科學院半導體技術(shù)工程化研究平臺建設(shè)項目的可行性研究報告,平臺落戶廊坊。

            6月19日,國家發(fā)改委文件批復,同意中國科學院工程化研究平臺建設(shè)項目的可行性研究報告,批準項目建設(shè)地點為廊坊市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)科技谷園區(qū),可進入項目設(shè)計和實施階段,三年內(nèi)完成建設(shè)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/256415.htm

            工程化研究平臺項目總建筑面積24343平方米,總投資13540萬元,其中國家安排投資6600萬元。建設(shè)內(nèi)容包括半導體材料工程化平臺、光電子器件工程化平臺、半導體集成技術(shù)公共研發(fā)平臺、及系統(tǒng)工程化平臺等試驗和研究平臺及相關(guān)輔助設(shè)施的建設(shè)。

            工程化研究平臺建成后,將為國家提供急需的高性能半導體材料、光電器件、光電系統(tǒng)等先進工程化技術(shù),推動我國在半導體優(yōu)質(zhì)材料、半導體傳感器、半導體激光器、半導體照明、高頻高速器件和電路、激光器的系統(tǒng)工程應(yīng)用、半導體自旋電子技術(shù)等方面的發(fā)展。同時,該平臺也將加速相關(guān)技術(shù)的實用化、產(chǎn)業(yè)化進程,為研發(fā)中試成果在廊坊轉(zhuǎn)化落地提供可靠的技術(shù)保障。

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