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          DirectFET技術電路板安裝指南

          作者: 時間:2007-08-21 來源:網絡 收藏

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/258768.htm

          引言

          是一種新的功率半導體器件表面安裝技術, 主要是針對電路板安裝設計的。在這種封裝技術中,消除了一些會帶來較大電感、電阻(電氣和熱的)又沒有必要的封裝成分。

          不斷推出的產品線包括有各式各樣的封裝尺寸和外型。 目前有無鉛系列,用錫-銀-銅合金預焊,以提高無鉛膏的性能,并可通過組件型號后的一個PbF后綴(如,F6618PbF)來識別。這應用筆記的主要內容包括適用于所有種類產品的指導意見,包括無鉛器件。然后,在附錄A中有每個器件的器件概述,基層布局,以及模板設計(同時適用于標準和無鉛類型的器件)。如欲了解個別器件的更多信息,請參照相應的產品數(shù)據(jù)表和封裝示意圖。

          技術電路板安裝指南



          關鍵詞: IR DirectFET

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