中國CMMB、TD－LTE終端芯片市場分析

中國CMMB芯片市場研究報(bào)告

　　2011年底，全球手持移動(dòng)數(shù)字電視用戶數(shù)接近1.7億，同比增長25.9%，其中手機(jī)電視占據(jù)手持移動(dòng)數(shù)字電視市場的絕大多數(shù)份額。由于手持移動(dòng)數(shù)字電視業(yè)務(wù)的快速推廣以及內(nèi)容不斷的豐富，覆蓋范圍的不斷擴(kuò)大，標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的不斷完善成熟，業(yè)務(wù)資費(fèi)水平的下降，具有視頻功的能智能手機(jī)的日益普及以及用戶使用習(xí)慣的逐漸養(yǎng)成，手持移動(dòng)數(shù)字電視業(yè)務(wù)將會保持了快速上升的勢頭，手持移動(dòng)數(shù)字電視的應(yīng)用價(jià)值也將會得到越來越多以手機(jī)為主的手持移動(dòng)數(shù)字電視用戶的肯定。

　　圖12008－2011年全球手持移動(dòng)數(shù)字電視用戶與增長

一、中國CMMB芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
2011年是中國CMMB市場快速發(fā)展的一年，CMMB芯片銷量達(dá)到2000萬套，其主要得益于中廣傳播與中移動(dòng)的合作，采用TD—SCDMA+CMMB捆綁銷售的模式。2011年TD+CMMB手機(jī)采用的CMMB出貨量占CMMB芯片出貨量的絕大部分份額。

　　圖22008—2011年中國CMMB芯片市場規(guī)模與增長（按銷量）

CMMB系統(tǒng)設(shè)備主要包括CMMB信號發(fā)射設(shè)備、CMMB基站模塊、CMMB編碼設(shè)備、CMMB信號測試分析設(shè)備等。近年來，得益于中廣傳播CMMB網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模布局，CMMB系統(tǒng)設(shè)備市場規(guī)模也出現(xiàn)了較大的增長。目前我國CMMB網(wǎng)絡(luò)基本完成了對全國的覆蓋，CMMB已成為世界上最大的移動(dòng)電視網(wǎng)絡(luò)。
但由于CMMB網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)具有一定的周期性，因此CMMB系統(tǒng)設(shè)備市場需求存在一定的周期波動(dòng)性，預(yù)計(jì)未來幾年由于CMMB網(wǎng)絡(luò)的深度覆蓋和補(bǔ)點(diǎn)建設(shè)，將會帶動(dòng)CMMB系統(tǒng)設(shè)備市場需求的平穩(wěn)增長。
二、市場結(jié)構(gòu)
目前CMMB的終端類型比較豐富，市場上共有四大類CMMB終端產(chǎn)品：第一類是以TD－SCDMA為代表的通信類終端；第二類是以MP4為代表的PMP（便攜式多媒體播放器）類終端；第三類是以GPS（全球定位系統(tǒng)）為代表的車載導(dǎo)航終端；第四類是其他（車載、船載、機(jī)載、樓宇CMMB接收器）。2011年CMMB芯片應(yīng)用中，移動(dòng)通信終端占為80.0%的比率，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他類型的終端產(chǎn)品，因此在CMMB芯片市場中，基于手機(jī)的CMMB芯片占據(jù)著絕對的優(yōu)勢，其主要原因是得益于CMMB全國性運(yùn)營商中廣傳播與中國移動(dòng)簽訂的合作協(xié)議，雙方共同推進(jìn)TD－SCDMA+CMMB功能手機(jī)的發(fā)展，大大提升了CMMB手機(jī)市場的發(fā)展，擴(kuò)大其市場份額。

　　圖32011年中國CMMB芯片應(yīng)用結(jié)構(gòu)

　　　　注：其他產(chǎn)品主要包括車載、船載、機(jī)載、樓宇CMMB接收器等

　
三、競爭格局
2011年CMMB芯片企業(yè)中，創(chuàng)毅視訊作為最早進(jìn)入CMMB芯片的企業(yè)，依然牢牢的占據(jù)著60.1%的市場份額，其后為以色列的Siano占據(jù)21.2%，展訊已經(jīng)沒有再出貨CMMB芯片，剩余不到20%的市場主要有泰合志恒、卓勝微、瑞迪克等其他的一些企業(yè)占據(jù)。

　　表12009-2011年中國CMMB芯片廠商競爭格局

四、未來展望
目前，CMMB市場已經(jīng)克服了前期的政策不明朗、行業(yè)與國家標(biāo)準(zhǔn)并存等困難，并且在經(jīng)歷了2009年、2010年的大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和運(yùn)營模式的摸索以后，CMMB芯片市場在2010年通過和中國移動(dòng)的TD—SCDMA+CMMB的捆綁式銷售獲得了爆發(fā)式的增長。預(yù)計(jì)未來三年，CMMB芯片市場將會繼續(xù)保持較快速的增長，并且在國家大力扶持文化創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，CMMB市場將產(chǎn)生一定的規(guī)模效益。

　　圖42012－2014年CMMB芯片市場規(guī)模與增長預(yù)測（按銷量）

由于目前國內(nèi)經(jīng)濟(jì)整體形勢向好，個(gè)人消費(fèi)有所提升，移動(dòng)TD市場的穩(wěn)步發(fā)展，以及汽車消費(fèi)在國內(nèi)的快速增長，相信在未來的三年內(nèi)，CMMB芯片的市場結(jié)構(gòu)將向著移動(dòng)通信終端，PMP終端、外置終端的方向發(fā)展，其中受到TD的快速發(fā)展，移動(dòng)通信終端的數(shù)量將會保持在較高的比例，借鑒國外已有的手持移動(dòng)數(shù)字電視的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，手機(jī)電視將會是CMMB市場的主要載體。

　　圖52012－2014年中國CMMB芯片應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測（按銷量）

中國TD－LTE終端芯片市場研究報(bào)告

　　2011年，在TD-LTE-Advanced技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)正式4G國際候選標(biāo)準(zhǔn)的鼓舞下，全球范圍內(nèi)掀起了TD-LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的熱潮。2011年，全球已有沙特電信運(yùn)營商沙特電信和Mobily、波蘭運(yùn)營商Aero2、日本運(yùn)營商軟銀、瑞典運(yùn)營商Hi3G、巴西運(yùn)營商SKY啟動(dòng)部分規(guī)模TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的商用服務(wù)，印度巴帝電信啟動(dòng)TD-LTE商用網(wǎng)絡(luò)部署；確定TD-LTE網(wǎng)絡(luò)商用計(jì)劃的運(yùn)營商也增至10家；中國完成6大城市規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)建設(shè)并初步完成第一階段測試工作；全球TD-LTE試驗(yàn)網(wǎng)數(shù)量也迅速增至33個(gè)。在TD-LTE網(wǎng)絡(luò)商用及規(guī)模試驗(yàn)階段，數(shù)據(jù)流業(yè)務(wù)成為商用初期和網(wǎng)絡(luò)測試的主要內(nèi)容。受此需求拉動(dòng)，以無線接入設(shè)備為代表的用戶終端設(shè)備成為TD-LTE終端芯片的主要應(yīng)用產(chǎn)品類型。
受市場發(fā)展趨勢逐步明朗及整體產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境持續(xù)向好的鼓舞，高通、意法愛立信、美滿（Marvell）、Altair、Sequans等國際芯片廠商以及海思半導(dǎo)體、中興微電子、創(chuàng)毅視訊、展訊、聯(lián)芯等國內(nèi)芯片廠商紛紛跟進(jìn)市場需求，先后推出其多模或單模TD-LTE芯片，率先搶占市場先機(jī)。2011年，全球TD-LTE終端芯片市場規(guī)模達(dá)40.70萬顆，同比爆炸式增長1708.89%，市場規(guī)模實(shí)現(xiàn)第一次飛躍。

　　圖12010－2011年全球TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長（按銷量）

一、市場發(fā)展現(xiàn)狀
2010年，在上海世博會和廣州亞運(yùn)會分別建成TD-LTE演示網(wǎng)絡(luò)，并提供高速移動(dòng)寬帶業(yè)務(wù)。因此，到2010年末，中國TD-LTE終端市場尚未形成，絕大多數(shù)TD-LTE終端產(chǎn)品僅用來進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)技術(shù)測試或業(yè)務(wù)展示，產(chǎn)品形態(tài)單一且距離真正商用仍有一段距離。中國TD-LTE終端芯片也主要處于技術(shù)測試和試用階段。中國TD-LTE終端芯片主要由產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商為測試設(shè)備需要而內(nèi)部消耗。
為進(jìn)一步推進(jìn)TD-LTE技術(shù)發(fā)展，從2011年第一季度開始，中國移動(dòng)開始在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門等6個(gè)城市和北京長安街沿線進(jìn)行TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的小規(guī)模試驗(yàn)。在規(guī)模試驗(yàn)對TD-LTE終端測試產(chǎn)品的需求拉動(dòng)下，2011年中國TD-LTE終端芯片銷量增至5333顆，實(shí)現(xiàn)同比增長313.99%。TD-LTE終端芯片開始小量應(yīng)用于終端產(chǎn)品，并由產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商內(nèi)部消耗逐漸開始流向普通用戶市場，但總體而言，TD-LTE終端產(chǎn)品市場仍未形成，直接制約了芯片廠商的參與熱情及參與深度。

　　圖22010－2011年中國TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長（按銷量）

二、市場結(jié)構(gòu)
受TD-LTE產(chǎn)業(yè)化尚處于初期的影響，2010和2011年中國TD-LTE終端芯片市場應(yīng)用主要以無線接入設(shè)備為主。2011年應(yīng)用于無線接入設(shè)備的TD-LTE終端芯片銷量為5248顆，占總銷量的98.40%。另有少量TD-LTE終端芯片應(yīng)用于TD-LTE手機(jī)和便攜式移動(dòng)終端設(shè)備產(chǎn)品中。

　　圖32011年中國TD-LTE終端芯片市場應(yīng)用產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按銷售量，單位：萬顆）

三、競爭格局
目前，中國TD-LTE終端芯片總體仍然處于規(guī)模試驗(yàn)測試階段，下游終端市場尚未打開，國內(nèi)外芯片廠商市場參與熱情有限，但鑒于中國龐大的潛在市場，眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場，加緊研發(fā)TD-LTE多模終端芯片技術(shù)，擇機(jī)進(jìn)入終端芯片市場。截止到2011年底，已有海思半導(dǎo)體、創(chuàng)意視訊、高通、中興微電子、以色列Altair公司和法國Sequans公司先后提交了測試終端，其中海思半導(dǎo)體、創(chuàng)意視訊和高通率先完成了試點(diǎn)城市第一階段規(guī)模試驗(yàn)。另有聯(lián)芯、重郵信科、展訊、意法愛立信等廠商芯片產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入測試階段，聯(lián)發(fā)科、Marvell等十余家芯片廠商明確將發(fā)展支持TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)的芯片產(chǎn)品。中國TD-LTE終端產(chǎn)品現(xiàn)階段主要應(yīng)用于無線接入設(shè)備等終端產(chǎn)品，用于配合TD-LTE通信系統(tǒng)廠商進(jìn)行規(guī)模試驗(yàn)，TD-LTE終端芯片應(yīng)用產(chǎn)品較為單一。進(jìn)行試點(diǎn)城市規(guī)模試驗(yàn)的TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商直接向芯片廠商定制含TD-LTE芯片的終端產(chǎn)品，成為了TD-LTE終端芯片市場還沒有徹底形成前的主要銷售方式。隨著試點(diǎn)城市第二階段規(guī)模試驗(yàn)的陸續(xù)展開，以TD-LTE手機(jī)為代表的下游終端產(chǎn)品放量增長對上游TD-LTE終端芯片產(chǎn)生極大的拉動(dòng)作用，將有更多芯片廠商推出自己的TD-LTE終端芯片或其應(yīng)用終端產(chǎn)品，中國TD-LTE終端芯片市場競爭將有所加劇，但先期進(jìn)入規(guī)模試驗(yàn)的芯片廠商將憑借其前期與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商的合作關(guān)系，在市場中暫時(shí)保持優(yōu)勢。TD-LTE正式商用后，在中國廣闊市場的驅(qū)動(dòng)下，國內(nèi)外芯片廠商將會蜂擁而至。TD-LTE商用前期蓄勢待發(fā)的國內(nèi)外芯片廠商也將快速形成終端產(chǎn)品解決方案，配合通信設(shè)備廠商搶占市場先機(jī)。此時(shí)，中國TD-LTE終端芯片市場競爭將會持續(xù)加劇，芯片價(jià)格逐漸回歸到合理水平，TD-LTE終端芯片廠商在市場定位、價(jià)格策略、渠道建設(shè)等各個(gè)領(lǐng)域展開角逐，搶占各自的市場份額。
四、未來展望
2011年，全球TD-LTE終端芯片在2010年較低市場規(guī)模上實(shí)現(xiàn)了爆炸式增長，也實(shí)現(xiàn)了TD-LTE終端芯片在量和額上的第一階段飛躍。2012年，從全球范圍內(nèi)看，擁有最多用戶的中國和印度TD-LTE網(wǎng)絡(luò)預(yù)計(jì)仍未開始全國范圍內(nèi)商用，廣闊的TD-LTE終端產(chǎn)品市場仍未徹底打開。雖然，中東、歐洲、亞太已有部分國家開始TD-LTE商用服務(wù)，但網(wǎng)絡(luò)覆蓋人口有限。與此同時(shí)，全球TD-LTE試驗(yàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)量和規(guī)模有望持續(xù)擴(kuò)大，但終端設(shè)備仍以輔助測試為主。受上述因素制約，下游TD-LTE終端產(chǎn)品市場需求增速可能減緩，將直接導(dǎo)致上游芯片需求的減弱。預(yù)計(jì)2012年，全球TD-LTE終端芯片市場銷量達(dá)321.25萬顆，市場增速降為689.31%。到2013年和2014年，隨著印度、中國等TD-LTE網(wǎng)絡(luò)商用的陸續(xù)開始，TD-LTE終端產(chǎn)品市場有望徹底打開，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商迅速進(jìn)入，各種類型終端產(chǎn)品從款數(shù)和數(shù)量上都將迅速增加。預(yù)計(jì)2013年和2014年，全球TD-LTE終端芯片市場銷量分別達(dá)3351.00萬顆和13404.00萬顆，市場同比分別增長943.11%和300.00%，市場銷量實(shí)現(xiàn)第二階段飛躍。從2012年到2015年，全球TD-LTE終端芯片市場銷售量實(shí)現(xiàn)年均復(fù)合增長率406.60%，全球TD-LTE終端芯片在前期市場高速發(fā)展的基礎(chǔ)上進(jìn)入穩(wěn)定快速成長期。

　　圖42012－2015年全球TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長（按銷量）

預(yù)計(jì)2012年，在TD-LTE終端產(chǎn)品規(guī)模試驗(yàn)的市場需求拉動(dòng)下，中國TD-LTE終端芯片市場銷售量有望達(dá)到10.69萬顆，實(shí)現(xiàn)同比增長1905.00%。預(yù)計(jì)在2013年至2014年，中國TD-LTE網(wǎng)絡(luò)可能正式開展商用服務(wù)，TD-LTE終端和芯片產(chǎn)品市場將徹底打開。根據(jù)中國在TD-SCDMA通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)商用化過程中的市場增長情況，以及TD-LTE通信技術(shù)所具有的固有競爭優(yōu)勢，預(yù)計(jì)2013年，在商用服務(wù)正式開展的強(qiáng)力推動(dòng)下，中國TD-LTE終端芯片市場銷售量有望達(dá)到502.66萬顆，實(shí)現(xiàn)同比激增4600.70%。到2014年，中國TD-LTE終端芯片市場銷售量達(dá)3168.78萬顆，實(shí)現(xiàn)同比增長530.40%，中國TD-LTE終端芯片市場初具規(guī)模。到2015年，中國TD-LTE終端芯片市場繼續(xù)增至1.3億顆，市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。從2010年到2015年，中國TD-LTE終端芯片市場銷量復(fù)合增長率預(yù)計(jì)高達(dá)896.75%。

　　圖52012－2015年中國TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長（按銷量）

中國IC產(chǎn)業(yè)投融資與并購進(jìn)入活躍期

　　2011年1月28日，國務(wù)院辦公廳發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，政策繼續(xù)從財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口等方面給予軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持，特別是投融資政策進(jìn)一步細(xì)化，為集成電路產(chǎn)業(yè)的長期快速發(fā)展提供了有力的保障。在新政策的推動(dòng)下，集成電路企業(yè)將進(jìn)入下一輪快速發(fā)展階段，以充分整合資源為手段，通過投融資和并購方式與資本市場實(shí)現(xiàn)共贏。2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增長9.2%，規(guī)模為1572.21億元。集成電路產(chǎn)量為719.6億塊，同比增長10.3%。

　　圖1 2007－2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長
產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大區(qū)域集群化分布，中心城市成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“發(fā)動(dòng)機(jī)”
近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大區(qū)域集聚發(fā)展的總體產(chǎn)業(yè)空間格局。從目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集中分布的幾大區(qū)域的生產(chǎn)情況看，作為國內(nèi)封裝測試企業(yè)最為集中的長江三角洲地區(qū)，其2011年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到978.43億元，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入所占份額為67.9%。由北京、天津、河北、遼寧和山東構(gòu)成的京津環(huán)渤海地區(qū)，集成電路產(chǎn)業(yè)2011年共實(shí)現(xiàn)銷售收入268.88億元，占全國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入的18.8%。2011年，華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)在本地IC設(shè)計(jì)企業(yè)業(yè)績大幅增長的帶動(dòng)下，發(fā)展速度繼續(xù)快于全國，該地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)2011年銷售收入達(dá)到121.62億元，占全國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入的8.4%。

　　圖2 2011年集成電路收入?yún)^(qū)域分布情況
VC/PE投資機(jī)構(gòu)更青睞于上海地區(qū)集成電路企業(yè)
2010年至2011年，中國集成電路企業(yè)共披露股權(quán)融資案例數(shù)量12例，其融資渠道主要包括VC/PE投資和戰(zhàn)略投資兩類，已披露金額的融資案例9例，融資金額為32.87億元，平均每筆融資金額為3.65億元，高于2001-2009年歷史平均值2.52億元。2010年以來集成電路產(chǎn)業(yè)最大的幾筆投資均發(fā)生在制造領(lǐng)域，中芯國際獲得中國投資有限公司2.50億美元投資以及大唐控股1.70億美元投資（累計(jì)）。
VC/PE投資機(jī)構(gòu)更青睞于上海地區(qū)集成電路企業(yè)，其主要原因在于：首先，上海作為經(jīng)濟(jì)、貿(mào)易、金融中心，經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)良好，為企業(yè)搭建了多層面、多渠道的發(fā)展平臺，營造了利于創(chuàng)新、利于發(fā)展的良好環(huán)境；其次，上海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備，發(fā)展規(guī)模和速度處于全國領(lǐng)先地位，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)已有近百家，企業(yè)的業(yè)務(wù)模式也已涵蓋整個(gè)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈，擁有一批具有實(shí)力的代表性企業(yè)；最后，上海已聚集一大批經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)技術(shù)人才，具有強(qiáng)大的人才優(yōu)勢。

　　圖3 2010-2011年集成電路企業(yè)VC/PE股權(quán)融資分布
境內(nèi)外資本市場雙管齊下，集成電路IPO主要集中在IC設(shè)計(jì)
2010年至2011年，集成電路企業(yè)上市主要集中在深圳中小板、創(chuàng)業(yè)板和美國納斯達(dá)克。其中，深圳中小板共有1例，募集資金5.46億元，占境內(nèi)外集成電路IPO融資總額的8.88%；深圳創(chuàng)業(yè)板共有5例，募集資金47.75億元，占境內(nèi)外集成電路IPO融資總額的77.68%；美國納斯達(dá)克共有2例，募集資金8.26億元，占境內(nèi)外集成電路IPO融資總額的13.44%。
2010年至2011年，中國集成電路IPO事件有5例為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，1例為芯片制造企業(yè)，另外2例為相關(guān)支撐配套企業(yè)。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)IPO數(shù)量和金額都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過芯片制造企業(yè)。早期的集成電路企業(yè)上市主要集中在芯片制造和封裝測試領(lǐng)域，主要是因?yàn)楫?dāng)時(shí)國內(nèi)IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)還比較薄弱。IC設(shè)計(jì)的前期投入和風(fēng)險(xiǎn)都高于其他產(chǎn)業(yè)，但卻是最能夠體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)核心競爭力、能夠引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)節(jié)。近年來，隨著國內(nèi)市場的迅速增長，政府充分發(fā)揮其政策導(dǎo)向功能，扶植、鼓勵(lì)集成電路企業(yè)做大做強(qiáng)，因此出現(xiàn)了一批比較有競爭力的企業(yè)。在深圳創(chuàng)業(yè)板上市的國民技術(shù)（300077，股吧），出現(xiàn)募集資金高達(dá)23.80億元的情況，反映出了資本市場對中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)的期望。

　　圖4 2010-2011年集成電路企業(yè)IPO融資分布
并購參與者以IC設(shè)計(jì)公司為主，政策支持企業(yè)做大做強(qiáng)
2010年至2011年，集成電路企業(yè)并購案例中，并購方和并購對象都以芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為主，并購方中芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量占比81.82%，并購對象中芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量占比45.45%。集成電路企業(yè)橫向并購最為頻繁，目的是加強(qiáng)技術(shù)延伸和市場控制力。國內(nèi)集成電路企業(yè)并購相比跨國企業(yè)仍有差距，創(chuàng)業(yè)板推出之后，對中小企業(yè)的充實(shí)運(yùn)營資金起到了非常重要的作用，但大多數(shù)本土集成電路企業(yè)資金仍不夠雄厚，尤其是體現(xiàn)在與跨國企業(yè)的市場競爭中。

　　圖5 2010-2011年集成電路企業(yè)并購分布
中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的推動(dòng)力，來源于產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷完善和優(yōu)化?；诩呻娐穼τ趪窠?jīng)濟(jì)和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注，并先后采取制訂了多項(xiàng)促進(jìn)政策和優(yōu)惠措施，營造了良好的發(fā)展環(huán)境。在政策和市場的推動(dòng)下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)IPO、私募股權(quán)融資、并購等資本運(yùn)作頻繁，為助推產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了重要作用。