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          手機(jī)芯片UV膠綁定可靠性分析

          作者: 時(shí)間:2009-07-23 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/261236.htm


          A2板切片后,主芯片焊點(diǎn)U1在PCB側(cè)焊盤處出現(xiàn)局部開裂現(xiàn)象,如圖5所示。


          B1板切片后,主芯片焊點(diǎn)A17在PCB焊盤下方有開裂現(xiàn)象,如圖6所示。


          B2板切片后,主芯片焊點(diǎn)U17在PCB焊盤與錫球之間有開裂現(xiàn)象,如圖7所示。


          C1板切片后,主芯片焊點(diǎn)U1在PCB焊盤和錫球之間有開裂現(xiàn)象,如圖8所示。


          C1板切片后,主芯片焊點(diǎn)U1在PCB焊盤和錫球之間有開裂現(xiàn)象,如圖8所示。


          返修工藝對(duì)比

          對(duì)底部填充和UV膠綁定工藝手機(jī)主板的返修情況及工藝成本進(jìn)行比較(見表2),UV膠綁定芯片返修容易且沒(méi)有報(bào)廢。



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