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          手機芯片UV膠綁定可靠性分析

          作者: 時間:2009-07-23 來源:網(wǎng)絡 收藏

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/261236.htm
          綜合膠水、人工、設備、工藝等方面粗略估算,底部填充工藝的返修成本是UV膠綁定方法的兩倍以上。

          小結(jié)

          通過以上試驗數(shù)據(jù)比較和失效分析可以得知:
          1、手機主板的芯片最容易失效的部位是四個角部的焊點;
          2、運用UV膠綁定或底部填充工藝,主板抗跌可靠性 要比不使用這兩種工藝的產(chǎn)品高兩倍以上;
          3、底部填充工藝對焊點的保護和產(chǎn)品的可靠性的提高 稍優(yōu)于UV膠綁定工藝,但UV膠綁定在實際應用中 可操作性強,易返修且成本低50%以上;
          4、這兩種不同的加強可靠性方法,設計者可以根據(jù)需要選擇相應的工藝。

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