中國光通信芯片發(fā)展之現(xiàn)狀及分析

　　我國大力推進信息化建設將極大地拉動光通信行業(yè)的發(fā)展，隨著3G網(wǎng)絡、4G網(wǎng)絡、FTTx光纖接入、智能電網(wǎng)、廣電網(wǎng)絡、三網(wǎng)融合、“寬帶中國”等多項信息化工程的實施，我國光通信行業(yè)將出現(xiàn)爆炸式增長，如中國電信在2012年新增光纖到戶2500萬，新增固定寬帶接入互聯(lián)網(wǎng)家庭用戶1600萬。在光網(wǎng)建設計劃中，中國電信計劃投入400億資金，從事光纖基礎設施建設等工作，加速推進光纖入戶。光通信網(wǎng)絡建設的加速必將極大帶動光通信芯片市場的快速增長。

　　通信基礎設施建設受到中國政府高度重視，各大運營商均已加速光通信網(wǎng)絡建設。中國政府將下一代互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字電視網(wǎng)與第三代移動通信網(wǎng)絡并列作為擴大內(nèi)需的重大投資方向，預期總投資將超過6000億元。在3G、4G、FTTx、三網(wǎng)融合、智能電網(wǎng)等因素的推動下，光通信產(chǎn)業(yè)相對于電信運營、服務等通訊行業(yè)的其他子行業(yè)將保持15%以上高速發(fā)展。在光纖通信領(lǐng)域，目前中國市場已經(jīng)占到全球份額的30%。

　　受移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合等新型應用對于帶寬需求推動，中國光通信市場開始進入高速成長期。由于中國光通信網(wǎng)絡投資額高、建設規(guī)模大、建設計劃明確，未來將持續(xù)快速增長。光通信市場需求高漲也帶來了對上游芯片產(chǎn)品的需求。中國市場的光通信芯片主要依賴外國供應商。目前，在芯片領(lǐng)域已經(jīng)有少數(shù)中國企業(yè)取得了突破，但是仍主要是低端產(chǎn)品。在GPON芯片領(lǐng)域，華為、中興等設備廠商都自行參與了芯片的設計。國內(nèi)一些領(lǐng)先的光器件企業(yè)也開始向上游拓展，在芯片領(lǐng)域取得了一定的突破，但是還沒有形成規(guī)模。

　　光器件的生產(chǎn)具有勞動密集型的特征，中國企業(yè)擁有成本優(yōu)勢，主要從事光器件的封裝工作。由于在光通信芯片方面主要依賴進口，因此中國光器件企業(yè)在市場需求高漲的同時利潤空間并不大，芯片成為下游企業(yè)競爭力的一個制約因素。中國光通信芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展可能會主要來自下游光器件、系統(tǒng)企業(yè)向上游的延伸。在上游的芯片和下游的系統(tǒng)設備領(lǐng)域均比較集中的情況下，光器件廠商有較強的動力向上游拓展，一些實力較強的光器件廠商將會在上游取得突破。