高通芯片策略曝光：發(fā)力4G中高端市場(chǎng)

　　高通在移動(dòng)處理器行業(yè)擁有無可爭(zhēng)議的霸主地位，雖然說目前已經(jīng)有其他芯片廠商對(duì)高通形成壓力，但其優(yōu)勢(shì)依舊非常明顯，各大品牌的旗艦機(jī)幾乎都清一色使用了高通芯片，下半年預(yù)計(jì)將會(huì)有更多使用高通芯片的高端產(chǎn)品。目前業(yè)內(nèi)相關(guān)人士分析了高通中國(guó)的一些戰(zhàn)略思路，并分享了完整詳盡的高通處理器、基帶路線圖。

　　首先來看看高通在今年的芯片策略，高端市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)不用多言，但目前中低端則面臨著聯(lián)發(fā)科的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，并且高通最有優(yōu)勢(shì)的4G方面已經(jīng)受到海思、聯(lián)發(fā)科和英特爾的多家突破，下半年將會(huì)持續(xù)狠抓4G，尤其是提前將64位八核心帶到中國(guó)，無論價(jià)格、支持都會(huì)更加務(wù)實(shí)。

　　其中驍龍615MSM8939將集成八個(gè)A53CPU核心、Adreno405GPU圖形核心，整合基帶9x25Cat.4150Mbps，內(nèi)存頻率LPDDR3-800，可以說是專門為中國(guó)而來。

　　驍龍610MSM8936則是四核心A53，其他規(guī)格都基本和8939保持一致。

　　不過注意，無論是驍龍615海思610，它們都還是28nm工藝，存儲(chǔ)接口依舊是eMMC4.5，不過好的消息是今年年底就會(huì)到來。

　　驍龍410MSM8916定位于中低端，將是高通爭(zhēng)奪廉價(jià)市場(chǎng)的利器，而且是未來眾多新品中率先登場(chǎng)的。它也是四核心A53，但是頻率稍低1.2GHz，圖形核心也是老的Adreno306，內(nèi)存頻率僅LPDDR3/2-533，整合基帶9x25，制造工藝也是28nm。

　　二者都會(huì)整合9635基帶，最高支持LTECat.6300Mbps。

　　最低端的是驍龍210MSM8909，2015年第二季度才會(huì)推出，但令人失望的是，它工藝停留在28nm，架構(gòu)也是A7CPU(四核心)、Adreno304，好在基帶仍是9x25，而高通在明年也將全面普及4G芯片的市場(chǎng)。

　　例外在和手機(jī)廠商的合作方面，高通將會(huì)強(qiáng)調(diào)品牌化、精品化，品種少而量大，包括重點(diǎn)扶持小米、OPPO、vivo等少數(shù)品牌，而對(duì)于一些高集成度的TurnKey合作(類似聯(lián)發(fā)科MTK一條龍式解決方案)將有所抑制，會(huì)變得不那么重要，這對(duì)于小品牌和小廠商來說并不是什么好事。

　　高通未來幾款芯片價(jià)格應(yīng)該會(huì)非常有優(yōu)勢(shì)，理論上也很適合入門用戶，不過在聯(lián)發(fā)科千元價(jià)位和高端性能的解決方案下，廠商會(huì)繼續(xù)選擇高通么?我們也將持續(xù)關(guān)注。