漢高推多用途導(dǎo)電性芯片貼裝膜 引領(lǐng)技術(shù)趨勢(shì)

　　消費(fèi)者不斷要求在越來(lái)越小的外形尺寸上實(shí)現(xiàn)更多的功能，促使半導(dǎo)體封裝專家尋找更薄、更小、更高封裝密度的可靠解決方案。而實(shí)現(xiàn)此類解決方案部分在于提供制造超小型半導(dǎo)體裝置時(shí)所使用的材料。

　　這不僅適用于基板的(非導(dǎo)電性)封裝，也適用于引線框架(導(dǎo)電性)應(yīng)用—微型化趨勢(shì)已擴(kuò)展到多種封裝類型?；宸庋b的制造商長(zhǎng)期以來(lái)依靠貼裝膜技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)小尺寸芯片的封裝，以確保膠層的一致性和穩(wěn)定性，且無(wú)芯片傾斜。但在2010年首次推出導(dǎo)電性芯片貼裝膜前，除了傳統(tǒng)的芯片貼裝膠外，引線框架制造商幾乎沒(méi)有任何其他選擇。

　　而現(xiàn)在，這一切發(fā)生了改變。

　　漢高推出市面上首款導(dǎo)電性芯片貼裝膜時(shí)，得到了半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的廣泛歡迎。LOCTITEABLESTIKC100首次推出后獲得了廣泛市場(chǎng)驗(yàn)證，大型半導(dǎo)體設(shè)備制造商公開宣稱這種材料能夠帶來(lái)封裝的可擴(kuò)展性。

　　利用這種可替代傳統(tǒng)膠黏劑的芯片貼裝材料，引線框架設(shè)備專家現(xiàn)在能夠利用薄膜封裝材料的固有優(yōu)點(diǎn)，即集成更薄晶片的能力——實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的膠層厚度，并且在封裝器件中集成更多的芯片，因?yàn)楸∧ぬ峁┝烁o湊的芯片—焊盤間距。

　　這種產(chǎn)品最初以卷裝的形式出現(xiàn)，芯片貼裝膜和切割膠帶在2個(gè)不同貼膜過(guò)程中被貼到晶圓上，漢高迅速地?cái)U(kuò)展了產(chǎn)品系列，增加了適用于超薄晶片的突破性預(yù)切割型導(dǎo)電膜技術(shù)。

　　在LOCTITEABLESTIKC100獲得市場(chǎng)成功后，漢高乘勝追擊，推出了下一代導(dǎo)電性芯片貼裝膜LOCTITEABLESTIKCDF200P。LOCTITEABLESTIKCDF200P是二合一、預(yù)切割型導(dǎo)電芯片貼裝膜，將切割膠帶和芯片貼裝材料集成到一個(gè)預(yù)切割6寸或8寸晶片尺寸薄膜內(nèi)，使用更加方便。

　　LOCTITEABLESTIKCDF200P針對(duì)設(shè)備適應(yīng)性而專門設(shè)計(jì)，可與該領(lǐng)域的常用貼膜設(shè)備兼容，無(wú)需主要設(shè)備投資。導(dǎo)電膜的貼膜溫度??要求為65°C，符合大多數(shù)貼膜和背面研磨設(shè)備和工藝要求。

　　由于其獨(dú)有的二合一樣式，LOCTITEABLESTIKCDF200P促進(jìn)了薄型和超薄晶片的在線流程(背面研磨和貼膜)，簡(jiǎn)化了制造過(guò)程，將單獨(dú)的貼膜流程合并到一個(gè)組合步驟內(nèi)。

　　現(xiàn)在，漢高將二合一、預(yù)切割型導(dǎo)電膜技術(shù)進(jìn)一步發(fā)揚(yáng)光大，研發(fā)出了LOCTITEABLESTIKCDF800P和LOCTITEABLESTIKCDF500P系列芯片貼裝膜材料。LOCTITEABLESTIKCDF800P配方具有薄膜的所有優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)還提供更高導(dǎo)電導(dǎo)熱性能適用于功率器件應(yīng)用的可通過(guò)MSL1級(jí)可靠性考核的導(dǎo)電膠膜。

　　新型導(dǎo)電膜的電熱性能比早期的產(chǎn)品提高了50%，并具備與市售頂級(jí)芯片貼裝膠材料一致的效果。LOCTITEABLESTIKCDF800P薄膜的熱阻指標(biāo)基于公認(rèn)優(yōu)于體積熱導(dǎo)率分析的封裝器件內(nèi)熱阻測(cè)試。

　　LOCTITEABLESTIKCDF800P是QFN、SFN、SOT、SOD、SOIC和小型QFP設(shè)備理想選擇，改善了功率器件封裝設(shè)計(jì)的空間和性能。LOCTITEABLESTIKCDF500P產(chǎn)品系列增加了芯片尺寸使用范圍，能夠應(yīng)用并提高10.0mmx10.0mm的大尺寸芯片的可靠性，同時(shí)保持了與LOCTITEABLESTIKCDF200P薄膜相同的電熱性能。

　　靈活性和非凡的功能性是漢高整個(gè)芯片貼裝膜系列產(chǎn)品的基石。全系列產(chǎn)品目前提供了對(duì)于多種尺寸(從0.2mmx0.2mm到10.0mmx10.0mm)、最低50μm厚度的晶圓、包含裸矽、TiNiAg和Au等多種背金工藝，以及諸如Cu、Ag、Au和NiPdAu等多種引線框架的應(yīng)用。

　　這些新型材料不但具有很好的工藝性，還提供了薄膜技術(shù)的所有優(yōu)點(diǎn)。由于消除了側(cè)邊爬膠，漢高的導(dǎo)電性芯片貼裝膜產(chǎn)品系列通過(guò)減小芯片和芯片焊盤之間的間距，提供了更好的設(shè)計(jì)杠桿作用。

　　這意味著封裝設(shè)計(jì)師可將更多的芯片或更多的功能納入一個(gè)封裝器件中。由于消除了側(cè)邊爬膠以及芯片設(shè)計(jì)密度的提高，每單位封裝所需的金絲、基板和模塑料用量得到了顯著減少，封裝專家由此還可以降低成本。

　　漢高的導(dǎo)電性芯片貼裝膜產(chǎn)品系列(LOCTITEABLESTIKC100、LOCTITEABLESTIKCDF200P、LOCTITEABLESTIKCDF500P和LOCTITEABLESTIKCDF800P)旨在加快高度微型化、多芯片裝置設(shè)計(jì)的有效實(shí)施，而這是使用膠粘劑或液體的教材所無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。