IC China應(yīng)邀參加第十五屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議

　　IC China受邀即將亮相業(yè)界重要學(xué)術(shù)會(huì)議，也是國(guó)際電子封裝領(lǐng)域四大品牌會(huì)議之一——第十五屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT 2014)。本屆會(huì)議于2014年8月12日~15日在成都舉行。

　　ICEPT會(huì)議由中國(guó)電子學(xué)會(huì)主辦，中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)(CIE-EMPT)、電子科技大學(xué)承辦。ICEPT會(huì)議多年來(lái)得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等國(guó)際行業(yè)組織的積極參與，已成為國(guó)際電子封裝領(lǐng)域四大品牌會(huì)議之一。電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議為期4天，將有來(lái)自近20個(gè)國(guó)家和地區(qū)的代表參加。會(huì)議將通過(guò)展覽展示、專題講座、特邀報(bào)告、主題論壇、分會(huì)報(bào)告、論文張貼等形式交流電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的最新進(jìn)展，感受其無(wú)窮的魅力。會(huì)議主題：先進(jìn)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、封裝材料與工藝、封裝設(shè)計(jì)與模擬、互連技術(shù)、封裝制造技術(shù)與設(shè)備、質(zhì)量與可靠性、固態(tài)照明封裝與集成、微波與功率器件封裝、新興領(lǐng)域封裝。所有錄用論文都將被收入IEEE會(huì)議論文集，優(yōu)秀論文將被推薦到IEEE-CPMT 的相關(guān)期刊評(píng)審發(fā)表。

　　鑒于本次會(huì)議的高學(xué)術(shù)性，相信大量高校院所的學(xué)弟學(xué)妹學(xué)霸必定到現(xiàn)場(chǎng)，IC Chian小編特為大家準(zhǔn)備了數(shù)本IC工程師入門(mén)圣經(jīng)《胡說(shuō)IC》回饋大家，也為各位未來(lái)工程師盡快進(jìn)入產(chǎn)業(yè)界助一臂之力。

　　申請(qǐng)流程：

　　1、即刻轉(zhuǎn)發(fā)該條微信，并建議艾特你那些在西部工作求學(xué)的學(xué)弟學(xué)妹;

　　2、把轉(zhuǎn)發(fā)微信消息截圖給本微確認(rèn)獲得簽名書(shū)機(jī)會(huì)(關(guān)鍵步驟);

　　3、受贈(zèng)人赴成都會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)IC China展臺(tái)簽到并留下郵寄地址等信息，即可等候簽名書(shū)《胡說(shuō)IC》快遞至指定地點(diǎn)。