隆達：封裝產(chǎn)能增加40% 上游磊晶新產(chǎn)能Q4入列

　　上市公司隆達因應產(chǎn)能吃緊已啟動廠房擴充，預計第四季起陸續(xù)裝機挹注明年產(chǎn)能;公司表示，產(chǎn)能瓶頸于6月獲得突破，第三季在成本降低、稼動率與產(chǎn)品組合優(yōu)化帶動下，展望樂觀。

　　隆達看好未來LED照明市場蓬勃需求，規(guī)劃啟動下階段產(chǎn)能擴充計劃。公司表示，現(xiàn)階段上游磊晶、晶粒再到下游封裝產(chǎn)能均已滿載，自第二季起陸續(xù)投入擴充封裝產(chǎn)能，產(chǎn)能增加幅度約40%。

　　隆達規(guī)劃進行上游產(chǎn)品產(chǎn)能提升但受限空間有限，已決議將購買竹南廠房來因應未來產(chǎn)能擴充需求，預計第四季起陸續(xù)裝機，明年上半年完成第一階段產(chǎn)線擴充。隆達第二季營收即在產(chǎn)能擴充下增長，單季合并營收37.92億元新臺幣(折合人民幣約7.77億元)，季增17.69%，毛利率14.5%季增2個百分點，第二季稅后凈利1.63億元(折合人民幣約3333萬元)。

　　隆達發(fā)言人張博儀表示，第二季營收增長來自于背光與照明兩大應用市場回溫、客戶下單積極，訂單需求大于產(chǎn)能供給;樂觀看待第三季可望在稼動率提升、優(yōu)化產(chǎn)品組合、降低材料成本等策略與管理帶動獲利提升。

　　第三季為電視背光傳統(tǒng)旺季，隆達除了直下式機種持續(xù)出貨外，新的廣色域技術產(chǎn)品也開始出貨，供貨日系品牌高階機種;另外在手持式裝置應用也將新增客戶，照明應用可延續(xù)今年以來的成長動能，新照明元件產(chǎn)品如覆晶集成式封裝(FlipChipCOB)、晶粒級封裝(WhiteChip)于第三季量產(chǎn)。

　　隆達下半年營運可望在新客戶加入促使產(chǎn)能滿載，加上朝上游產(chǎn)品線擴產(chǎn)規(guī)劃以及生產(chǎn)成本下降，營收與毛利可望維持向上趨勢。