飛思卡爾談可穿戴及工業(yè)MCU市場策略

　　8月12日，在第六屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應用大會北京站分論壇上，飛思卡爾微控制器部亞太區(qū)業(yè)務發(fā)展總監(jiān)曹躍瀧闡述了在可穿戴設備、工業(yè)電機控制與功率轉(zhuǎn)換市場的MCU策略。

　　可穿戴設備

　　首先，對于目前大熱門的可穿戴設備市場，飛思卡爾KinetisKL03MCU號稱“全球最小”的基于Cortex-M0+內(nèi)核的32位MCU。曹躍瀧具體形容說，尺寸小到了在一個高爾夫球的小凹槽內(nèi)可以容納20萬個1.6x2.0mm2、20引腳WLSCP封裝的KL03芯片(見圖1)。而且，比競爭產(chǎn)品的尺寸小35%，GPIO接口多了60%。

　　上述特點使其非常適用于可穿戴設備中。此外，也可用在支持物聯(lián)網(wǎng)的消費電子設備、遠程傳感節(jié)點、攝取式醫(yī)療傳感器等空間受限的產(chǎn)品內(nèi)。因為考慮到成本和環(huán)境因素，這些產(chǎn)品無法采用較大的QFN、LQFP或BGA封裝。

　　KL03的Cortex-M0+內(nèi)核經(jīng)CoreMark/mA測試，比8/16位MCU的性能提高了2-8倍。多個低功耗運行、等待和停止模式，從41μA@MHz極低功耗運行模式，到提供16字節(jié)寄存器文件保留的77nA極低泄漏停止模式。低功耗UART、SPI、I2C接口。

　　生態(tài)環(huán)境方面，KinetisKL03MCU可與900多個Cortex-M產(chǎn)品實現(xiàn)代碼兼容。

　　談到可穿戴設備市場未來的繁榮與成功，曹躍瀧特別指出：“有兩個決定因素：一個是數(shù)據(jù)流量，另一個是服務內(nèi)容。若廠商一味地拼價格和待機時間，不會給這個市場帶來更多的用戶。只有數(shù)據(jù)流量和服務內(nèi)容才能提升用戶體驗，蘋果和谷歌產(chǎn)品就是最典型的代表。”

　　電機控制與功率轉(zhuǎn)換

　　據(jù)曹躍瀧介紹，飛思卡爾在摩托羅拉時代曾在工業(yè)電機控制和功率轉(zhuǎn)換領域有過一段短暫的輝煌，不過由于公司總體戰(zhàn)略發(fā)生了重要變化，所以這種輝煌沒有持續(xù)太久。

　　目前，這兩個領域的需求非常旺盛，加之KinetisV系列MCU的陣容也日漸強大，“是我們東山再起的時候了。”曹躍瀧稱。

　　他透露了實現(xiàn)上述目標的策略和計劃：①積極發(fā)現(xiàn)新的工業(yè)細分市場。由于這兩個市場長期以來強手如林，且都有各自的地盤，在別人強勢地盤切入的效果肯定不好。放棄紅海，進入藍海才是明智之選。例如，為全球知名的國內(nèi)某電冰箱廠商開發(fā)了變頻冰箱解決方案。②盡量多開發(fā)算法，以支持新細分市場。③增加基于ARM的MCU種類和性能。

　　為了完善KinetisV系列，飛思卡爾還推出了直觀的Kinetis電機套件，包括電機調(diào)節(jié)器、觀察器和管理器。

　　曹躍瀧表示，采用上述套件，只用7步就可開發(fā)出相關應用方案。尤其方便經(jīng)驗欠缺的工程師。

　　除了MCU策略，他還透露了i.MX應用處理器的開發(fā)路線。2014年底將推出采用28nmLP工藝、基于Cortex-A7內(nèi)核的i.MX7多核系列。2015年底，i.MX8應用處理器也將面世。