安博電路多層印刷電路板項目進場施工

　　日前，地處銅陵經濟技術開發(fā)區(qū)pcb產業(yè)園內的安博電路新建高端多層印刷電路板項目正在進行樁基施工。現場的項目負責人崔丹向記者介紹：“所有項目的前期工作進行得比較順利，目前項目場地平整已完成，地基強夯處理已結束，樁基建設已于7月31日進場施工。”

　　該項目是開發(fā)區(qū)新引進的招商引資項目，今年4月順利開工建設。新成立的安博電路板有限公司主營業(yè)務包括pcb和電路板研發(fā)、生產、銷售，主要生產雙面板、多層板、hdi板和鋁基板等印刷電路板，產品廣泛應用于消費電子、網絡通訊、電腦周邊和汽車電子等下游領域，具有廣闊的市場和發(fā)展空間。

　　據介紹，該項目總投資為5.5億元，其中固定資產投資為4.7369億元，占地面積5萬多平方米，建筑面積超過6.2萬平方米，主要建設1棟三層的主廠房(含辦公樓)，1棟倒班樓，1棟多功能樓，1棟fpc(柔性線路板)研發(fā)大樓及固廢處理中心等，建成后達到年產200萬平方米印刷電路板的生產規(guī)模。其中，普通印刷電路板80萬平方米，高密度互連印刷電路板(hdi)108萬平方米，柔性線路板(fpc)12萬平方米。

　　崔丹告訴記者，目前項目正按照建設進度分期投入。其中項目一期預計從2014年4月持續(xù)到2016年3月，將建設1棟三層的主廠房(含辦公樓)，1棟倒班樓，1棟多功能樓，以及完成相應的工藝設備安裝;第二期將從2016年4月持續(xù)到2018年3月，建設1棟fpc研發(fā)大樓，以及完成相應設備安裝。2018—2020年柔性線路板(fpc)負荷率將分別達到40%、75%、100%。據悉，該項目主要生產高密度多層印刷電路板，產品符合《產業(yè)結構調整指導目錄》鼓勵類第二十八大項第21款新型電子元器件(高密度印刷電路板和柔性線路板等)制造，為國家重點支持的高新技術領域產品。“我們生產的高密度多層電路板是pcb產業(yè)的高端產品，項目的建設將有利于帶動開發(fā)區(qū)pcb產業(yè)從低端向高端升級，促進電子制造產業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。”

　　談到項目未來的經濟效益和社會效益，該公司相關負責人認為，目前中國經濟正進入轉型期，以投資驅動為主的經濟發(fā)展模式正面臨挑戰(zhàn)，產業(yè)結構的調整和升級成為保持經濟可持續(xù)發(fā)展的推動力。日本、歐美在經過金融危機之后，高技術pcb產品、高密度產品、受保護的軍事航空領域及醫(yī)療電子等pcb產品將成為其企業(yè)繼續(xù)生存發(fā)展的依靠，而原有的其它pcb品種將更大比例地繼續(xù)轉移到亞太地區(qū)生產，這給國內應用于高端領域的pcb產品帶來了機遇?？梢灶A見，國內pcb產業(yè)將在未來數年保持較高速度發(fā)展。該項目產品定位為行業(yè)高端，產品具有較大的市場空間，國內需求較大。“目前我們企業(yè)正在抓緊時間施工建設，爭取搶占行業(yè)先機。