半導(dǎo)體再跳躍 韓國七大方針加速提升IC競爭力

　　南韓為達(dá)成2025年居全球系統(tǒng)IC產(chǎn)業(yè)第二大地位目標(biāo)，已訂立自制應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor;AP)核心架構(gòu)、開發(fā)電源管理IC(PowerManagementIC;PMIC)，及整合研發(fā)軟體與系統(tǒng)單晶片(SystemonChip;SoC)等七大方針。DIGITIMESResearch觀察，此七大方針中，自制AP架構(gòu)與開發(fā)PMIC因需與國際大廠競爭，難度甚高，然整合研發(fā)軟體與SoC則可望借助南韓于汽車等六大產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢，于部分應(yīng)用相對較有發(fā)展機會。

　　南韓計劃2014~2023年針對汽車、航空、機器人、造船、電子及醫(yī)療等六大產(chǎn)業(yè)，整合開發(fā)核心嵌入式軟體、SoC(以感測IC為主)及相關(guān)平臺，以加速提升其于嵌入式軟體及SoC產(chǎn)業(yè)的競爭力。

　　南韓整合研發(fā)軟體與SoC計劃，主要系參考美商蘋果(Apple)整合提供iOS等軟體及AP等硬體的模式，以無人駕駛車為例，南韓首先將研發(fā)距離判別、速度/方向控制軟體，其后，整合開發(fā)負(fù)責(zé)感測、距離計算及控制演算的SoC，再朝無人駕駛平臺及解決方案發(fā)展。

　　在建構(gòu)矽智財(IntellectualProperty;IP)銀行系統(tǒng)方面，南韓透過IP流通中心(KoreaIPEXchangecenter;KIPEX)，將提高半導(dǎo)體及軟體等IP的流通，除提高IP使用率外，亦有利于減少半導(dǎo)體、軟體開發(fā)費用，及提供軟體與SoC整合開發(fā)環(huán)境。

　　另外，為扶植中小型IC設(shè)計公司，南韓不僅持續(xù)于創(chuàng)業(yè)及成長階段提供協(xié)助，更將針對三星電子(SamsungElectronics)已具一定技術(shù)水準(zhǔn)的射頻IC(RadioFrequencyIC;RFIC)等4種SoC，推動三星與南韓中小型IC設(shè)計公司技術(shù)交流，并進一步強化南韓IC設(shè)計與從事晶圓代工業(yè)務(wù)的整合元件廠(IntegratedDeviceManufacturer;IDM)之間的合作關(guān)系。

　　南韓計劃透過7項方針提升系統(tǒng)IC競爭力