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          12吋晶圓廠產(chǎn)能傳松動(dòng)二線廠首當(dāng)其沖

          作者: 時(shí)間:2014-08-31 來(lái)源:DIGITIMES 收藏

            蘋(píng)果(Apple)新款iPhone系列智能型手機(jī)即將問(wèn)世,將扮演供應(yīng)鏈下半年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)重要推手,在周邊應(yīng)用帶動(dòng)下,8吋廠產(chǎn)能可望持續(xù)吃緊至2014年底,然近期業(yè)界傳出12吋廠產(chǎn)能出現(xiàn)松動(dòng)跡象,部分客戶開(kāi)始調(diào)整12吋廠投片量,尤其是二線晶圓廠此現(xiàn)象較明顯,至于龍頭廠臺(tái)積電在蘋(píng)果新款iPhone處理器芯片A8訂單挹注下,12吋廠產(chǎn)能持續(xù)滿載,整體營(yíng)運(yùn)動(dòng)能續(xù)強(qiáng),預(yù)計(jì)第4季仍將持續(xù)成長(zhǎng)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/262413.htm

            8吋廠產(chǎn)能續(xù)滿載12吋廠產(chǎn)能傳松動(dòng)

            蘋(píng)果新款iPhone呼之欲出,不僅臺(tái)積電首度打敗三星電子(SamsungElectronics),拿下處理器芯片A8訂單,成為大贏家外,亦帶動(dòng)眾多周邊芯片需求熱絡(luò),包括LCD驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片(PMI)、指紋辨識(shí)芯片等,由于需求急速攀升,使得原本已訂單滿手的8吋晶圓廠,產(chǎn)能更為吃緊。

            目前包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、GlobalFoundries、世界先進(jìn)等業(yè)者,預(yù)計(jì)8吋晶圓廠產(chǎn)能都會(huì)滿載到2014年底,不過(guò),近期業(yè)界傳出部分客戶開(kāi)始下修12吋晶圓廠投片量,晶圓代工產(chǎn)能首度傳出松動(dòng),目前看來(lái)以二線晶圓廠首當(dāng)其沖,不少客戶仍在觀望,關(guān)鍵指標(biāo)是新款iPhone問(wèn)世后的銷售表現(xiàn)。

            業(yè)者指出,2014年下半受到蘋(píng)果新款iPhone問(wèn)世前備貨產(chǎn)能排擠效應(yīng),與蘋(píng)果產(chǎn)品相關(guān)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都忙著趕工加班,至于非蘋(píng)果陣營(yíng)的半導(dǎo)體供應(yīng)商多抱持觀望態(tài)度,半導(dǎo)體廠是否有蘋(píng)果訂單加持落差相當(dāng)大。

            近期部分業(yè)者對(duì)于2014年下半蘋(píng)果新款iPhone出貨量預(yù)估,已從7,000萬(wàn)~8,000萬(wàn)支上修至1億支,若蘋(píng)果能達(dá)到出貨高標(biāo),可望帶動(dòng)周邊芯片出現(xiàn)第二波拉貨潮,對(duì)于8吋晶圓廠產(chǎn)能需求將維持不墜。

            晶圓產(chǎn)能排擠效應(yīng)續(xù)發(fā)酵

            目前部分高階制程技術(shù)如LCD驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片等,陸續(xù)從8吋晶圓廠轉(zhuǎn)到12吋晶圓廠生產(chǎn),然產(chǎn)業(yè)熱門產(chǎn)品包括穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、4K面板等應(yīng)用芯片,仍是以8吋廠產(chǎn)能需求為主,相關(guān)應(yīng)用需求亦進(jìn)一步帶動(dòng)LCD驅(qū)動(dòng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、微控制器(MCU)等需求持續(xù)攀升。

            半導(dǎo)體業(yè)者表示,廠商現(xiàn)有8吋晶圓廠都已折舊完畢,且不需要再投資先進(jìn)制程,獲利表現(xiàn)相當(dāng)不錯(cuò),成為半導(dǎo)體廠的新寵,使得全球掀起8吋晶圓廠熱,包括世界先進(jìn)買下勝普8吋晶圓廠,安美森半導(dǎo)體(ONSemiconductor)與富士通半導(dǎo)體(FujitsuSemiconductor)簽署8吋晶圓廠產(chǎn)能代工協(xié)議,以確保產(chǎn)能無(wú)虞。

            至于臺(tái)積電包括指紋辨識(shí)芯片仍在8吋晶圓廠生產(chǎn),但在iPhone及iPad產(chǎn)品產(chǎn)能需求下,亦排擠不少其他產(chǎn)品8吋晶圓產(chǎn)能需求,目前業(yè)界看好臺(tái)積電第4季營(yíng)運(yùn)仍可持續(xù)成長(zhǎng),尤其在蘋(píng)果iPhone處理器芯片A8訂單挹注下,臺(tái)積電2014年底12吋廠20納米制程產(chǎn)能將上看6萬(wàn)~7萬(wàn)片。不過(guò),二線晶圓代工廠恐難逃傳統(tǒng)淡季效應(yīng)沖擊,后續(xù)12吋廠產(chǎn)能是否松動(dòng),備受業(yè)界關(guān)注。



          關(guān)鍵詞: 晶圓 半導(dǎo)體

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