長電科技:半導(dǎo)體封裝龍頭,業(yè)績大拐點(diǎn)確立

　　報(bào)告要點(diǎn)

　　事件描述

　　長電科技

　　8月27日晚間發(fā)布半年度業(yè)績報(bào)告稱,2014年半年度歸屬于母公司所有者的凈利潤為4916.1萬元,較上年同期增141.30%;營業(yè)收入為29.45億元,較上年同期增18.40%;基本每股收益為0.06元,較上年同期增151.05%。

　　公司預(yù)告前三季度凈利潤同比增長9-11倍。

　　事件評論

　　作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)的龍頭,公司上半年持續(xù)受益于戰(zhàn)略調(diào)整,高端產(chǎn)品占比提升,成本及費(fèi)用逐步下降,整體盈利能力迅速提升。上半年公司呈現(xiàn)凈利潤逐季增加的特征,二季度公司歸屬股東凈利潤為4780萬元,較一季度的136萬元有成倍的提升。毛利率二季度達(dá)到21.79%,較上季提升2.5%,同時費(fèi)用率整體則下降1.1%。因此在提升毛利以及控費(fèi)用的基礎(chǔ)上,公司盈利能力逐季度改善趨勢明顯,前三季度預(yù)告凈利潤同比增長9-11倍,即9522-11638萬,未來盈利趨勢將逐步明晰。

　　公司高端產(chǎn)品如中圓片級封裝、高像素影像傳感器繼續(xù)保持高速增長,基板封測保持20%以上的增幅。同時,公司先進(jìn)封裝子公司業(yè)績良好,上半年凈利潤6755萬元,構(gòu)成上市公司

　　凈利潤的主要部分,在現(xiàn)有產(chǎn)能之上,WLCSP擴(kuò)產(chǎn)有序進(jìn)行。另一方面,公司低端分立器件等產(chǎn)品則相繼遷移到宿遷及滁州的子公司進(jìn)行,在人力成本降低的時刻,將會帶來正的業(yè)績貢獻(xiàn)。因此,高端產(chǎn)品方面,長電將從規(guī)模及技術(shù)兩方面拉開與競爭對手的差距,低端產(chǎn)品則將通過成本降低的方式帶來利潤增量。

　　作為全球第六大半導(dǎo)體封測廠,公司市場地位顯著。未來公司將持續(xù)受益于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)刺激政策。由于與芯片領(lǐng)域國內(nèi)龍頭

　　中芯國際

　　深度綁定,長電科技在產(chǎn)業(yè)刺激方面將受益明顯。內(nèi)生性增長的同時,隨著全球第四大封測廠星科金朋的資產(chǎn)被出售,長電有望在市場地位方面繼續(xù)提升。

　　公司業(yè)績向好趨勢確定、技術(shù)實(shí)力及整體規(guī)模突出,從市值角度依然被低估,因此,我們堅(jiān)持對公司的“推薦”評級,2014-2016年EPS為0.29、0.40、0.54元,對應(yīng)PE為36.23、26.35、19.36倍。