韓國欲成全球第二大系統(tǒng)芯片大國

　　韓國計劃在2025年，成為全世界第二大的系統(tǒng)芯片制造國。據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站報道，韓國已經(jīng)制定了囊括七個方面的計劃，推動本國的系統(tǒng)芯片發(fā)展。

　　韓國的行動計劃中，包括開發(fā)應(yīng)用處理器的本土架構(gòu)，電源管理集成電路，系統(tǒng)芯片(片上系統(tǒng))解決方案，以及整合式軟件系統(tǒng)等。

　　之前在存儲芯片等領(lǐng)域，韓國廠商擁有優(yōu)勢。不過在移動互聯(lián)網(wǎng)、穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等時代，系統(tǒng)芯片、應(yīng)用處理器芯片的需求更加強勁。

　　在韓國制定的項目開發(fā)計劃匯總，難度最大的是應(yīng)用處理器架構(gòu)設(shè)計以及電源管理IC設(shè)計，因為面臨國際上芯片廠商的激烈競爭。

　　在應(yīng)用處理器架構(gòu)上，韓國三星電子等廠商，主要使用英國ARM公司開發(fā)的ARM架構(gòu)，為此，韓國廠商每年需要向ARM支付三億多美元的專利授權(quán)費。韓國政府認(rèn)為，如果能夠開發(fā)韓國國產(chǎn)的處理器架構(gòu)，將可以免去巨額的授權(quán)費開支，有助于增強韓國芯片產(chǎn)業(yè)的競爭力。

　　電子時報網(wǎng)站表示，為了助推本國的系統(tǒng)芯片和整合式軟件，韓國可能會利用本國六大產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢。

　　未來，韓國將面向以下六大產(chǎn)業(yè)，開發(fā)整合式潛入軟件、系統(tǒng)芯片解決方案以及相關(guān)的芯片平臺，它們分別是汽車產(chǎn)業(yè)、航空產(chǎn)業(yè)、機(jī)器人產(chǎn)業(yè)、造船業(yè)、電子產(chǎn)業(yè)以及醫(yī)療健康產(chǎn)業(yè)。

　　以自動駕駛汽車為例，韓國首先會開發(fā)用于控制車速、距離、方向控制方面的控制軟件，隨著將會開發(fā)各種系統(tǒng)芯片，包括傳感器、距離偵測、駕駛算法等，第三步，韓國將會開發(fā)自動駕駛汽車的平臺和其他解決方案。為了推動半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)銀行的發(fā)展，韓國將推動通過“韓國IP交易所”，讓半導(dǎo)體廠商相互交易知識產(chǎn)權(quán)，以降低各自的研發(fā)開支，同時也為軟件和系統(tǒng)芯片的發(fā)展，創(chuàng)造一個更好的環(huán)境。

　　三星電子是韓國舉足輕重的半導(dǎo)體廠商，據(jù)報道，韓國政府將會鼓勵三星電子和韓國的中小型芯片設(shè)計公司進(jìn)行合作，合作范圍至少包括四個射頻芯片項目。

　　據(jù)之前媒體報道，憑借存儲芯片的優(yōu)勢，韓國在芯片銷售額方面，去年超過日本成為僅次于美國的世界第二大國。這也是三星在1982年進(jìn)入存儲芯片領(lǐng)域以來，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)取得的巨大成就。

　　有關(guān)韓國政府重視的系統(tǒng)芯片，通俗的說，系統(tǒng)芯片(或是片上系統(tǒng))，就是將一個微型的計算機(jī)，整合到了一個芯片之上，這種芯片的集成度非常高，可以處理不同種類的信號。

　　另據(jù)報道，在和智能手機(jī)和平板電腦關(guān)系最密切的應(yīng)用處理器架構(gòu)方面，韓國政府計劃為開發(fā)國產(chǎn)架構(gòu)投入3500萬美元，目前幾家公司已經(jīng)研發(fā)出了多個方案，但是在處理性能、能耗方面，還遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法和英國ARM架構(gòu)相媲美。