芯片商介入可穿戴設(shè)備 下步如何走？

　　穿戴設(shè)備是消費(fèi)電子中的新生力量無疑。但在這片市場(chǎng)上，芯片制造商同樣作為新生力量加入。芯片商不同于消費(fèi)電子制造商，它們才真正撐得起穿戴設(shè)備這個(gè)品類的基石。

　　在近日柏林開幕的IFA上，德州儀器(TI)展示了一款能夠植入穿戴設(shè)備的投影芯片，而高通更是直接推出了Toq——一款它自家研發(fā)的智能手表。

　　芯片商開始介入穿戴設(shè)備

　　德儀的DLPPico0.2英寸TRP芯片組能投射出640x360的圖像，并且適用于眼鏡、手表和移動(dòng)設(shè)備。公司表示跟上代芯片相比，這款芯片分辨率和亮度都提升了兩倍，但能耗降到原來的50%。

　　而高通的Toq則展示了他們最新的MEMS系統(tǒng)(微電子機(jī)械系統(tǒng))和屏顯技術(shù)。高通智能手表的一大亮點(diǎn)是Mirasol屏顯技術(shù)，相比LED和OLED屏幕更為節(jié)能。Mirasol屏同時(shí)也類似電子閱讀器中的e-ink屏，在太陽底下也能看見。

　　Tirias的首席分析師JimMcGregor表示：穿戴設(shè)備將掀起芯片商們的新一輪機(jī)會(huì)，甚至過去未獲成功的技術(shù)沒準(zhǔn)也能有第二春。

　　高通的Mirasol屏顯技術(shù)其實(shí)就是兩年前從電子閱讀器和平板上淘汰下來的，但用在智能手表上似乎恰到好處。

　　下一步會(huì)怎么走?

　　對(duì)芯片商來說，后續(xù)的方向應(yīng)該是減小芯片的能耗和尺寸。比如當(dāng)前移動(dòng)設(shè)備中專用于某些功能的DSP可以移植到穿戴設(shè)備，取代現(xiàn)有的低性能CPU。

　　減小芯片尺寸同樣重要，比如GoogleGlass特別需要外觀(整體尺寸)和續(xù)航上取得平衡。GoogleGlass目前使用的是雙核ARM處理器，它現(xiàn)在的最大難題是降低處理視頻時(shí)的能耗。

　　穿戴設(shè)備的另一前景是物聯(lián)網(wǎng)，由無數(shù)嵌入芯片的物體構(gòu)成的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。德儀和高通目前都有這方面的設(shè)計(jì)。

　　在ARM看來，嵌入式系統(tǒng)的未來在于穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)，而ARM的VPNoelHurley在本周接受采訪時(shí)表示：“兩者都蘊(yùn)藏了巨大的潛力?！?/p>