臺積電組物聯(lián)網(wǎng)超級艦隊 魏哲家領(lǐng)軍搶兆元商機

　　臺積電董事長張忠謀的欽點下，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)成為2014年最熱門的話題，據(jù)了解，臺積電內(nèi)部秘組一支物聯(lián)網(wǎng)超級艦隊，從既有的特殊制程技術(shù)、研發(fā)、策略發(fā)展業(yè)務等部門嚴選菁英，由共同執(zhí)行長魏哲家親自領(lǐng)軍。更針對物聯(lián)網(wǎng)提出Ultra-Low Power Platform(ULP)平臺的概念，密集與大客戶高通(Qualcomm)等商討標準規(guī)范，鎖定物聯(lián)網(wǎng)為臺灣半導體產(chǎn)業(yè)帶來的新臺幣一兆元商機。

　　智能型手機需求大爆發(fā)，讓成功掌握商機的臺積電再創(chuàng)營運高峰，張忠謀更點名接替智能型手機的「Next Big Thing」就是物聯(lián)網(wǎng)，是未來5~10年內(nèi)成長最快速的應用。當所有半導體上、下游供應鏈紛紛把物聯(lián)網(wǎng)一詞掛在嘴邊時，效率一流的臺積電，在內(nèi)部已針對物聯(lián)網(wǎng)未來藍圖，提出進一步的規(guī)劃。

　　業(yè)界透露，臺積電近期針對各部門包括制程技術(shù)、研發(fā)、策略發(fā)展、業(yè)務等，欽點最菁英好手組成一支物聯(lián)網(wǎng)超級艦隊，尤其是物聯(lián)網(wǎng)需求大量的特殊制程技術(shù)，從0.35/0.25/ 0.18微米到90/65/50/40納米的RF制程、嵌入式快閃存儲器embedded Flash制程等，加速把各階段的制程技術(shù)要補齊。

　　臺積電也針對物聯(lián)網(wǎng)未來所需要的相關(guān)技術(shù)，提出ULP技術(shù)平臺的概念，是過去移動裝置時代，低功耗技術(shù)的進一步加強版，即使現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)和標準尚未被明確界定，但超低功耗絕對是毫無疑問的趨勢。

　　再者，近期臺積電密集與大客戶高通、聯(lián)發(fā)科等討論物聯(lián)網(wǎng)未來的規(guī)范和架構(gòu)，期望能將所有物聯(lián)網(wǎng)可能用到的技術(shù)，盡可能一網(wǎng)打盡補齊，傳出此計畫更是由魏哲家親自領(lǐng)軍督導。

　　臺積電表示，物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)部受重視的程度的確排名很前面，也網(wǎng)羅各部門的好手加緊物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)商機和技術(shù)的開發(fā)，然由于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展是在初步階段，期盼未來整個生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)能有更具體規(guī)范、標準，臺積電也會在此之前先做好準備、把基本功作好，對于客戶需要的任何制程技術(shù)和產(chǎn)品規(guī)格，都贏一應俱全。

　　臺積電也分析，鎖定的物聯(lián)網(wǎng)目標層面，絕對不僅是在現(xiàn)在大家討論的智能型手機、智能手表等基礎(chǔ)層面，而是分四個層面不斷擴大，從M2M概念出發(fā)所包含的范圍十分巨大，現(xiàn)階段還無法定義，但萬物之間彼此的連結(jié)，都蘊含無線商機。

　　接著第二層面當然是車用、家用等，第三層面是與云端巨量資料的連結(jié)，其復雜傳輸網(wǎng)路處理能力和低功耗需求的芯片，是臺積電擅長優(yōu)勢，第四層面更是擴及社區(qū)的連結(jié)。

　　臺積電也分析，會借重智能型手機市場的成功經(jīng)驗，復制到物聯(lián)網(wǎng)商機，5年前誰也不知道移動運算所驅(qū)動的能量會如此驚人，臺積電的策略是把所有的制程技術(shù)基本功都打好，未來不論哪一個客戶提出需求，臺積電都可以提出最適合的解決方案，現(xiàn)在處于物聯(lián)網(wǎng)的初始階段，臺積電也是在作同樣的事。

　　根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Gartner統(tǒng)計，到2020年全球物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)營收可達3,280億美元，占營收最大塊是最上層巨量資料與客戶分析，預計營收可達,2620億美元;其次是中段商業(yè)模式包含云端運算、資料中心、伺服器儲存等占營收180億美元。

　　而中下段無線傳輸與網(wǎng)路系統(tǒng)則占營收170億美元，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)能分到的商機約310億美元，也就是超過9,000億元商機，逼近一兆元，算是整個物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)商機的10%。