為何Zynq SoC平臺(tái)可以使企業(yè)的產(chǎn)品利潤(rùn)激增(一）

　　自2011年年末賽靈思推出Zynq®-7000 All Programmable SoC之后已經(jīng)催生出眾多產(chǎn)品。Zynq SoC現(xiàn)在已經(jīng)成為全球眾多最具創(chuàng)新性的最新產(chǎn)品的核心，如：汽車、醫(yī)療與安全監(jiān)控產(chǎn)品、以及使工廠變得更安全、更環(huán)保和更高效的先進(jìn)電機(jī)控制系統(tǒng)。另外，Zynq SoC也在新一代有線和無線通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備以及眾多新興物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中贏得一席之地。

　　Zynq SoC在單芯片上完美集成了雙核ARM® Cortex™-A9 MPCore 處理器、可編程邏輯和關(guān)鍵外設(shè)，這不僅讓客戶親自體驗(yàn)到了所帶來的無與倫比的多功能性，而且越來越的客戶將該器件的用途從作為單個(gè)插口的首選處理器擴(kuò)展到成為整個(gè)產(chǎn)品系列的首選平臺(tái)。通過實(shí)施充分發(fā)揮Zynq SoC和軟硬重用優(yōu)勢(shì)的平臺(tái)戰(zhàn)略，客戶能夠快速打造其產(chǎn)品的眾多衍生品或變體。因此最終能夠提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力和盈利性。

　　現(xiàn)在讓我們看一下平臺(tái)電子產(chǎn)品巨頭公司采取哪些措施來提高其盈利能力;Zynq SoC為何遠(yuǎn)優(yōu)于ASIC、單獨(dú)的ASSP甚至是ASSP+FPGA雙芯片平臺(tái)實(shí)現(xiàn)方案;以及您如何順利利用Zynq SoC迅速提高自己公司的盈利能力。

　　在許多人眼中“平臺(tái)”已成為營(yíng)銷方面的陳詞濫調(diào)。但是，電子行業(yè)諸如蘋果、英特爾和思科等眾多公司已經(jīng)通過有效實(shí)施平臺(tái)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略一舉成為高盈利電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者。在實(shí)施平臺(tái)戰(zhàn)略過程中，公司需要大量前期投入用于創(chuàng)建和編制專為其電子產(chǎn)品平臺(tái)初始版本設(shè)計(jì)的模塊。他們?nèi)缓蟀堰@些設(shè)計(jì)模塊轉(zhuǎn)變成IP模塊，經(jīng)過重新利用快速、輕松將這些模塊擴(kuò)展為衍生產(chǎn)品系列、模型以及新一代產(chǎn)品，從而能夠更快、更輕松地以更低設(shè)計(jì)成本和更少資源推出衍生產(chǎn)品。

　　獲得盈利能力所面臨的挑戰(zhàn)

　　研究公司國(guó)際商業(yè)戰(zhàn)略(IRS)在其2013年報(bào)告《系統(tǒng)IC業(yè)務(wù)成功要素》中總結(jié)到：采用從28nm到20nm、16nm和10nm不斷提高的工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)生產(chǎn)ASIC或ASSP器件，成本會(huì)不斷增加，那些生產(chǎn)其自有芯片的公司需要更加努力才能實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)的最終產(chǎn)品收入目標(biāo)：即收入超過其最初研發(fā)投入的10倍。許多公司竭盡全力通過在各個(gè)節(jié)點(diǎn)打造多種衍生產(chǎn)品來實(shí)現(xiàn)10倍目標(biāo)。

　　“衍生設(shè)計(jì)成本會(huì)達(dá)到初始設(shè)計(jì)成本的20%，也就是說，如果某項(xiàng)新產(chǎn)品系列的決策需要非常高的開發(fā)成本，則可以用低得多的成本實(shí)現(xiàn)衍生設(shè)計(jì)。為了最大化收入和利潤(rùn)，公司所具有的優(yōu)勢(shì)是在一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)多種[衍生]設(shè)計(jì)，”該報(bào)告指出。“在一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)僅實(shí)現(xiàn)一兩個(gè)設(shè)計(jì)會(huì)造成極高的前期成本而且要獲得良好財(cái)務(wù)回報(bào)還會(huì)帶來高風(fēng)險(xiǎn)。”

　　不斷上升的IC設(shè)計(jì)成本

　　28nm工藝的初始設(shè)計(jì)成本平均達(dá)1.3億美元 28nm衍生設(shè)計(jì)成本平均達(dá)3560萬美元

　　為彌補(bǔ)不斷增加的IC設(shè)計(jì)成本，要求必須增加收入

　　達(dá)到初始設(shè)計(jì)成本10倍的收入目標(biāo)是13億美元。 達(dá)到衍生設(shè)計(jì)成本10倍的收入目標(biāo)是3.56億美元

　　資料來源：國(guó)際商業(yè)戰(zhàn)略公司(IBS)(2013/2014年)

　　圖1 – IC的初始開發(fā)成本隨引入各種新的芯片工藝技術(shù)而提高。相比之下，在相同節(jié)點(diǎn)開發(fā)后續(xù)衍生產(chǎn)品的成本要低得多，因此實(shí)現(xiàn)10倍于設(shè)計(jì)成本的最終產(chǎn)品收入目標(biāo)要容易得多。平臺(tái)設(shè)計(jì)讓公司能夠快速開發(fā)衍生設(shè)計(jì)并提高盈利性。 

　　IBS研究表明，公司需要650個(gè)工程年度才能設(shè)計(jì)出復(fù)雜的28nm ASIC。相比而言，28nm衍生ASIC設(shè)計(jì)的開發(fā)時(shí)間只需169個(gè)工程年度，前者是后者的3.8倍。

　　圖2 – 衍生設(shè)計(jì)可以減少上市時(shí)間、開發(fā)時(shí)間和成本，同時(shí)使更易于達(dá)到盈利能力目標(biāo)。

　　假設(shè)ASIC團(tuán)隊(duì)的新設(shè)計(jì)開發(fā)符合摩爾定律并且開發(fā)周期為2年，則需要用325名工程師花費(fèi)兩年時(shí)間完成復(fù)雜的28nm ASIC。但是，只需要85名工程師就能夠在兩年內(nèi)完成28nm ASIC的衍生品開發(fā)。

　　而如果公司也用全部325名工程師開發(fā)衍生設(shè)計(jì)，則他們只需6個(gè)月就能完成任務(wù)(圖2)。

　　另外，如表1所示，如果假定初始的復(fù)雜設(shè)計(jì)采用325名工程師達(dá)到13億美元的10倍收入回報(bào)目標(biāo)，則目標(biāo)市場(chǎng)只需達(dá)到初始ASIC市場(chǎng)收入規(guī)模80%(10.4億美元)的衍生設(shè)計(jì)只需85名工程師在兩年內(nèi)就能夠開發(fā)出凈現(xiàn)值(NPV)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過初始ASIC設(shè)計(jì)NPV的產(chǎn)品。(NPV 定義是現(xiàn)金流入與流出現(xiàn)值差額。此概念在資本預(yù)算中用于分析某項(xiàng)投資或某個(gè)項(xiàng)目的盈利能力。)

　　此外，衍生設(shè)計(jì)比初始ASIC具有更高得多的“盈利能力指數(shù)”(PI)(NPV除以研發(fā)支出)。即使衍生產(chǎn)品僅達(dá)到初始設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模的一半(6.5億美元)，其也具有優(yōu)于初始ASIC的NPV，而PI基本相同。